工作職責：1. 負責行業(yè)客戶需求挖掘、市場信息搜集、項目運作、客戶關系推進等工作；2. 負責開發(fā)新客戶和服務老客戶，并建立和維護客戶關系，了解客戶需求，尋求銷售機會；3. 執(zhí)行分管區(qū)域的工作目標和工作計劃，建立和維護客戶檔案，定期傳遞公司產品信息和服務信息，挖掘客戶的潛在需求；4.負責與技術等其他部門合作，整合資源，執(zhí)行銷售計劃。任職條件：1．本科及以上學歷；2．有以下從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先：半導體業(yè)設備銷售經(jīng)驗者、半導體封裝廠設備工程師或工藝工經(jīng)驗者；3．具備較強的市場分析、營銷、推廣能力和良好的人際溝通、協(xié)調，分析和解決問題的能力；4．具有較強的市場開拓能力，能獨立開發(fā)客戶，開展業(yè)務，具有一定的客戶資源和營銷技巧者優(yōu)先；5．具有良好的語言表達能力、人際溝通技巧，具有團隊協(xié)作精神，強烈的企圖心和成功欲 。本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假

廣東鴻浩半導體設備有限公司主要從事泛半導體行業(yè)高端設備的研發(fā)、生產和銷售服務。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學氣相沉積設備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設備”、“先進3D封裝設備LASER-DEBON DER設備”、“A01檢測設備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”、“循環(huán)回收設備”等六大系列產品，所生產的半導體設備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導體、Ⅲ -IV組半導體、IGBT功率半導體、MEMS 、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。我們秉承多年半導體科技研發(fā)實力，實現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢互補，持續(xù)推進半導體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導體照明、新能源光伏等泛半導體領域裝備技術和產品開發(fā)，實現(xiàn)了國產高端半導體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創(chuàng)新跨越，以產品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價值。開發(fā)出8寸CVD化學氣相沉積設備、PVD物理氣相沉積設備、先進封裝Laser Debon der設備、Dry Pump、 Inline Sputter設備以及Onsite高濃度處理設備等系列產品。 我們秉承“優(yōu)良品質和環(huán)保型”的核心理念，誠信經(jīng)營的原則，積極進取，勇于開拓，加快產品研發(fā)步伐，提高專業(yè)技術能力，全面完善營銷支持，逐步發(fā)展擴大品牌影響力，以高性能的生產設備、精湛的技藝、超群的產品質量，能迅速為顧客提供質優(yōu)價廉、卓而不凡的產品。通過科學管理及持續(xù)改進過程的運用為顧客提供高附加值的產品和服務。公司福利 1、5天7.5小時工作制，朝九晚六，周末雙休； 2、包住，小區(qū)商品房住宿標準，提供工作日午餐； 3、年終獎金； 4、年度體檢。