職位描述1.負責芯片散熱器（如風冷散熱器、液冷散熱模組等）的熱設計、性能仿真及結構優(yōu)化，滿足客戶芯片的散熱需求。2.主導散熱器從概念設計到量產的全流程開發(fā)，包括熱仿真（ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL等）、材料選型、結構設計（CAD工具）、原型測試及量產支持。3.評估散熱器關鍵部件（如鰭片、熱管、風扇、泵等）的性能參數，優(yōu)化成本與散熱效能的平衡。4.與芯片廠商合作，理解其熱設計規(guī)范，定制散熱解決方案。5.解決散熱器及散熱風扇在量產中的工藝問題，協(xié)同供應鏈優(yōu)化制造流程。6.制定散熱器及散熱風扇的測試標準，分析測試數據并輸出改進方案。7.跟蹤新興散熱技術，推動產品技術迭代。任職要求1.碩士及以上學歷，熱能與動力工程、機械工程、電子工程、材料科學等相關專業(yè)。2.3年以上散熱器設計經驗，熟悉電子設備散熱器（如CPU/GPU散熱模組）開發(fā)流程。3.熟練使用熱仿真軟件（ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL等）及結構設計工具（SolidWorks、Catia等）。4.有散熱器設計經驗者優(yōu)先（如參與過消費電子/服務器/車載散熱器項目）。5.良好的團隊協(xié)作和溝通能力，能承受壓力。

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