崗位職責(zé)1. 負(fù)責(zé)PCIE（Gen3/4）和DDR（LPDDR4/DDR5）接口IP的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及集成，優(yōu)化PHY/Controller性能； 2. 參與芯片架構(gòu)定義，完成RTL設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證及FPGA原型驗(yàn)證； 3. 主導(dǎo)時(shí)序收斂、信號(hào)完整性分析及低功耗設(shè)計(jì)，解決高速接口的SI/PI問(wèn)題； 4. 支持后端團(tuán)隊(duì)完成物理設(shè)計(jì)，確保芯片量產(chǎn)達(dá)標(biāo)； 5. 編寫技術(shù)文檔，參與客戶技術(shù)支持與協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)研究。 任職要求1. 碩士及以上學(xué)歷，微電子/電子工程相關(guān)專業(yè)，5年以上PCIE/DDR/IP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2. 精通PCIE、DDR協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，有Controller或PHY IP成功流片案例； 3. 熟練使用Verilog/VHDL、UVM驗(yàn)證框架及主流EDA工具； 4. 掌握時(shí)序分析、功耗優(yōu)化、DFT方法，熟悉28nm/16nm工藝尤佳； 5. 具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能承擔(dān)技術(shù)攻堅(jiān)與跨部門協(xié)調(diào)工作。 優(yōu)先條件- 熟悉3D DRAM、CXL、HBM3、UCIe等前沿協(xié)議； - 有AI芯片、GPU或DPU等高帶寬應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； - 發(fā)表過(guò)相關(guān)領(lǐng)域論文或?qū)＠?

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學(xué)余浩教授領(lǐng)銜的深圳市孔雀團(tuán)隊(duì)孵化，專注于具身智能芯片研發(fā)與端側(cè)大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競(jìng)爭(zhēng)力，致力于為AI手機(jī)、穿戴設(shè)備、機(jī)器人及智能硬件提供國(guó)際領(lǐng)先的算力解決方案，推動(dòng)人工智能在端側(cè)場(chǎng)景的規(guī)?；涞?。二、核心技術(shù)：LPU芯片架構(gòu)：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達(dá)80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側(cè)優(yōu)化技術(shù)：融合立方脈動(dòng)架構(gòu)、張量壓縮算法、感算一體設(shè)計(jì)，顯著提升端側(cè)設(shè)備的實(shí)時(shí)決策與多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力。三、產(chǎn)品矩陣：7B MetaChip：旗艦級(jí)端側(cè)推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應(yīng)用于手機(jī)、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側(cè)芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機(jī)、桌面機(jī)器人等輕量化場(chǎng)景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機(jī)器人、無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)，支持10B+大模型實(shí)時(shí)部署。四、市場(chǎng)與客戶千億級(jí)賽道：覆蓋端側(cè)大模型芯片1000億存量市場(chǎng)及具身智能硬件100億增量市場(chǎng)，技術(shù)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作，產(chǎn)品應(yīng)用于：AGI-PC/手機(jī)：為華為預(yù)研項(xiàng)目提供端側(cè)大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無(wú)人機(jī)視覺(jué)決策、優(yōu)必選人形機(jī)器人多模態(tài)交互，實(shí)現(xiàn)本地化低延遲推理。五、核心團(tuán)隊(duì)創(chuàng)始人余浩教授：國(guó)家萬(wàn)人計(jì)劃科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、IEEE國(guó)際宣講人，20年+芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)多項(xiàng)國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目。頂尖團(tuán)隊(duì)：成員來(lái)自華為、ARM、英偉達(dá)等頭部企業(yè)，涵蓋芯片架構(gòu)、AI算法、硬件量產(chǎn)全鏈路專家，累計(jì)發(fā)表頂會(huì)論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎(jiǎng)等權(quán)威榮譽(yù)。產(chǎn)學(xué)研協(xié)同：依托南方科技大學(xué)實(shí)驗(yàn)室資源，與ARM中國(guó)、中興共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加速技術(shù)商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過(guò)革新端側(cè)算力技術(shù)，推動(dòng)AGI普惠化發(fā)展，成為全球具身智能芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。