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高級硬件工程師
相同職位
20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設計，并根據(jù)邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB圖；2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設計、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導；3、參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作；4、負責編寫...
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職責概述1、負責嵌入式設備原理圖的設計、PCB設計2、負責電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品；3、負責底層設備驅(qū)動的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學歷，自動化、電子等相關(guān)專業(yè)，三年及以上工作經(jīng)驗；2、精通51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設計；3、精通常用的硬件設計...
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崗位職責：1、 Develop RF modules for new Gateway platform within a cross functional team environment2、 Develop specifications fro...
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崗位職責：（偏硬件維護方向崗位）1、負責現(xiàn)場的設備安裝、調(diào)測等各種技術(shù)支持工作；2、接收和協(xié)助解決客戶遇到的各類現(xiàn)場技術(shù)問題，及時準確的把現(xiàn)場信息反饋回公司的內(nèi)部跟蹤系統(tǒng)；3、提供內(nèi)部技術(shù)支持、培訓，及客戶培訓工作；4、收集客戶需求，處理客戶協(xié)調(diào)工作；5、配合完成項上級...
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崗位職責1、負責電路設計開發(fā)工作，根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖整理、PCB設計指導工作、清單整理等； 2、負責PCBA制作和調(diào)試、功能驗證、單元測試、樣機制作、解決測試問題、跟進生產(chǎn)等； 3、硬件設計資料整理和編寫； 4、上級領導臨時交辦事宜。 崗位要求 1、本...
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失效分析
10-14萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
華為消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)項目組火熱急招：失效分析工程師所有有過消費類電子產(chǎn)品的硬件方面失效分析的朋友都看過來：華為消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)項目組致力于開發(fā)高端華為手機、平板電腦、穿戴設備等電子產(chǎn)品，為迎備2018年公司業(yè)務劇增，現(xiàn)向社會在職、離職的朋友發(fā)出邀請，無論你是...
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硬件工程師
相同職位
30-36萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1.負責公司智能眼鏡、智能手持終端等可穿戴設備的設計和開發(fā)；2.負責產(chǎn)品方案設計、原理圖和PCB設計；3.進行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4.負責完成根據(jù)訂單定制要求的硬件電路的設計工作；5.完成領導交辦的其他事項。任職要求：1、全日制碩士以上學歷，計算機...
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射頻硬件工程師
10-14萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、能獨立承擔硬件開發(fā)任務，負責從方案分析，器件選型，原理設計，PCB設計到生產(chǎn)等整個過程2、硬件單板相關(guān)技術(shù)方案的驗證評估，評審，實施，調(diào)試3、負責產(chǎn)品相關(guān)文檔（如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM）的擬制4、與對應的軟件、結(jié)構(gòu)、測試等人員進行溝通和交流任職要求：1...
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職責描述：1、 負責新開發(fā)項目的元器件備料2、 維護與管理元器件樣品倉庫3、 跟蹤與解決Proto-type及試產(chǎn)中的元器件缺料問題4、 與sourcing合作，建立健全元器件研發(fā)樣品的購買渠道5、 負責元器件2nd source或者EOL...
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職位描述：1.負責公司無人駕駛控制設備產(chǎn)品驅(qū)動軟件開發(fā)；2.不同平臺下嵌入式系統(tǒng)軟件分析規(guī)劃、系統(tǒng)框架設計，功能模塊開發(fā)，技術(shù)難點攻關(guān)等；3.代碼配置管理，移植以及整合；4.日常項目跟蹤和管理，與硬件等部門協(xié)調(diào)和溝通；5.帶領和指導團隊員工開展工作；?崗位要求：1. 5...
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高級硬件工程師
相同職位
13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：◆本科及以上學歷，通信、機電、電子、微波、無線類相關(guān)專業(yè)，五年以上工作經(jīng)驗；◆具備扎實的數(shù)電，模電理論基礎；◆熟悉51單片機，精通C51軟件開發(fā)，熟練使用Keil開發(fā)軟件；◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺開發(fā)，具備獨立開發(fā)能力；◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動...
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企
崗位要求：1、中專及以上學歷；2、對計算機、IT行業(yè)感興趣，并希望從事相關(guān)工作；3、了解計算機硬件；4、有一定的溝通協(xié)調(diào)能力，有責任心，具有團隊意識；崗位職責：1、負責現(xiàn)場IT支持類工作、各類系統(tǒng)的定期維護、例行巡檢等；2、該崗位提供住宿，需要倒班——做一休二。培訓與發(fā)...
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智能硬件設計工程師
面議 | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1）負責完成智能硬件產(chǎn)品的設計開發(fā)和產(chǎn)品實現(xiàn)2）完成FGPA原型驗證板的設計、開發(fā)、調(diào)試3）負責PCB設計工作4）負責指導硬件設計工程師工作以及培訓工作任職要求：1）熟悉射頻通訊協(xié)議（13.56M/900M/2.4G/5.8G等）2）精通智能硬件產(chǎn)品設計流程（...
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PCB工程師
14-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責：1、負責PCSBMSEMS等產(chǎn)品的PCB布板；2、負責維護元器件標準庫及制定產(chǎn)品PCB設計規(guī)范；3、負責針對PCB布局、走線規(guī)則、可制造性等提出解決方案；4、負責Layout的輸出文檔，制作Gerber File及鋼網(wǎng)文件等資料；5、負責PCB打樣及SMT過程...
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企
崗位職責：1.服務器硬件整機系統(tǒng)的架構(gòu)設計及研發(fā)分領域（硬件、測試、BMC）系統(tǒng)分析、規(guī)格制定，輔助并督導上游ODM/OEM開展設計工作 2. 對業(yè)務軟件性能分析，結(jié)合系統(tǒng)硬件適配調(diào)優(yōu)，并對業(yè)務性能瓶頸進行優(yōu)化， 3. 持續(xù)跟蹤硬件相關(guān)領域的技術(shù)發(fā)展趨勢，結(jié)合對業(yè)務應用...
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職責概述1、負責嵌入式設備原理圖的設計、PCB設計2、負責電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品；3、負責底層設備驅(qū)動的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學歷，自動化、電子等相關(guān)專業(yè)，三年及以上工作經(jīng)驗；2、熟悉51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設計；3、精通常用的硬件設計...
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Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
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電子工程師
5-8萬 | 桂林市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、負責生產(chǎn)線和組裝線的技術(shù)支持，包括軟硬件單板的驗證和系統(tǒng)集成驗證；2、負責來料抽檢和問題料的分析，確定缺陷，與其他同事一起分析原因并改進；3、負責缺陷板的調(diào)試與維修，降低生產(chǎn)報廢率，并改進生產(chǎn)流程；4、負責與其他同事一起參與溝通產(chǎn)品與具體生產(chǎn)實現(xiàn)中的問題并...
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硬件工程師
相同職位
6-11萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.公司病房產(chǎn)品以及自研模塊的開發(fā)（電路設計、編程、布版、調(diào)試等）。2.指導、配合自研模塊產(chǎn)品的工程化等相關(guān)工作。3.參與公司自助產(chǎn)品的研發(fā)、問題攻關(guān)；4.產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)問題的跟蹤解決。任職要求：1.一年以上工作經(jīng)驗，物理、電氣自動化、自控或機電類相關(guān)專業(yè)，大...
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硬件工程師
相同職位
10-14萬 | 上海市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責： 1. 常規(guī)硬件產(chǎn)品組件來料檢驗、組裝、測試； 2. 通過學習、研究及測試驗證，實現(xiàn)對常規(guī)硬件產(chǎn)品的有效改進； 3. 配合部門經(jīng)理完成新硬件產(chǎn)品的組裝及測試； 4. 配合銷售部門進行潛在項目的硬件產(chǎn)品演示； 5. 潛在項目所用的硬件產(chǎn)品的測試研究； 6. 關(guān)于...
