1、負責芯片散熱方案評估設計，根據(jù)芯片的功耗、性能等，給出封裝類型、材料選型意見，輸出項目設計文檔。2、負責芯片封裝熱仿真工作，熱阻計算、散熱評估。3、負責芯片熱測試，熱阻測試、傳感器誤差分析。4、負責芯片建模，完成熱阻參數(shù)提取；針對芯片。Floorplan/Powermap，進行布局優(yōu)化。5、負責熱仿真流程體系建設。6、負責和Package對接，并評估Package熱設計合理性。1、學歷和專業(yè)①、碩士及以上學歷，熱能工程、機械工程、電子工程、物理、材料科學或相關(guān)專業(yè)2、工作經(jīng)驗①、8年以上結(jié)構(gòu)設計經(jīng)驗，5年以上SOC的熱仿真、熱設計或熱測試相關(guān)工作經(jīng)驗。有成功參與智駕SOC芯片項目流片經(jīng)驗者優(yōu)先3、必備專業(yè)技能①、專業(yè)技能要求：精通熱仿真工具： 熟練掌握至少一種主流電子散熱仿真軟件（如 Ansys Icepak, Cadence Celsius, Siemens FloTHERM, COMSOL Multiphysics）進行芯片-封裝-系統(tǒng)級熱分析。熟悉其建模、網(wǎng)格劃分、求解設置和結(jié)果分析。②、扎實的熱力學基礎： 深刻理解傳熱學基本原理（傳導、對流、輻射），熟悉電子設備散熱理論和技術(shù)。③、芯片知識： 了解半導體制造工藝、芯片物理設計基本概念（Floorplan, Power Grid）、功耗組成（靜態(tài)功耗、動態(tài)功耗）及其建模方法（如 Power Artist, PowerPro, 或設計團隊提供的功耗數(shù)據(jù)）。④、封裝知識： 熟悉常見IC封裝技術(shù)（Wirebond, FCBGA, WLCSP）及先進封裝（2.5D/3D IC, SiP, Chiplet）的基本結(jié)構(gòu)和熱特性。⑤、CAD技能： 能夠處理EDA工具輸出的芯片/封裝布局文件（如GDS, ODB++）和CAD模型（如STEP, IGES）。⑥、編程能力：熟練使用至少一種腳本語言（Python, Tcl/Tk, Perl, MATLAB等）進行數(shù)據(jù)處理、自動化仿真流程和結(jié)果后處理4、加分項①、具有先進封裝（2.5D/3D IC, Chiplet）熱仿真和熱管理設計經(jīng)驗。②、熟悉多物理場耦合仿真（熱電耦合、熱應力耦合）。③、具有熱測試經(jīng)驗（結(jié)溫測試、紅外熱像儀、熱電偶測溫等）及模型驗證經(jīng)驗。④、了解計算流體動力學基本原理。⑤、熟悉AI/ML在熱設計優(yōu)化中的應用。⑥、有數(shù)據(jù)中心/服務器處理器、HPC芯片、AI加速器芯片、高端移動SoC等高性能/高功耗芯片熱設計經(jīng)驗。⑦、熟悉液冷散熱技術(shù)及其仿真。

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Momenta 致力于打造自動駕駛大腦，核心技術(shù)是基于深度學習的環(huán)境感知、高精度地圖、駕駛決策算法。產(chǎn)品包括不同級別的自動駕駛方案，以及衍生出的大數(shù)據(jù)服務。
Momenta 有世界頂尖的深度學習專家，圖像識別領(lǐng)域最先進的框架Faster R-CNN 和ResNet 的作者，ImageNet 2017、MS COCO Challenge 2015 多項比賽冠軍。團隊來源于清華大學、麻省理工學院、微軟亞洲研究院等，有深厚的技術(shù)積累和極強的技術(shù)原創(chuàng)力。