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  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設計,并根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和PCB圖;2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設計、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導;3、參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作;4、負責編寫...
  • 硬件開發(fā)工程師 相同職位

    13-26萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責概述1、負責嵌入式設備原理圖的設計、PCB設計2、負責電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品;3、負責底層設備驅(qū)動的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學歷,自動化、電子等相關(guān)專業(yè),三年及以上工作經(jīng)驗;2、精通51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設計;3、精通常用的硬件設計...
  • 嵌入式設計硬件工程師(赴H...

    24-30萬 | 上海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、 Develop RF modules for new Gateway platform within a cross functional team environment2、 Develop specifications fro...
  • 技術(shù)支持工程師 相同職位

    4-5萬 | 北京-豐臺區(qū) | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:(偏硬件維護方向崗位)1、負責現(xiàn)場的設備安裝、調(diào)測等各種技術(shù)支持工作;2、接收和協(xié)助解決客戶遇到的各類現(xiàn)場技術(shù)問題,及時準確的把現(xiàn)場信息反饋回公司的內(nèi)部跟蹤系統(tǒng);3、提供內(nèi)部技術(shù)支持、培訓,及客戶培訓工作;4、收集客戶需求,處理客戶協(xié)調(diào)工作;5、配合完成項上級...
  • 硬件工程師-電路設計方向

    面議 | 廈門市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責1、負責電路設計開發(fā)工作,根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖整理、PCB設計指導工作、清單整理等; 2、負責PCBA制作和調(diào)試、功能驗證、單元測試、樣機制作、解決測試問題、跟進生產(chǎn)等; 3、硬件設計資料整理和編寫; 4、上級領導臨時交辦事宜。 崗位要求 1、本...
  • 失效分析

    10-14萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    華為消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)項目組火熱急招:失效分析工程師所有有過消費類電子產(chǎn)品的硬件方面失效分析的朋友都看過來:華為消費類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)項目組致力于開發(fā)高端華為手機、平板電腦、穿戴設備等電子產(chǎn)品,為迎備2018年公司業(yè)務劇增,現(xiàn)向社會在職、離職的朋友發(fā)出邀請,無論你是...
  • 硬件工程師 相同職位

    30-36萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.負責公司智能眼鏡、智能手持終端等可穿戴設備的設計和開發(fā);2.負責產(chǎn)品方案設計、原理圖和PCB設計;3.進行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào);4.負責完成根據(jù)訂單定制要求的硬件電路的設計工作;5.完成領導交辦的其他事項。任職要求:1、全日制碩士以上學歷,計算機...
  • 射頻硬件工程師

    10-14萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、能獨立承擔硬件開發(fā)任務,負責從方案分析,器件選型,原理設計,PCB設計到生產(chǎn)等整個過程2、硬件單板相關(guān)技術(shù)方案的驗證評估,評審,實施,調(diào)試3、負責產(chǎn)品相關(guān)文檔(如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM)的擬制4、與對應的軟件、結(jié)構(gòu)、測試等人員進行溝通和交流任職要求:1...
  • 元器件工程師(赴Honey...

    10-19萬 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、 負責新開發(fā)項目的元器件備料2、 維護與管理元器件樣品倉庫3、 跟蹤與解決Proto-type及試產(chǎn)中的元器件缺料問題4、 與sourcing合作,建立健全元器件研發(fā)樣品的購買渠道5、 負責元器件2nd source或者EOL...
  • 高級嵌入式軟件工程師-驅(qū)動...

    36-48萬 | 北京市 | 初中 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負責公司無人駕駛控制設備產(chǎn)品驅(qū)動軟件開發(fā);2.不同平臺下嵌入式系統(tǒng)軟件分析規(guī)劃、系統(tǒng)框架設計,功能模塊開發(fā),技術(shù)難點攻關(guān)等;3.代碼配置管理,移植以及整合;4.日常項目跟蹤和管理,與硬件等部門協(xié)調(diào)和溝通;5.帶領和指導團隊員工開展工作;?崗位要求:1. 5...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:◆本科及以上學歷,通信、機電、電子、微波、無線類相關(guān)專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗;◆具備扎實的數(shù)電,模電理論基礎;◆熟悉51單片機,精通C51軟件開發(fā),熟練使用Keil開發(fā)軟件;◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺開發(fā),具備獨立開發(fā)能力;◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動...
  • 硬件運維工程師——浦東機場

    4-6萬 | 上海-浦東新區(qū) | 中技 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、中專及以上學歷;2、對計算機、IT行業(yè)感興趣,并希望從事相關(guān)工作;3、了解計算機硬件;4、有一定的溝通協(xié)調(diào)能力,有責任心,具有團隊意識;崗位職責:1、負責現(xiàn)場IT支持類工作、各類系統(tǒng)的定期維護、例行巡檢等;2、該崗位提供住宿,需要倒班——做一休二。培訓與發(fā)...
  • 智能硬件設計工程師

    面議 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1)負責完成智能硬件產(chǎn)品的設計開發(fā)和產(chǎn)品實現(xiàn)2)完成FGPA原型驗證板的設計、開發(fā)、調(diào)試3)負責PCB設計工作4)負責指導硬件設計工程師工作以及培訓工作任職要求:1)熟悉射頻通訊協(xié)議(13.56M/900M/2.4G/5.8G等)2)精通智能硬件產(chǎn)品設計流程(...
  • PCB工程師

    14-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1、負責PCSBMSEMS等產(chǎn)品的PCB布板;2、負責維護元器件標準庫及制定產(chǎn)品PCB設計規(guī)范;3、負責針對PCB布局、走線規(guī)則、可制造性等提出解決方案;4、負責Layout的輸出文檔,制作Gerber File及鋼網(wǎng)文件等資料;5、負責PCB打樣及SMT過程...
  • 硬件工程師(超融合一體機)

    面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.服務器硬件整機系統(tǒng)的架構(gòu)設計及研發(fā)分領域(硬件、測試、BMC)系統(tǒng)分析、規(guī)格制定,輔助并督導上游ODM/OEM開展設計工作 2. 對業(yè)務軟件性能分析,結(jié)合系統(tǒng)硬件適配調(diào)優(yōu),并對業(yè)務性能瓶頸進行優(yōu)化, 3. 持續(xù)跟蹤硬件相關(guān)領域的技術(shù)發(fā)展趨勢,結(jié)合對業(yè)務應用...
  • 電路設計工程師/ 硬件工程...

    12-22萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責概述1、負責嵌入式設備原理圖的設計、PCB設計2、負責電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品;3、負責底層設備驅(qū)動的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學歷,自動化、電子等相關(guān)專業(yè),三年及以上工作經(jīng)驗;2、熟悉51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設計;3、精通常用的硬件設計...
  • 高級硬件工程師(赴微軟)

    18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
  • 電子工程師

    5-8萬 | 桂林市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、負責生產(chǎn)線和組裝線的技術(shù)支持,包括軟硬件單板的驗證和系統(tǒng)集成驗證;2、負責來料抽檢和問題料的分析,確定缺陷,與其他同事一起分析原因并改進;3、負責缺陷板的調(diào)試與維修,降低生產(chǎn)報廢率,并改進生產(chǎn)流程;4、負責與其他同事一起參與溝通產(chǎn)品與具體生產(chǎn)實現(xiàn)中的問題并...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-11萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.公司病房產(chǎn)品以及自研模塊的開發(fā)(電路設計、編程、布版、調(diào)試等)。2.指導、配合自研模塊產(chǎn)品的工程化等相關(guān)工作。3.參與公司自助產(chǎn)品的研發(fā)、問題攻關(guān);4.產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)問題的跟蹤解決。任職要求:1.一年以上工作經(jīng)驗,物理、電氣自動化、自控或機電類相關(guān)專業(yè),大...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 上海市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責: 1. 常規(guī)硬件產(chǎn)品組件來料檢驗、組裝、測試; 2. 通過學習、研究及測試驗證,實現(xiàn)對常規(guī)硬件產(chǎn)品的有效改進; 3. 配合部門經(jīng)理完成新硬件產(chǎn)品的組裝及測試; 4. 配合銷售部門進行潛在項目的硬件產(chǎn)品演示; 5. 潛在項目所用的硬件產(chǎn)品的測試研究; 6. 關(guān)于...
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