1. 負責Wire Bonding工序設備安裝調(diào)試，新設備操作培訓，排除設備故障2. 負責本工序生產(chǎn)效率的提高3. 配合工藝工程師對新產(chǎn)品導入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作4. 在線技術(shù)支持，保證設備運轉(zhuǎn)5. 負責WB設備日常維護和設備保養(yǎng)，制定保養(yǎng)計劃6. 執(zhí)行公司的目標和政策，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本的要求。崗位要求1. 能夠獨立完成K&S ICONN系列設備所有校正2. 3年以上半導體Wire Bond（K&S設備）工作經(jīng)驗3. 機械或電子相關(guān)專業(yè)大專學歷

湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有先進封裝技術(shù)，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務。 越摩先進產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進交付能力強、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。