崗位職責(zé)：1 根據(jù)產(chǎn)品總體方案和功能需求，進(jìn)行關(guān)鍵器件選型；2 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)；3 根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，進(jìn)行電路PCB設(shè)計(jì)，或與外包PCB設(shè)計(jì)方進(jìn)行對接，跟進(jìn)設(shè)計(jì)進(jìn)度與設(shè)計(jì)質(zhì)量；4 對產(chǎn)品硬件進(jìn)行功能調(diào)試，并進(jìn)行簡單嵌入式軟件調(diào)試，并對軟件工程師提供必要硬件支持和協(xié)助，如臨時(shí)硬件改動(dòng)，硬件故障檢測, 硬件修復(fù)等相關(guān)支持活動(dòng)；能力要求：1 具備嵌入式硬件開發(fā)的技能，能獨(dú)立進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)；2 熟練掌握AD、Cadence、PADS等主流板級設(shè)計(jì)軟件的一種或多種；3 熟悉常用MCU器件，具有相關(guān)設(shè)計(jì)和調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)；4 會(huì)使用示波器等基本調(diào)試設(shè)備，能對所設(shè)計(jì)硬件進(jìn)行板級功能調(diào)試；5 能進(jìn)行常用貼片元件焊接，熟練進(jìn)行QFN封裝焊接；6 有顯示類硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；7 有高速硬件設(shè)計(jì)和高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；8 有硬件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

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