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  • 研發(fā)工程師 相同職位

    8-13萬(wàn) | 泰安市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)開(kāi)展新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、物料驗(yàn)證;2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)及作業(yè)指導(dǎo)書(shū)撰寫(xiě);3. 負(fù)責(zé)失效品分析并能開(kāi)展改善。4. 具有三年以上RGB封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程;5. 熟悉LED封裝各工序設(shè)備能力;6. 熟悉LED封裝物料特性;7. 熟練使用CAD、P...
  • LED研發(fā)工程師

    8-13萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、電子鎮(zhèn)流器硬件項(xiàng)目產(chǎn)品開(kāi)發(fā)2、LED電源驅(qū)動(dòng)硬件產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試3、編寫(xiě)相應(yīng)的技術(shù)文件。任職要求:1、電子、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷2、熟悉開(kāi)關(guān)電源工作原理,拓?fù)浣Y(jié)構(gòu);熟悉PFC電路工作原理和LC諧振電路。3、能吃苦耐勞,有責(zé)任心,工作踏...
  • 涂料研發(fā)工程師(鉍黃)

    13-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)涂料(釩酸鉍、銅鉻黑、鈷藍(lán)/綠等無(wú)機(jī)顏料)產(chǎn)品配方的優(yōu)化完善,解決涂料在實(shí)際生產(chǎn)和使用中所遇到的問(wèn)題;2、負(fù)責(zé)搜集產(chǎn)品相關(guān)行業(yè)政策、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息、客戶(hù)信息等,分析市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)等;3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)試驗(yàn)方案設(shè)計(jì),并具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能自主完成相關(guān)試驗(yàn)工...
  • 高級(jí)/材料研發(fā)工程師(金屬...

    12-25萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、結(jié)合高分子材料,復(fù)合材料,高剛、高強(qiáng)、輕量化材料,高密度材料等新材料的新應(yīng)用領(lǐng)域,提出新項(xiàng)目并負(fù)責(zé)研究開(kāi)發(fā),同時(shí)根據(jù)使用效果提出系列化及升級(jí)換代產(chǎn)品;2、參與設(shè)備結(jié)構(gòu)材料性能及工藝技術(shù)研究,識(shí)別并研究結(jié)構(gòu)材料及工藝關(guān)鍵技術(shù),參與重點(diǎn)/難點(diǎn)項(xiàng)目的材料技術(shù)問(wèn)題...
  • 智能網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    25-50萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計(jì)算,AI,邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲(chǔ),安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專(zhuān)用芯片和FPGA加...
  • 高級(jí)驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    25-55萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)下一代智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計(jì)算,AI,邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義下一代智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲(chǔ),安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專(zhuān)用芯片和FPGA加...
  • 高級(jí)驅(qū)動(dòng)研發(fā)工程師

    40-50萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)研發(fā)智能網(wǎng)卡軟硬件,以DPU重新定義下一代數(shù)據(jù)中心,更好的支持云計(jì)算,AI,邊緣計(jì)算等未來(lái)主流場(chǎng)景2. 定義智能網(wǎng)卡的整體軟硬件架構(gòu),支持網(wǎng)絡(luò),存儲(chǔ),安全,虛擬化,AI等核心應(yīng)用場(chǎng)景 3. 負(fù)責(zé)KPU專(zhuān)用芯片和FPGA加速平臺(tái)Window和Linux...
  • 硬件研發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì),電路原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及BOM制作;2、指導(dǎo)layout工程師完成PCB布局、設(shè)計(jì);3、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;4、跟進(jìn)產(chǎn)品,對(duì)產(chǎn)品在樣機(jī)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行跟蹤處理;5、依據(jù)公司開(kāi)發(fā)流程,完成相關(guān)文檔的撰寫(xiě)...
  • CVD助理研發(fā)工程師

    6-8萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)要點(diǎn):1.主要進(jìn)行化學(xué)氣相沉積(CVD)石墨烯的研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施,材料性能測(cè)試與表征;3.參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作,優(yōu)化相關(guān)工藝流程;崗位能力要求:1.具備一定的理論基礎(chǔ)與動(dòng)手能力,能獨(dú)立完成實(shí)驗(yàn)報(bào)告、相關(guān)數(shù)據(jù)處理與分析;2.熟悉Ra...
  • CVD研發(fā)工程師

    8-12萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.主要進(jìn)行化學(xué)氣相沉積(CVD)石墨烯的研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施,材料性能測(cè)試與表征,報(bào)告、論文及專(zhuān)利撰寫(xiě);3.參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作,優(yōu)化相關(guān)工藝流程;4.負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)儀器維護(hù)及實(shí)驗(yàn)室管理等。崗位能力要求:1.具備一定的文獻(xiàn)檢索能力,能夠熟練閱...
  • 助理研發(fā)工程師

    6-8萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 主要進(jìn)行石墨烯導(dǎo)電復(fù)合材料的協(xié)助研發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施,材料性能測(cè)試與表征;3. 參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作,優(yōu)化相關(guān)工藝流程。技能資質(zhì)要求:(如語(yǔ)言,電腦,駕駛,工作經(jīng)驗(yàn),學(xué)歷,資格證書(shū)等)1. 材料、物理、化學(xué)、化工、粉末冶金等相關(guān)專(zhuān)業(yè),...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    7-11萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 主要進(jìn)行石墨烯導(dǎo)電復(fù)合材料的研發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)實(shí)施,材料性能測(cè)試與表征,報(bào)告、論文及專(zhuān)利撰寫(xiě);3. 參與并指導(dǎo)生產(chǎn)部門(mén)完成產(chǎn)品化的實(shí)現(xiàn)工作,優(yōu)化相關(guān)工藝流程;負(fù)責(zé)相關(guān)實(shí)驗(yàn)儀器維護(hù)及實(shí)驗(yàn)室管理等。技能資質(zhì)要求:(如語(yǔ)言,電腦,駕駛,工作經(jīng)驗(yàn),學(xué)歷,資格證書(shū)...
  • 產(chǎn)品研發(fā)工程師

    10-20萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.主導(dǎo)新能源業(yè)務(wù)板塊的連接器研發(fā)工作,組織行業(yè)趨勢(shì)、競(jìng)品、客戶(hù)訊息分析,規(guī)劃新品開(kāi)發(fā);2. 新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)輸出的審核; 1)概念設(shè)計(jì)及可行性研究:初始性能清單, 初始物料清單, 初始過(guò)程流程圖, 初始特殊特性與過(guò)程清單,立項(xiàng)報(bào)告等 2)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)...
  • 研發(fā)工程師(保護(hù)膜)

    9-18萬(wàn) | 寧波市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位:研發(fā)工程師(保護(hù)膜)部門(mén):研發(fā)中心工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)公司高分子特種薄膜及標(biāo)簽表面涂料的開(kāi)發(fā),從配方研制、測(cè)試到量產(chǎn)的全部工作;2. 協(xié)助產(chǎn)品工藝的建立、確定及完善;3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品售出后續(xù)的技術(shù)支持;4. 負(fù)責(zé)公司的其它技術(shù)方面的事務(wù)。崗位要求1. 高分子或者相關(guān)化...
  • 高級(jí)研發(fā)工程師(博士后)

    12-20萬(wàn) | 重慶-江北區(qū) | 博士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位:高級(jí)研發(fā)工程師(博士后)崗位要求1. 博士后,高分子材料、化工等專(zhuān)業(yè),涂料配方有一定了解優(yōu)先;2. 有強(qiáng)的自學(xué)能力;3. 具有高度的工作自覺(jué)性、事業(yè)心和自律性;公司希望有創(chuàng)業(yè)激情并愿意挑戰(zhàn)自我的年青人一起加入共謀發(fā)展。公司將為此職位提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬。
  • 研發(fā)工程師(保護(hù)膜、保護(hù)貼...

    9-15萬(wàn) | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    部門(mén):研發(fā)中心工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)公司光學(xué)級(jí)保護(hù)膜的開(kāi)發(fā),包括材料評(píng)估、配方調(diào)試,試樣,試產(chǎn),量產(chǎn)各階段全部工作;2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的對(duì)接,包括項(xiàng)目可行性評(píng)估,標(biāo)準(zhǔn)談判,配合制樣,跟進(jìn)結(jié)果,不斷優(yōu)化方案;3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品售出后續(xù)的技術(shù)支持;4. 負(fù)責(zé)公司的其它技術(shù)方面的事務(wù)。崗...
  • 激光器研發(fā)工程師(博士?jī)?yōu)先...

    20-35萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、碩士及以上學(xué)歷,光學(xué)工程、光信息科學(xué)與技術(shù)、光電子、物理學(xué)、激光等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);2、掌握幾何光學(xué)、波動(dòng)光學(xué)基礎(chǔ)。精通固體激光器的結(jié)構(gòu)、工作原理、性能。熟悉倍頻原理與技術(shù)。熟悉高斯光束的特性,核心參數(shù)、傳輸與變換規(guī)律、M平方定義與測(cè)量標(biāo)準(zhǔn);3、掌握產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程和工程...
  • 工藝研發(fā)工程師(EBL)

    10-25萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)電子束光刻工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化;2.負(fù)責(zé)電子束光刻機(jī)的監(jiān)控與常規(guī)維護(hù),,以及處理日常的工藝問(wèn)題任職要求1.熟悉電子束光刻設(shè)備的組成與原理,具備2年及以上電子束光刻系統(tǒng)的使用經(jīng)驗(yàn);2.熟悉電子束光刻工藝,熟悉工藝參數(shù)調(diào)試流程,具備工藝開(kāi)發(fā)實(shí)際經(jīng)驗(yàn);3.具備大面...
  • 高速PD研發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1. 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的高速高速探測(cè)器 (GaAs/InP based Photodetector)的芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)。2. 負(fù)責(zé)器件設(shè)計(jì),工藝流程,測(cè)量表征,分析,開(kāi)發(fā)產(chǎn)品線(xiàn)平臺(tái)。3. 與團(tuán)隊(duì)協(xié)作迭代和改善器件的性能,可靠性。職位要求:1.碩士及以上學(xué)歷,光電...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    12-20萬(wàn) | 東莞市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    高速線(xiàn)組件研發(fā)工程師(slimsas、MCIO、OCP、riser等產(chǎn)品)1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)導(dǎo)入&風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估; 2.產(chǎn)品樣品資料輸入輸出&樣品驗(yàn)證&可靠性測(cè)試驗(yàn)證; 3.測(cè)試規(guī)范, 電氣原理圖等其它相關(guān)資料的輸入輸出跟進(jìn)提供; 4.新零件的選型/請(qǐng)購(gòu)和驗(yàn)證...
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