【崗位職責】1.負責建立和完善公司質(zhì)量管理體系，推動體系在公司內(nèi)的有效運行和持續(xù)改進。2.定期組織內(nèi)部質(zhì)量審核，跟蹤審核發(fā)現(xiàn)的問題，確保整改措施得到及時有效實施，提升體系運行效率。4.分析質(zhì)量數(shù)據(jù)，識別潛在的質(zhì)量風險，提出預防措施并跟蹤實施效果。5.組織跨部門質(zhì)量會議，推動質(zhì)量問題根源分析和解決，提升客戶滿意度。6.維護和更新質(zhì)量管理體系文件，確保文件的準確性和適用性。7.培訓員工質(zhì)量意識和質(zhì)量管理體系相關知識，提升全員質(zhì)量管理水平?！救温氁蟆?.本科及以上學歷，工程、質(zhì)量管理或相關專業(yè)背景。2.擁有3年以上半導體封裝設備行業(yè)或相關領域的質(zhì)量體系工作經(jīng)驗，熟悉ISO 9000或IATF 16949質(zhì)量管理體系標準。3.精通質(zhì)量管理工具和方法，能夠熟練運用進行問題解決和質(zhì)量改進。4.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能夠跨部門合作，有效推動質(zhì)量改進項目的實施。5.強烈的責任心和團隊合作精神，能夠承受工作壓力，注重細節(jié)，追求卓越。6.優(yōu)秀的文檔編寫能力，能夠清晰、準確地編寫質(zhì)量管理體系文件和質(zhì)量報告。

誠聯(lián)愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業(yè)研發(fā)團隊及強大的技術服務團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設立分公司生產(chǎn)基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產(chǎn)品、半導體器件封裝線的設計與開發(fā)，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題?，F(xiàn)專門成立聯(lián)合研發(fā)中心，與IGBT產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發(fā)展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權專利等，正在申請多項發(fā)明專利。 在2018年公司已經(jīng)成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據(jù)國內(nèi)市場的發(fā)展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優(yōu)化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化的量身定制，井為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了優(yōu)質(zhì)的服務。