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硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 常州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)、布線、仿真等工作2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的選型、調(diào)試、生產(chǎn)導(dǎo)入、測(cè)試對(duì)接工作3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)工作對(duì)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的文檔編寫、整理并歸檔4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作崗位要求：1、大專及以上學(xué)歷,電子電氣、自動(dòng)化等相關(guān)...
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資深硬件工程師
15-30萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證,原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)、布線、仿真等工作2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的選型、調(diào)試、生產(chǎn)導(dǎo)入、測(cè)試對(duì)接工作3、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)工作對(duì)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的文檔編寫、整理并歸檔4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作崗位要求：1、本科及以上學(xué)歷,電子電氣、自動(dòng)化等相關(guān)...
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硬件工程師
相同職位
10-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)需求分析評(píng)估，擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的方案選型，原理設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，電路調(diào)試等硬件開(kāi)發(fā)；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)及試產(chǎn)的問(wèn)題分析改善和技術(shù)支持；4、負(fù)責(zé)主導(dǎo)項(xiàng)目的研發(fā)，對(duì)電子設(shè)計(jì)的質(zhì)量負(fù)責(zé)；5、負(fù)責(zé)整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、...
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中級(jí)硬件工程師
15-25萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)需求分析評(píng)估，擬定硬件的實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和方案；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的方案選型，原理設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，電路調(diào)試等硬件開(kāi)發(fā)；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)及試產(chǎn)的問(wèn)題分析改善和技術(shù)支持；4、負(fù)責(zé)主導(dǎo)項(xiàng)目的研發(fā)，對(duì)電子設(shè)計(jì)的質(zhì)量負(fù)責(zé)；5、負(fù)責(zé)整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、...
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職責(zé)描述：1,原理圖、PCB layout以及樣板的焊接調(diào)試工作.2,負(fù)責(zé)電子物料的BOM清單維護(hù)，協(xié)同完成系統(tǒng)登記錄入、采購(gòu)及質(zhì)量檢驗(yàn)工作.3,協(xié)助客戶端進(jìn)行技術(shù)交流對(duì)接，提供技術(shù)方案.4,協(xié)同售前技術(shù)支持完成必要的現(xiàn)場(chǎng)布控和產(chǎn)品硬件調(diào)試工作.任職要求：1,本科以上學(xué)...
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低壓伺服硬件工程師
15-25萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)低壓（＜100V）伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)，包括功率電路設(shè)計(jì)、信號(hào)調(diào)理及系統(tǒng)集成；2.主導(dǎo)MOSFET/SiC MOSFET的選型、驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)及開(kāi)關(guān)特性優(yōu)化，提升系統(tǒng)效率；3.設(shè)計(jì)低噪聲、高精度的電流/電壓采樣電路，支持FOC等控制算法實(shí)現(xiàn)；4.解決低壓...
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硬件工程師
相同職位
15-26萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-22 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)低壓（＜100V）伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)，包括功率電路設(shè)計(jì)、信號(hào)調(diào)理及系統(tǒng)集成；2.主導(dǎo)MOSFET/SiC MOSFET的選型、驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)及開(kāi)關(guān)特性優(yōu)化，提升系統(tǒng)效率；3.設(shè)計(jì)低噪聲、高精度的電流/電壓采樣電路，支持FOC等控制算法實(shí)現(xiàn)；4.解決低壓...
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一、崗位職責(zé)：業(yè)務(wù)面1.負(fù)責(zé)全新整機(jī)方案評(píng)估驗(yàn)證，單技術(shù)點(diǎn)評(píng)估論證，新傳感器的應(yīng)用研究，自研傳感器的設(shè)計(jì)等；2. 完成技術(shù)方案的可行性評(píng)估，協(xié)作完成關(guān)鍵功能的方案設(shè)計(jì)，硬件詳細(xì)計(jì)劃，成本評(píng)估，推進(jìn)功能驗(yàn)證，可制造性，風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別，專利排查與布局等； 3.完成硬件部分設(shè)計(jì)工作...
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職位描述：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件研發(fā)工作，包括方案評(píng)估與架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件選型、原理圖與PCB設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)與生產(chǎn)跟進(jìn)、認(rèn)證和售后問(wèn)題處理等。2、進(jìn)行硬件領(lǐng)域技術(shù)調(diào)研，包括但不限于方案技術(shù)評(píng)估、競(jìng)品分析、質(zhì)量改善、成本優(yōu)化等，輸出對(duì)應(yīng)技術(shù)文檔。3、部門需求的團(tuán)隊(duì)技術(shù)建設(shè)工作。4...
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音頻硬件工程師
15-25萬(wàn) | 南昌市 | 大專 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-04 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、與結(jié)構(gòu)工程師一起進(jìn)行評(píng)估、選型、熟悉手機(jī)音腔的設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)完成手機(jī)音頻各項(xiàng)參數(shù)的調(diào)試，確保整機(jī)音頻質(zhì)量，同時(shí)確保CTA入網(wǎng)音頻測(cè)試的順利通過(guò)；3、負(fù)責(zé)對(duì)音頻器件，speaker、Mic、Receiver單品進(jìn)行評(píng)估、測(cè)試和選型；4、總負(fù)責(zé)公司所有項(xiàng)目音頻...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與優(yōu)化；2、參與電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法與硬件平臺(tái)的協(xié)同設(shè)計(jì)；3、進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)硬件的測(cè)試、調(diào)試與故障排查；4、編寫相關(guān)技術(shù)文檔，確保設(shè)計(jì)成果的可維護(hù)性和可追溯性；5、跟蹤電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能。任職要求：1、電...
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企
1、負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬電路的方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制及器件選型；2、負(fù)責(zé)多層高速PCB設(shè)計(jì)與布局優(yōu)化，配合工藝進(jìn)行樣品制作；3、主導(dǎo)硬件調(diào)試、測(cè)試與問(wèn)題定位，輸出完整測(cè)試文檔；4、熟悉電源設(shè)計(jì)與EMC整改，保障整機(jī)的穩(wěn)定性與可靠性；5、參與系統(tǒng)架構(gòu)評(píng)審，提出硬件層面的優(yōu)化建議；...
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硬件工程師（機(jī)器人）
20-40萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-03 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(jì)（器件選型，原理圖設(shè)計(jì)），對(duì)單板問(wèn)題和缺陷進(jìn)行跟蹤、分析解決；2、熟悉各類電機(jī)參數(shù)、控制方法、保護(hù)設(shè)置等，有實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)大功率驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)；3、解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的可靠性、EMC等問(wèn)題，確保研發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量及進(jìn)度；4、配合供應(yīng)鏈完成物...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 廈門市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-03 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)需求，負(fù)責(zé)SOC，MCU等的硬件設(shè)計(jì)，參與核心芯片供應(yīng)商的技術(shù)方案討論和評(píng)估；2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔及規(guī)范編寫，負(fù)責(zé)建立并完善硬件設(shè)計(jì)規(guī)范、流程和方法；3.負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)工作；4.負(fù)責(zé)硬件DV/PV測(cè)試/認(rèn)證計(jì)劃開(kāi)發(fā)和執(zhí)行；5.負(fù)責(zé)P...
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硬件工程師-車載攝像頭、深度相機(jī)工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)，電子線路設(shè)計(jì)、原理分析、失效評(píng)估和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的制、完成Bom制作和發(fā)行；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件圖紙制作、評(píng)審及改進(jìn)；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度的達(dá)成；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的樣品制作，測(cè)試及小批試產(chǎn)；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品現(xiàn)有的改良、提...
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企
硬件工程師
相同職位
15-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-07-03 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.熟悉變頻器或驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品基本原理及拓?fù)洌?.熟練掌握開(kāi)關(guān)電源、功率驅(qū)動(dòng)、采樣電路等電路設(shè)計(jì)，熟用pads，oracad等軟件；3.有扎實(shí)的數(shù)模電路基礎(chǔ)；4.有獨(dú)立的EMC問(wèn)題分析解決能力；5.熟悉功率器件的特性；6.有較強(qiáng)的思考和分析問(wèn)題的能力；7.執(zhí)行力強(qiáng)...
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企
1.參與機(jī)器人硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)，根據(jù)機(jī)器人的功能需求，進(jìn)行電子硬件電路的設(shè)計(jì)、原理圖繪制和 PCB 布局布線；2.負(fù)責(zé)選擇合適的電子元器件，進(jìn)行器件選型和評(píng)估，確保硬件系統(tǒng)的性能、穩(wěn)定性和可靠性，并完成BOM管理；3.完成硬件電路板的制作和焊接，對(duì)硬件系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試和測(cè)...
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資深硬件工程師
30-60萬(wàn) | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.參與機(jī)器人硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)，根據(jù)機(jī)器人的功能需求，進(jìn)行電子硬件電路的設(shè)計(jì)、原理圖繪制和 PCB 布局布線；2.負(fù)責(zé)選擇合適的電子元器件，進(jìn)行器件選型和評(píng)估，確保硬件系統(tǒng)的性能、穩(wěn)定性和可靠性，并完成BOM管理；3.完成硬件功能測(cè)試、可靠性測(cè)試等，支持產(chǎn)品...
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企
【崗位職責(zé)】1、參與研發(fā)部的技術(shù)開(kāi)發(fā)、方案可行性分析2、負(fù)責(zé)供應(yīng)商選擇、元器件選型及硬件成本評(píng)估。3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品底層硬件系統(tǒng)原理圖、PCB設(shè)計(jì)及BOM單制作。4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)調(diào)試、生產(chǎn)。5、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與嵌入式軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn)。6、完成項(xiàng)目相...
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加入我們的價(jià)值：直接參與具身智能機(jī)器人核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化突破；技術(shù)成果將應(yīng)用于下一代人形機(jī)器人產(chǎn)品，推動(dòng)行業(yè)變革。崗位職責(zé)：1 、硬件方案確定和元器件選型相關(guān)工作；2 、電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB布板設(shè)計(jì)；3 、跟蹤推進(jìn)PCB生產(chǎn)和產(chǎn)品可靠性相關(guān)工作；4 、參與并配合電控和整...
