1.根據(jù)公司市場開發(fā)計劃，開發(fā)和拓展新客戶群體和渠道；2.掌握行業(yè)動態(tài),及時分享行業(yè)情報，為銷售提供業(yè)務支持；3.分析行業(yè)趨勢變化及主要市場方向的變化，為公司營銷策略和計劃的制定相關(guān)分析報告；4.通過與客戶進行有效溝通,了解客戶需求,為銷售提供客戶分析報告；5.落實公司市場開發(fā)制度相關(guān)規(guī)定，并對銷售體系的完善提成建設(shè)性意見；6.完成上級交辦的其他工作事項。任職要求：1.本科學歷，經(jīng)濟、金融專業(yè)或材料、化工等工科專業(yè)背景優(yōu)先考慮；2.半導體行業(yè)工作經(jīng)驗1年以上；3.有公文、報告寫作能力；4.熟練使用OFFICE辦公軟件；5.有較強的執(zhí)行力以及良好的計劃組織能力。6.反應敏捷、表達能力強，具有較強的溝通和交際技巧

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務。 越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。