崗位職責：1. 根據公司發(fā)展戰(zhàn)略，面向半導體領域，規(guī)劃先進封裝半導體設備相關產品的研發(fā)方向2. 負責半導體設備研發(fā)技術人員團隊搭建、管理和人才培養(yǎng)3. 重大項目、技術研發(fā)進度把控，按開發(fā)節(jié)點要求完成高質量交付；質量管理和風險控制4. 負責完成半導體設備的研發(fā)設計，負責設備相關軟硬件的開發(fā)選型和評估，負責國產化零件的導入與驗證，負責樣機的交付與調試，后期產品重大issue的應對5. 負責機械設計，機電系統(tǒng)，軟件GUI的不斷更新和迭代6. 競爭對手和行業(yè)動態(tài)，推動技術創(chuàng)新，專利布局和研發(fā)成果轉化。任職要求：1. 本科及以上學歷，機械、電子、自動化等相關專業(yè)；2. 8年以上機械研發(fā)工作經驗，8年以上對標產品方向研發(fā)經驗；3. 8年以上半導體設備行業(yè)研發(fā)團隊管理工作經驗，有不少于10人的技術團隊管理經驗，在團隊搭建、人才培養(yǎng)方向具有豐富的經驗和方法；4. 具有豐富的技術研發(fā)能力，有多個系統(tǒng)成功實施經驗，對研發(fā)項目管理和流程制度有清晰的認識，具備研發(fā)產品量產的成功經驗；5. 具有較強的產品化導向思維，對市場、業(yè)務具有較好的理解能力及敏感度，對公司產品技術發(fā)展能提供決策性建議；優(yōu)秀的技術領導力，具備創(chuàng)新及奮斗精神。 本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假

廣東鴻浩半導體設備有限公司主要從事泛半導體行業(yè)高端設備的研發(fā)、生產和銷售服務。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學氣相沉積設備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設備”、“先進3D封裝設備LASER-DEBON DER設備”、“A01檢測設備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”、“循環(huán)回收設備”等六大系列產品，所生產的半導體設備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導體、Ⅲ -IV組半導體、IGBT功率半導體、MEMS 、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。我們秉承多年半導體科技研發(fā)實力，實現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢互補，持續(xù)推進半導體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導體照明、新能源光伏等泛半導體領域裝備技術和產品開發(fā)，實現(xiàn)了國產高端半導體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創(chuàng)新跨越，以產品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價值。開發(fā)出8寸CVD化學氣相沉積設備、PVD物理氣相沉積設備、先進封裝Laser Debon der設備、Dry Pump、 Inline Sputter設備以及Onsite高濃度處理設備等系列產品。 我們秉承“優(yōu)良品質和環(huán)保型”的核心理念，誠信經營的原則，積極進取，勇于開拓，加快產品研發(fā)步伐，提高專業(yè)技術能力，全面完善營銷支持，逐步發(fā)展擴大品牌影響力，以高性能的生產設備、精湛的技藝、超群的產品質量，能迅速為顧客提供質優(yōu)價廉、卓而不凡的產品。通過科學管理及持續(xù)改進過程的運用為顧客提供高附加值的產品和服務。公司福利 1、5天7.5小時工作制，朝九晚六，周末雙休； 2、包住，小區(qū)商品房住宿標準，提供工作日午餐； 3、年終獎金； 4、年度體檢。