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崗位職責(zé)：1、搭建并完善集團(tuán)法律體系和管控平臺,預(yù)防和控制在經(jīng)營決策過程中可能出現(xiàn)的法律風(fēng)險并提出防范和控制建議,提供有效的法律保障；2、負(fù)責(zé)集團(tuán)各類合同事務(wù)的處理，包括合同的起草、修訂、審核等，參與重要合同的談判工作；3、參與集團(tuán)投資項(xiàng)目的法律可行性評估、盡...
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產(chǎn)業(yè)布局：1、負(fù)責(zé)研究集團(tuán)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)模式，探索在產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用潛力，積累和儲備項(xiàng)目中的核心技術(shù)。2、鉆研中科院技術(shù)創(chuàng)新和集成電路信息技術(shù)，研究其發(fā)展趨勢、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場需求等。3、具有深厚的技術(shù)專業(yè)知識和技能，能夠在設(shè)計(jì)、制造、測試等環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)根據(jù)集團(tuán)戰(zhàn)略規(guī)劃要求，對半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行深度行業(yè)研究，提供MEMS、BCD、汽車電子、第三代半導(dǎo)體和硅光子學(xué)等領(lǐng)域的市場趨勢、競爭格局和技術(shù)動態(tài)分析報告。2、持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域國家政策出臺、產(chǎn)品發(fā)布、技術(shù)突破、市場份額變化等相關(guān)信息，構(gòu)...
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代 上海理微醫(yī)療科技發(fā)展有限公司 發(fā)布招聘理微醫(yī)療為上海市高端醫(yī)療裝備創(chuàng)新中心運(yùn)營主體，由新微科技集團(tuán)、中科院上海微系統(tǒng)所、上海理工大學(xué)和上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院聯(lián)合共建，立足上海，面向全國，打造醫(yī)療器械創(chuàng)新策源地和開放共享的研發(fā)、轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化孵化基地，為項(xiàng)目提供基...
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職責(zé)描述：1.按照公司要求，完成新產(chǎn)品導(dǎo)入，擴(kuò)產(chǎn)等各項(xiàng)交付的項(xiàng)目任務(wù)。支持新工藝開發(fā)及新設(shè)備認(rèn)證2.負(fù)責(zé)工藝與機(jī)臺參數(shù)日常監(jiān)測和維護(hù)。維護(hù)工藝穩(wěn)定，與其他部門合作解決生產(chǎn)線上的問題3.對負(fù)責(zé)的工藝模塊的工藝能力，工藝窗口及良率的持續(xù)改善，降低工藝缺陷，持續(xù)優(yōu)化...
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崗位職責(zé):1. 通過故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求； 2. 維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率； 3. 協(xié)助工藝工程師進(jìn)行相關(guān)問題的調(diào)查和解決；4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時移交，滿足產(chǎn)能需求； 5. 通過改善設(shè)...
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職責(zé)描述：內(nèi)部要求：早/晚會，周會，向小組內(nèi)資深工程師匯報工作進(jìn)度，接受工作指示與安排，確保日常工作順利開展，與工廠內(nèi)部各功能組織設(shè)備工程師、HSE、IE等部門協(xié)調(diào)工作。1、根據(jù)資深工程師安排，落實(shí)二次配管線連接的主系統(tǒng)端和制程設(shè)備端的現(xiàn)場準(zhǔn)確連接。2、按照安...
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職責(zé)描述：負(fù)責(zé)產(chǎn)線缺陷掃描工藝建立/缺陷改善/良率提升等.任職要求：1. 碩士及以上學(xué)歷；2. 5年或以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；3. 經(jīng)驗(yàn)要求: 熟悉半導(dǎo)體制造工藝及缺陷改善流程。
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工作職責(zé)1. 通過故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求； 2. 維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率； 3. 自主改造現(xiàn)有設(shè)備及配套系統(tǒng)，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工藝相關(guān)零件，或者優(yōu)化現(xiàn)有程式，提高設(shè)備性能，滿足新工藝需求；4. 協(xié)助工藝工程師...
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職責(zé)描述：1. 按照公司要求，完成新產(chǎn)品導(dǎo)入，擴(kuò)產(chǎn)等各項(xiàng)交付的項(xiàng)目任務(wù)。支持新工藝開發(fā)及新設(shè)備認(rèn)證2. 負(fù)責(zé)工藝與機(jī)臺參數(shù)日常監(jiān)測和維護(hù)。維護(hù)工藝穩(wěn)定，與其他部門合作解決生產(chǎn)線上的問題3. 對負(fù)責(zé)的工藝模塊的工藝能力，工藝窗口及良率的持續(xù)改善，降低工藝缺陷，持...
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職責(zé)描述：1. 鑒別評估ESH風(fēng)險并提出預(yù)防改善措施以減少ESH風(fēng)險,確保合規(guī)2. 協(xié)助制定年度工作目標(biāo)、計(jì)劃并監(jiān)督其實(shí)施進(jìn)度3. 結(jié)合現(xiàn)場實(shí)際，提出防范意外事故及工傷的發(fā)生的project并推行4. 設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)并標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)有的環(huán)保安全衛(wèi)生相關(guān)的管理程序，保證全...
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職責(zé)描述：1. 鑒別評估ESH風(fēng)險并提出預(yù)防改善措施以減少ESH風(fēng)險,確保合規(guī)2. 協(xié)助制定年度工作目標(biāo)、計(jì)劃并監(jiān)督其實(shí)施進(jìn)度3. 結(jié)合現(xiàn)場實(shí)際，提出防范意外事故及工傷的發(fā)生的project并推行4. 設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)并標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)有的環(huán)保安全衛(wèi)生相關(guān)的管理程序，保證全...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品工藝方法設(shè)定與優(yōu)化； 2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查； 3. 負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。4. 負(fù)責(zé)材料驗(yàn)證項(xiàng)目的執(zhí)行和管理，和供應(yīng)商溝通，合作開發(fā)優(yōu)化材料性能，對工藝進(jìn)行優(yōu)化，滿足新工藝需求。5. 負(fù)責(zé)新設(shè)備的驗(yàn)證和工藝優(yōu)化，和...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)設(shè)備開發(fā)相關(guān)工作； 2. 負(fù)責(zé)零部件開發(fā)和驗(yàn)證； 3. 負(fù)責(zé)設(shè)備改造和升級；4. 負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)備實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng)和自動化控制系統(tǒng), 提升設(shè)備穩(wěn)定性, 設(shè)備生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率, 降低設(shè)備維護(hù)成本5. 負(fù)責(zé)設(shè)備的選型, 安裝調(diào)試, 和日常維護(hù), 滿足...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺搭建；2、負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)；3、負(fù)責(zé)開發(fā)光刻、刻蝕、光學(xué)修正、擴(kuò)散、化學(xué)機(jī)械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求：1、碩士以上學(xué)歷，材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。2、2年以上相關(guān)工藝工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)...
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1.熟悉先進(jìn)半導(dǎo)體智能大生產(chǎn)，服從每日生產(chǎn)安排2.熟練掌握光阻更換流程或者光罩異常處理并且要求0操作失誤3.光阻更換、光罩異常處理流程優(yōu)化4.光罩質(zhì)量精細(xì)化異常處理
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****iveThe ****ive of the role is to ensure the overall goals within in the identified business unit are met in cooperation with t...
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職位介紹崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)行業(yè)市場銷售規(guī)劃，完成銷售目標(biāo)；2. 負(fù)責(zé)建立行業(yè)銷售渠道，制定市場銷售計(jì)劃方案，輔導(dǎo)、監(jiān)督銷售過程；3. 負(fù)責(zé)大客戶開發(fā)、維護(hù)，有效的協(xié)調(diào)售前、售后等團(tuán)隊(duì)成員推進(jìn)項(xiàng)目直至贏得訂單；4. 負(fù)責(zé)做客戶市場分析，市場推廣及銷售策略的復(fù)...
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1. 負(fù)責(zé)chip/sub-chip的設(shè)計(jì)開發(fā)和驗(yàn)證；2. 幫助block level工程師解決關(guān)鍵設(shè)計(jì)問題，協(xié)助團(tuán)隊(duì)開發(fā)和維護(hù)設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。 任職資格1. 5年以上芯片DFT設(shè)計(jì)/驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；2. 本科及以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)專業(yè)；3. 對大規(guī)模，高性能SOC...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片前端設(shè)計(jì)，主要是NPU核內(nèi)各種單元部件的邏輯設(shè)計(jì)，比如矩陣計(jì)算、向量計(jì)算、DMA等。2. 對NPU進(jìn)行性能分析和優(yōu)化，提升其在AI算法和模型中的運(yùn)算速度和能效比。3. 與算法團(tuán)隊(duì)緊密合作，根據(jù)測...
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1.具有RDMA軟件棧及CUDA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2.具有軟硬件協(xié)同開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對于軟硬件協(xié)同開發(fā)有較深理解。3.良好的溝通能力和跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，希望在AI領(lǐng)域長久發(fā)展。崗位職責(zé)：1.參與人工智能芯片的互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足高效的分布式通信。2.負(fù)責(zé)多機(jī)GPU互聯(lián)軟件架構(gòu)，...
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崗位要求：1.負(fù)責(zé)PCIe子系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)方案；2.完成PCIe控制器及相關(guān)系統(tǒng)模塊集成，通過前端設(shè)計(jì)流程（Lint/CDC/RDC）的各項(xiàng)檢查。3.完成PHY模塊的集成，通過前端設(shè)計(jì)流程（Lint/CDC/RDC）的各項(xiàng)檢查。4.與DFT配合，在RTL中嵌入...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)。2.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)元器件選型以及BOM優(yōu)化。3.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)，電路設(shè)計(jì)分析。4.負(fù)責(zé)編寫PCB Layout Guide，提供技術(shù)指導(dǎo)與支持PCB Layout工程師完成Layout工作。5...
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工作職責(zé)：1.與架構(gòu)師及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作保證設(shè)計(jì)在多平臺上被充分驗(yàn)證；2.參與 SOC 各個子系統(tǒng) /IP 的驗(yàn)證環(huán)境搭建，驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證計(jì)劃制訂；3.負(fù)責(zé)編寫和調(diào)試用例，參與全芯片從前仿到后仿驗(yàn)證全流程以及原型仿真驗(yàn)證；4.負(fù)責(zé)輸出覆蓋率收集和報告，協(xié)助設(shè)計(jì)...
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職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)公司前臺接待服務(wù)，維護(hù)公司形象和聲譽(yù)。2.負(fù)責(zé)公司文件等快遞收發(fā)、傳遞、整理歸檔，確保文件資料準(zhǔn)確、及時。3.負(fù)責(zé)辦公場地的日常維護(hù)工作，包括職場綠植、清潔、物業(yè)等。4.負(fù)責(zé)辦公用品及辦公設(shè)備的采購、盤點(diǎn)、維護(hù)等工作，做好登記存檔。5.協(xié)助...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和方案，包括但不限于AI加速卡電路設(shè)計(jì)、AI服務(wù)器的配置需求等。2.設(shè)計(jì)電源管理和熱管理方案，以適應(yīng)AI硬件系統(tǒng)的高功耗和散熱需求。3.與芯片工程師、軟件工程師、算法工程師等緊密合作，確保系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)支持AI應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)。進(jìn)行...
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1. 負(fù)責(zé)chip/sub-chip的設(shè)計(jì)開發(fā)和驗(yàn)證；2. 幫助block level工程師解決關(guān)鍵設(shè)計(jì)問題，協(xié)助團(tuán)隊(duì)開發(fā)和維護(hù)設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。 任職資格1. 5年以上芯片DFT設(shè)計(jì)/驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；2. 本科及以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)專業(yè)；3. 對大規(guī)模，高性能SOC...
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職位描述/工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)芯片RTL synthesis、Timing/Power Signoff； 2. 負(fù)責(zé)Formal驗(yàn)證和Low Power規(guī)則檢查； 3. 負(fù)責(zé)全芯片Timing ECO工作崗位要求/任職要求 必備經(jīng)驗(yàn)/技能： 1. 具備3年或3年...
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職位描述/工作職責(zé) 1. 負(fù)責(zé) SoC full chip design planning / partition / IO integration / timing bugdet / clock tree strategy 工作； 2. 擅長 high pe...
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工作職責(zé)：1. 基于EVAS AI硬件構(gòu)建異構(gòu)通信庫，面向未來低時延、高帶寬的互聯(lián)硬件，實(shí)現(xiàn)高性能集合通信庫；2. 研究先進(jìn)通信技術(shù)，包括Infiniband, RDMA，CXL，P2P等；3. 參與人工智能芯片的互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足高效的分布式通信；任職資格：...
