職責描述：
1. 負責伺服驅動器產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)技術方案設計、可行性分析、器件的選型、仿真計算、形成硬件技術規(guī)格、設計文檔及電路原理圖；
2. 協(xié)同結構工程師進行PCB布局布線設計、PCB繪制，并對PCB設計進行審查；
3. 設計硬件單板、產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的DV驗證方案并組織實施，輸出測試驗證報告并對硬件故障及設計問題進行原因分析并解決；
4. 協(xié)助測試工程師完成型式試驗、EMC試驗以及各種認證測試；
5. 伺服驅動及運動控制系統(tǒng)關鍵物料評估技術研究以及新元器件的分析評估；
6. 所負責工作的各種技術文件（設計方案，設計圖紙、評測報告、實驗測試接線/數(shù)據(jù)記錄、BOM等）的編制、歸檔、發(fā)放和管理；
7. 協(xié)助相關部門完成新產(chǎn)品的樣機和小批量試生產(chǎn)導入工作，負責處理及指導解決試產(chǎn)過程中的硬件相關問題；
8. 解決客戶現(xiàn)場所發(fā)現(xiàn)的與硬件相關的產(chǎn)品設計問題。


任職要求：
1. 全日制統(tǒng)招本科以上學歷，電力電子、電氣傳動、自動化、電機相關專業(yè)；
2. 3年以上工作經(jīng)驗，具有伺服驅動器、變頻器等行業(yè)的硬件開發(fā)經(jīng)驗，有獨立承擔過單板研發(fā)任務并實現(xiàn)量產(chǎn)經(jīng)歷者優(yōu)先；
3. 擁有設計完整控制系統(tǒng)的能力及實際經(jīng)驗：從系統(tǒng)架構，電路設計，元件選擇，電路板設計，電磁兼容設計，電子系統(tǒng)測試直至產(chǎn)品整機；
4. 深入理解電機控制硬件原理，熟練掌握IGBTMOSFET等功率半導體應用設計、DSPARMFPGA等數(shù)字電路設計、模擬采樣處理電路設計、熱設計等技術；
5. 熟練使用各種通用儀器，能夠獨立完成電路調(diào)試、驗證以及測試工作，熟悉EMCEMI以及安規(guī)方面的標準，具備良好的電磁兼容理論基礎；
6. 熟練掌握PCB設計方法及設計軟件，熟悉PCBA制造工藝相關知識，熟悉生產(chǎn)制造流程，掌握PCB Layout技能者優(yōu)先；
7. 具備良好的團隊合作精神，開闊的視野，高度認真負責的工作態(tài)度，能夠承擔較大工作壓力；
8. 具有良好的溝通協(xié)調(diào)、語言表達及文字編寫能力。

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