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企

7-12萬 | 大連市 | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

投遞簡歷收藏職位

1、根據(jù)客戶需求及電路設計規(guī)范，設計汽車電子控制模塊的硬件方案、原理圖設計、PCB設計工作；2、負責電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；3、負責軟件與硬件系統(tǒng)集成的PCB板級信號調(diào)試、驗證、故障分析與整改工作；4、與實驗室一起負責控制模塊的EMC與EMI測試、...

企

版圖設計工程師（紹興）

10-15萬 | 紹興市 | 本科 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

光大芯業(yè)

投遞簡歷收藏職位

崗位職責：1、?設計IC芯片的電路圖和物理布局?：負責設計芯片的版圖，包括芯片的電路布局和物理布局，確保電路圖和物理布局的準確性和完整性?。2、?參與芯片設計驗證和方案優(yōu)化?：在芯片項目前期參與設計驗證工作，協(xié)助進行方案優(yōu)化，確保設計的可行性和優(yōu)化設計的性能?。3、?版...

企

模擬芯片設計工程師（杭州/...

20-40萬 | 紹興市 | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

光大芯業(yè)

投遞簡歷收藏職位

1、能根據(jù)產(chǎn)品定義獨立設計電路，包括基礎模塊電路：bandgap，LDO，運放，比較器，全差分放大器，POR，振蕩器，輸出H橋驅(qū)動等；2、熟悉集成電路工藝和器件原理，特別是BCD工藝；3、對模擬電路版圖有一定的理解，會指導版圖工程師進行版圖布局設計；4、有項目成功經(jīng)驗(...

企

封裝設計專家-信號仿真工程...

25-50萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

沐曦集成電路(上海)有限公司

投遞簡歷收藏職位

崗位職責：1. 信號完整性分析與設計：i. 深入負責芯片先進封裝設計中的信號完整性（SI）分析與優(yōu)化工作。通過精確的建模和仿真，預測信號在傳輸過程中的衰減、反射、串擾等問題，并制定針對性的優(yōu)化策略，確保芯片的信號質(zhì)量達到最佳狀態(tài)，以滿足芯片在復雜運算和高數(shù)據(jù)傳輸速率下的...

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模具設計

10-15萬 | 常州市 | 大專 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

漢得利(常州)電子股份有限公司

投遞簡歷收藏職位

1.新產(chǎn)品3D圖開模前評估，提出影響模具制作的因素并改善；2.模具圖設計，模具的價格預算；3.產(chǎn)品模具修正方案確認；4.模具制作及修改時進行跟蹤協(xié)調(diào)；5.完成領導交辦的其他工作。任職要求：1.模具相關專業(yè)；2.3年以上注塑模具設計工作經(jīng)驗。

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電氣設計工程師相同職位

10-15萬 | 上海-松江區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

上海匠微半導體設備有限公司

投遞簡歷收藏職位

職位描述工作內(nèi)容：1、負責電氣原理圖繪制、校對、出施工圖、電氣元件選型、出BOM單、提交采購計劃；2、整理送審資料并提交客戶審核，負責和客戶進行技術對接并編寫技術方案；3、根據(jù)在生產(chǎn)、調(diào)試、使用中發(fā)現(xiàn)的情況，對產(chǎn)品進行設計改進和優(yōu)化4、負責電氣部分操作手冊的編寫、設計...

企

機械設計工程師相同職位

10-20萬 | 上海-松江區(qū) | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

上海匠微半導體設備有限公司

投遞簡歷收藏職位

工作內(nèi)容：1.根據(jù)客戶技術文件要求、流程圖進行主材選型并備貨，若無流程圖，先設計流程圖給客戶確認；2.根據(jù)客戶技術文件要求、流程圖進行設備裝配、布管、非標加工件、柜殼三維設計；3.根據(jù)品牌要求對閥門、設備、管件、儀表等部件進行選型和評審資料準備；4.細化設備三維設計完成...

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電子設計工程師 (MJ00...

12-25萬 | 寧波市 | 本科 | 1年以下

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舜宇

投遞簡歷收藏職位

1、根據(jù)既定研究方向或客戶需求方案，參與方案選型，評估；2、主導具體項目設計評估，設計評審，制定DFM報告、DFMEA文檔，PID文檔，電路仿真評估報告等；3、根據(jù)項目需求開展原理圖設計及Layout，輸出相應設計報告、設計圖紙；4、設計變更相關主導流程發(fā)起；5...

企

產(chǎn)品結構設計工程師（智能座...

12-20萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

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德賽西威

投遞簡歷收藏職位

職位描述：職位描述1、負責汽車電子產(chǎn)品結構設計工作；2、負責項目開發(fā)過程中的3D設計、工程圖紙制作、DFM、DFA及各類設計文檔的制作；3、負責項目開發(fā)過程中設計問題跟進及改善；4、負責項目開發(fā)過程中自客戶端到內(nèi)部、到供應商端技術溝通及推動；職位要求：職位要求1、本科及...

企

模擬IC設計工程師(J12...

22-40萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

芯動科技

投遞簡歷收藏職位

職責描述：1、參與ADC、DAC類IP的設計、仿真與流片；2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優(yōu)化。任職要求：1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關專業(yè)，本科及以上學歷，1年以上相關學習或項目經(jīng)驗，具備一定的版圖專業(yè)基礎...

企

數(shù)字IC設計工程師

22-50萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

芯動科技

投遞簡歷收藏職位

崗位職責：1.參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的高速數(shù)?；旌想娐方涌谛酒脑O計、流片、驗證；2.負責從netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成頂層或模塊級設計的布局布線、時鐘樹綜合等；3.芯片的物理驗證（DRC/LVS/IR）和時序驗證(...

企

模擬電路設計工程師-Ser...

25-50萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

芯動科技

投遞簡歷收藏職位

崗位職責：1、參與Serdes IP內(nèi)部模塊的設計、仿真和流片；2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優(yōu)化。崗位要求： 1、微電子、半導體及理工類相關專業(yè)，本科及以上學歷，2年以上相關學習或項目經(jīng)驗；2、有高速TX、RX、AF...

企

模擬電路設計工程師-ADC

25-50萬 | 蘇州市 | 本科 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

芯動科技

投遞簡歷收藏職位

崗位職責：1、參與ADC、DAC類IP的設計、仿真與流片；2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優(yōu)化。崗位要求：1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關專業(yè)，本科及以上學歷，1年以上相關學習或項目經(jīng)驗，具備一定的版圖專業(yè)基礎...

企

數(shù)字IC設計高級工程師

25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

芯動科技

投遞簡歷收藏職位

職責描述：1、負責PCIE相關功能模塊的設計與實現(xiàn)，功能驗證、邏輯綜合，時序分析；2、負責功能模塊相關設計文檔的編寫；3、協(xié)助驗證工程師完成系統(tǒng)驗證，提升驗證覆蓋率；4、協(xié)助后端設計工程師，完成時序、版圖和Floorplan的優(yōu)化；5、完成模塊設計交付工作，包括SDC/...

企

模擬IC設計工程師

30-60萬 | 武漢市 | 本科 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

芯動科技

投遞簡歷收藏職位

職責描述：1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內(nèi)核模塊的設計仿真流片全流程；2、參與負責數(shù)?；旌想娐稩P的前端設計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作，指導協(xié)助完成版圖設計并編寫相關技術設計和測試...

企

模擬IC設計工程師（PCI...

25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

芯動科技

投遞簡歷收藏職位

職責描述：1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內(nèi)核模塊的設計仿真流片全流程；2、參與負責數(shù)?；旌想娐稩P的前端設計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作，指導協(xié)助完成版圖設計并編寫相關技術設計和測試...

企

數(shù)字IC設計高級工程師（P...

25-50萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

芯動科技

投遞簡歷收藏職位

職責描述：1、負責PCIE相關功能模塊的設計與實現(xiàn)，功能驗證、邏輯綜合，時序分析；2、負責功能模塊相關設計文檔的編寫；3、協(xié)助驗證工程師完成系統(tǒng)驗證，提升驗證覆蓋率；4、協(xié)助后端設計工程師，完成時序、版圖和Floorplan的優(yōu)化；5、完成模塊設計交付工作，包括SDC/...

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沖壓模具設計工程師（昆山）

15-22萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

瑞聲光電

投遞簡歷收藏職位

職責描述：1.根據(jù)產(chǎn)品圖分析評估出新制程、新模具材料、新工藝方法、新的模具組裝方式進行分析，并制定模具驗證計劃；2.過程不良品分析和改善，針對過程中材料、工裝、設備、自動線、工藝參數(shù)過程執(zhí)行情況對產(chǎn)品過程良率的影響分析和改善；任職要求：1.本科及以上，3-5年模具設計相...

企

設計開發(fā)高級經(jīng)理（昆山）(...

18-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

瑞聲光電

投遞簡歷收藏職位

職位描述：1.參與新產(chǎn)品設計評審?：根據(jù)新產(chǎn)品項目需求，評估工裝治具開發(fā)的風險及可行性；2.圖紙輸出與評審?：輸出3D、2D圖檔及加工清單，組織圖紙評審；3.治具制作與可靠性驗證：跟進內(nèi)制治具及外發(fā)治具的制作進度，確保治具按時交付，負責工裝治具的驗收與管理，確認設計的可...

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效能調(diào)校設計工程師（筆電）

30-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

藍思科技

投遞簡歷收藏職位

崗位職責：1、按照產(chǎn)品任務書要求，協(xié)調(diào)EE/Power/Thermal/EC/BIOS組成效能功耗團隊；2、根據(jù)項目里程碑制定效能功耗優(yōu)化計劃，領導項目內(nèi)power團隊，協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，保證power相關成本、進度、質(zhì)量；3、指導相關人員或主導完成所負責項目的power...

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