一、崗位職責(zé) | Key Responsibilities1. 技術(shù)戰(zhàn)略制定：①　牽頭制定公司在三溫測試機(jī)、MEMS測試、AI芯片F(xiàn)T/SLT、高速Socket等關(guān)鍵產(chǎn)品的技術(shù)路線圖；②　協(xié)助決策層評估并落地如中通道蒸發(fā)冷頭、雙極制冷、超臨界CO?熱泵等新型技術(shù)方案。2. 產(chǎn)品定義與研發(fā)統(tǒng)籌：①　引導(dǎo)核心產(chǎn)品（Handler、Socket、冷頭、Chiller系統(tǒng)）平臺(tái)化設(shè)計(jì)，主導(dǎo)系統(tǒng)架構(gòu)定義；②　推動(dòng)軟件架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化（FT系統(tǒng)、分選流程、測試算法集成）；③　指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)搭建高速、并行、高帶寬測試平臺(tái)（含AXIe/PCIe接口技術(shù)）。3.跨團(tuán)隊(duì)協(xié)同：④　深度參與客戶項(xiàng)目技術(shù)交流，理解如Cohu、Honjin、ASE、SPIL 等客戶關(guān)鍵需求；①　協(xié)調(diào)機(jī)械、熱學(xué)、電子、算法、軟件五大技術(shù)條線協(xié)同開發(fā)。4.生態(tài)合作與技術(shù)落地：①　對接關(guān)鍵上游資源：冷媒/壓縮機(jī)/Socket/探針卡/Chiller廠商；⑤　篩選國產(chǎn)替代方案（如COF Handler、MEMS六維激勵(lì)平臺(tái)、封裝測試模塊化替代等）。5.團(tuán)隊(duì)建設(shè)與管理①　統(tǒng)籌管理公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，包括人才梯隊(duì)的搭建，核心團(tuán)隊(duì)成員的招聘、培養(yǎng)、考核和激勵(lì)，打造高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。?②　與公司內(nèi)部其他部門（如生產(chǎn)、銷售、市場等）密切協(xié)作，推動(dòng)技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)公司的商業(yè)目標(biāo)。二．任職要求 | Qualifications1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、機(jī)械工程、自動(dòng)化、微電子或相關(guān)專業(yè)；2.10年以上半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉FT、SLT、Handler、Socket、MEMS、AI Chip測試流程；3.精通熱力仿真、制冷系統(tǒng)集成、機(jī)械與電子控制聯(lián)調(diào)；4.有獨(dú)立主導(dǎo)過完整設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)并成功交付經(jīng)驗(yàn)；5.具備出色的跨部門溝通協(xié)調(diào)與團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力；6.有英文技術(shù)交流與文檔撰寫能力者優(yōu)先。7.薪資可面議三、加分項(xiàng) | Preferred1.熟悉AI芯片測試對Socket熱管理、結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化的需求；2.有國家項(xiàng)目申請或可行性研究報(bào)告撰寫經(jīng)驗(yàn)。四、工作地點(diǎn) | ****深圳 / 蘇州/ 臺(tái)灣/東莞/可接受階段性出差（含海外）

廣東金龍東創(chuàng)智能裝備有限公司/深圳聯(lián)合東創(chuàng)科技有限公司，作為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的新興企業(yè)，致力于自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)、測試系統(tǒng)解決方案的提供，滿足不同客戶的需求。公司一直秉持“聯(lián)合精英，共創(chuàng)未來”理念，堅(jiān)持與國際化接軌，不斷完善技術(shù)與管理平臺(tái)，持續(xù)構(gòu)建金龍東創(chuàng)在自動(dòng)化領(lǐng)域的核心競爭力。目前已形成一支集自主研發(fā)、精密生產(chǎn)、高效運(yùn)營為一體的專業(yè)化隊(duì)伍，在機(jī)器人應(yīng)用、視覺識(shí)別、自動(dòng)化制造和生活自動(dòng)化等領(lǐng)域具有廣闊的市場前景。＜br＞ 金龍東創(chuàng)總部位于東莞市寮步鎮(zhèn)百業(yè)工業(yè)區(qū)，在深圳及華東區(qū)域設(shè)有分部，并依托集團(tuán)的全球化布局，業(yè)務(wù)輻射海外多個(gè)國家。＜br＞