1、負(fù)責(zé)GPU/DPU/網(wǎng)卡/RAID卡部件領(lǐng)域兼容性競爭力規(guī)劃及落地，包含部件市場技術(shù)洞察，部件南北項兼容性需求分析及分解，板卡部件兼容性路標(biāo)規(guī)劃，技術(shù)方案的決策制定，部件EOX管理等，支撐華為計算部件商業(yè)目標(biāo)達(dá)成；2、負(fù)責(zé)GPU/DPU/網(wǎng)卡/RAID卡部件兼容性生態(tài)工具套件開發(fā)，包含OS自動安裝工具、部件壓測套件、兼容性運維交付套件、自動化效率提升套件等，提供易用、穩(wěn)定、高效的部件兼容性解決方案；3、負(fù)責(zé)GPU/DPU/網(wǎng)卡/RAID卡部件兼容性驗證設(shè)計，包含場景庫建設(shè)，產(chǎn)品商用質(zhì)量評估，提升被測產(chǎn)品場景精準(zhǔn)度、覆蓋度、有效性，客戶場景比拼和系統(tǒng)調(diào)優(yōu)，支撐鯤鵬/昇騰伙伴的生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)的制定及推廣。地點：上海、杭州、東莞、均可

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