嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語(yǔ)言，如C語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的C語(yǔ)言基礎(chǔ)，熟悉ARM、PROTEL設(shè)計(jì)軟件，有四層板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、DSP或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCB layout、硬件調(diào)試；
3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試；
4.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)；
5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)的技術(shù)支持。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；
2.熟練掌握Protel、OrCAD、PADS等原理圖與PCB設(shè)計(jì)工具；
3.能熟練的使用protel dxp，Altium Designer 設(shè)計(jì)PCB印制電路板；
4.熟悉ARM內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開(kāi)發(fā)，熟悉485通信，熟悉TCP/IP協(xié)議棧；
5.有扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；
6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或IT項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。