職位信息：開展基于硅光芯片的光模塊產品研發(fā)，具體任務包括：1、負責光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設計、PCB layout等設計、開發(fā)、調試；2、負責光模塊硬件或子系統方案設計、器件選型；3、負責與板廠溝通PCB制作工藝細節(jié)以及工程文件等；4、與其他軟件、測試人員協同進行軟、硬件聯調、驗證測試；5、負責產品驗證和可靠性認證；6、負責技術相關文檔的編寫；7、負責產品生產過程中和客戶端的問題分析，解決和技術支持。任職要求1、 本科以上學歷，電子信息技術相關專業(yè)；有硅光模塊硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先；2、 熟悉信號和電源完整性、EMC設計、模擬仿真優(yōu)先；3、 熟悉模擬電路、高頻電路仿真工具者優(yōu)先；3、 熟練使用cadence HDL和Allegro PCB等PCB電路和版圖設計工具；4、 三-五年以上光通信（200G/400G/800G）或相關行業(yè)硬件設計經驗；具備優(yōu)秀的數字和模擬電路分析能力，精通QSFP 200G/400G系列高速光模塊的設計開發(fā)；5、 有DSP、CDR 等高速芯片的調試經驗，了解線性驅動器/TIA/CDR的原理。6、 具有良好的表達能力、溝通能力和一定的組織能力；很好的團隊協作能力和自我學習能力。

風致毅致力于算力、傳輸市場，已經是中國數據中心/超算中心穩(wěn)定GPU、光傳輸供應商。旗下子公司有高新技術產業(yè)南京天儀航太，以及風致毅南京分公司，其前身是2016年成立的深圳西美半導體技術有限公司。其創(chuàng)始人是北美大廠海歸人士，平均工作年限20年，團隊均為高學歷人才，其中還有留美博士，設計人員為國際IC設計大師。市場人員都有年銷售額百億美金的市場供貨經驗，熟悉整個亞太客戶。 2023年獲得Midea美的控股Pre-A輪數千萬元投資，2024年第一季度獲得國內半導體頭部公司和地方政府的聯合A輪投資， 大規(guī)模布局亞太地區(qū)算力和傳輸市場。 我們致力把風致毅打造成中國知名的IC設計公司，成為半導體供應鏈重要的一環(huán)。