共為您找到 職位
-
企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)生產(chǎn)中PVD工藝問題的處理；2、負(fù)責(zé)建立新的PVD工藝條件3、負(fù)責(zé)控制生產(chǎn)中PVD工藝的質(zhì)量。任職要求：1、大專及以上學(xué)歷，電子、金屬、材料等相關(guān)專業(yè)，至少3年相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)。2、較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)精神；3、對(duì)半導(dǎo)體制造有高度興趣和高度責(zé)任感；4、...
-
企
崗位職責(zé)及要求：設(shè)備維護(hù)與調(diào)試?：負(fù)責(zé)Die Bond站設(shè)備的維護(hù)與調(diào)試，新設(shè)備的驗(yàn)收，確保設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)正常。?生產(chǎn)效率提升?：提高本工序的生產(chǎn)效率，配合工藝工程師對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試。?技術(shù)支持?：在線技術(shù)支持，保證設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)，解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。?設(shè)備保養(yǎng)?：負(fù)責(zé)WB設(shè)...
-
企
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝測(cè)試過程中WB相關(guān)的設(shè)備及工藝制定，主要職責(zé)包括設(shè)備操作標(biāo)準(zhǔn)的建立、文件編寫及人員培訓(xùn)計(jì)劃，設(shè)備大修計(jì)劃的制定，生產(chǎn)過程中的設(shè)備異常處理，工廠工程批次樣品的調(diào)試，產(chǎn)線異常的處理與分析改善，設(shè)備狀態(tài)的跟蹤與分析，以及產(chǎn)線巡查及產(chǎn)能規(guī)劃等。??職業(yè)要...
-
企
激光工藝工程師-蘇州
15-23萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、 根據(jù)研發(fā)需要，完成新機(jī)型的激光切割工藝開發(fā)和工藝標(biāo)準(zhǔn)制定工作；2、 根據(jù)項(xiàng)目需要，完成指定樣品的激光工藝測(cè)試工作； 3、 根據(jù)項(xiàng)目需要，完成客戶現(xiàn)場(chǎng)的激光切割技術(shù)支持工作； 4、 按照公司要求，登記工作過程中的文字性工作；5、 積極主動(dòng)完成領(lǐng)導(dǎo)布置的其他...
-
企
編帶工藝工程師
10-15萬 | 云浮市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、招聘要求：1、3年以上從事MLCC編帶工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，高度的責(zé)任心和執(zhí)行力，良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。二、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)編帶工序工藝開發(fā)、工藝管理；2、負(fù)責(zé)編帶工序工藝文件、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的制定；3、負(fù)責(zé)編帶工序過程異常和產(chǎn)品異常原因分析，查找...
-
企
工藝工程師
相同職位
10-20萬 | 云浮市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)工藝開發(fā)、工藝管理及技術(shù)改造；2、負(fù)責(zé)工藝文件、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的制定；3、負(fù)責(zé)工序過程異常和產(chǎn)品異常原因分析和查找并給出處理意見，對(duì)風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)品進(jìn)行排查并制定預(yù)防措施；4、負(fù)責(zé)對(duì)相關(guān)新材料試驗(yàn)與原材料供應(yīng)商的評(píng)定；5、負(fù)責(zé)對(duì)新設(shè)備的工藝試驗(yàn)及驗(yàn)收；6、負(fù)責(zé)工藝執(zhí)...
-
企
WET工藝工程師
15-20萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1. WET 工藝調(diào)試優(yōu)化，異常產(chǎn)品處理，技術(shù)報(bào)告編寫，lesson Learn，know-how 數(shù)據(jù)庫(kù)建立2. Inline SPC、OCAP 管理維護(hù)，量測(cè)工藝建立、調(diào)試3. WET 產(chǎn)能擴(kuò)展，減少工藝single ratio，異常缺陷分析處理，工藝良率...
-
企
光刻工藝工程師
20-30萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.負(fù)責(zé)新設(shè)備TEL/Nikon/CANON/ASML/OVL/ADI/Mask stocker的安裝和維護(hù)以及改進(jìn)2.負(fù)責(zé)光刻新工藝的開發(fā)和量產(chǎn)工作，協(xié)助經(jīng)理進(jìn)行日常工作的管理和優(yōu)化3.管控工藝和設(shè)備相關(guān)的SPC/FDC并持續(xù)提升光刻工藝生產(chǎn)效率4.撰寫和優(yōu)化設(shè)備和工...
-
企
PVD工藝工程師
12-16萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負(fù)責(zé)PVD新設(shè)備驗(yàn)機(jī)驗(yàn)收，新機(jī)臺(tái)recipe調(diào)試。2. 負(fù)責(zé)PVD量產(chǎn)中出現(xiàn)的問題及時(shí)解決，提高生產(chǎn)產(chǎn)能。3. 具有較強(qiáng)的問題分析及解決能力，提供改善及預(yù)防措施。4. 制定工藝相關(guān)SOP,包括OCAP文件撰寫，機(jī)臺(tái)Alarm 處理SOP撰寫等。1.熟悉PVD工藝；...
-
企
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)chip on submount (COS) 封裝的工藝開發(fā)、優(yōu)化；2、負(fù)責(zé)與芯片及物料供應(yīng)商協(xié)同，分析解決COS段產(chǎn)生的封裝問題，保證產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行；3、指導(dǎo)技術(shù)員保證COS段設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控、工藝優(yōu)化；4、與研發(fā)工程師共同負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新...
-
企
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光模組的封帽焊、SMT等工藝開發(fā)優(yōu)化；2、負(fù)責(zé)分析解決激光模組的產(chǎn)品的工藝問題，保證產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行；3、指導(dǎo)技術(shù)員，負(fù)責(zé)工藝段設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行，生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控、工藝優(yōu)化；4、與研發(fā)工程師共同負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的導(dǎo)入；5、提供部門內(nèi)外的技術(shù)支持，負(fù)責(zé)...
-
企
技能要求：半導(dǎo)體，微電子，集成電路半導(dǎo)體器件、微電子、應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，能適應(yīng)無塵廠房工作環(huán)境，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用。待遇面議，視能力而定。
-
企
技能要求：半導(dǎo)體，微電子，集成電路半導(dǎo)體器件、微電子、應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，能適應(yīng)無塵廠房工作環(huán)境，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用。待遇面議，視能力而定。
-
企
技能要求：半導(dǎo)體，微電子，集成電路半導(dǎo)體器件、微電子、應(yīng)用電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，能適應(yīng)無塵廠房工作環(huán)境，有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用。待遇面議，視能力而定。
-
企
職位描述：1.項(xiàng)目方案的主設(shè)計(jì)與決定者，管理研發(fā)團(tuán)隊(duì)；2.新項(xiàng)目ESI評(píng)估，報(bào)價(jià)資料評(píng)估（引導(dǎo)和支持客戶結(jié)構(gòu)性改善，成本縮減等）；3. 三新（新材料、新技術(shù)、新工藝）材料的環(huán)保符合性的選擇和輸出；4.主導(dǎo)新項(xiàng)目加工方案，流程制定；風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估及預(yù)防；5.對(duì)接客戶，進(jìn)行技術(shù)溝...
-
企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)低溫制冷機(jī)的零件檢測(cè)、裝配、測(cè)試等各工段工藝；2. 負(fù)責(zé)解決低溫制冷機(jī)生產(chǎn)各工段異常處理及菜單管理；3．負(fù)責(zé)開展性能測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性、可靠性平臺(tái)自動(dòng)化建設(shè)；4. 負(fù)責(zé)撰寫、制定、更新工藝及產(chǎn)品SOP，培訓(xùn)生產(chǎn)人員，保障生產(chǎn)質(zhì)量及提升生產(chǎn)效率。任職要求...
-
企
后道工藝工程師
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)光電探測(cè)器、激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等工藝的優(yōu)化；2. 負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)過程中遇到的異常，保障產(chǎn)能；3. 產(chǎn)品良率提升及成本優(yōu)化。任職要求：1. 碩士以上學(xué)歷，物理、微電子、封裝、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)；2. 熟悉相關(guān)工藝制程及設(shè)備，有線上的經(jīng)驗(yàn)；3...
-
企
封裝工藝工程師
10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)跟進(jìn)研發(fā)樣品制作，編寫產(chǎn)品封裝作業(yè)指導(dǎo)書、工藝流程文件和物料規(guī)格書；2. 負(fù)責(zé)新封裝工藝技術(shù)開發(fā)、工藝控制點(diǎn)建立與工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定；3. 負(fù)責(zé)封裝工藝相關(guān)良率提升，制程工藝問題點(diǎn)調(diào)查分析改善，并完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段相關(guān)工藝報(bào)告的整理；4. 負(fù)責(zé)工裝、夾具設(shè)...
-
企
崗位內(nèi)容：1. 開發(fā)和提高生產(chǎn)過程中的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。2. 實(shí)施和管理半導(dǎo)體制程改進(jìn)項(xiàng)目。3. 指導(dǎo)和培訓(xùn)半導(dǎo)體工藝制程人員。4. 根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃制定和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保生產(chǎn)的質(zhì)量和效率。任職要求：1. 大專及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2....
-
企
半導(dǎo)體工藝工程師
30-50萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)新安裝設(shè)備的工藝調(diào)試；2、負(fù)責(zé)現(xiàn)場(chǎng)分析工藝問題，收集工藝數(shù)據(jù)，解決工藝問題；3、負(fù)責(zé)工藝CIP現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施，設(shè)計(jì)相關(guān)DOE實(shí)驗(yàn)，收集數(shù)據(jù)評(píng)估新工藝窗口；4、負(fù)責(zé)小型工藝變更開發(fā)，協(xié)調(diào)研發(fā)部門解決疑難問題；5、與客戶合作，根據(jù)技術(shù)路線圖、工藝流程、需求和業(yè)務(wù)挑...
