1、理解項目設計需求，能夠進行功能分解；2、看懂芯片手冊，選擇適合的芯片；3、能夠根據(jù)功能需要設計出電路圖；4、搭建硬件平臺，硬件平臺功能測試，測試功能的完備性；5、負責生成BOM清單；6、對生產中出現(xiàn)的問題提供技術支援；7、完成上級領導安排的其他任務。任職要求： 1、熟悉電路設計、PCB布板、電路調試，能熟練使用AD等電路設計軟件；2、熟悉MCU/DSP, 模擬、數(shù)字、混合信號ASIC、HMOS/MOS/CMOS、ADC、DAC、電源管理及各種通信接口電路等；3、熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件資料；4、掌握常用的硬件設計工具、調試儀器儀表的使用方法；5、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)。

日聯(lián)科技（股票代碼：688531），成立于2009年，是國內的工業(yè)X射線智能檢測儀器和裝備供應商，主要從事高端X射線檢測儀器和裝備的研發(fā)、生產、銷售與服務。產品和技術應用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測領域。企業(yè)自設立以來始終專注于X射線全產業(yè)鏈技術研究，在核心部件X射線源領域實現(xiàn)了重大突破，成功研制出國內封閉式熱陰極微焦點X射線源并實現(xiàn)產業(yè)化應用，解決了國內集成電路及電子制造、新能源電池等領域精密檢測的“卡脖子”問題。企業(yè)先后被評定為國家重點專精特新“小巨人”企業(yè)、“行業(yè)隱形”、“中國硬科技百強企業(yè)”等。同時，企業(yè)擁有省級企業(yè)技術中心和工程技術研究中心，承擔了“02專項 ”、“ 863項目”、“科技部重大儀器專項”等國家重大科技項目。與中科院、華中科技大學、東南大學等科研院所開展產學研合作，取得了400余件國內外專利和軟件著作權，并主導、參與制定了多項國家及行業(yè)標準。經過十余年發(fā)展，日聯(lián)科技在無錫、深圳、重慶建立了生產基地與研發(fā)中心，在全國20余個城市設有辦事處，產品已出口到60余個國家及地區(qū)。隨著公司下游集成電路及電子制造、新能源汽車等國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的快速發(fā)展，公司牢牢抓住下游行業(yè)發(fā)展契機，憑借品牌與產品技術優(yōu)勢，與欣旺達、比亞迪、寧德時代、安費諾及立訊精密等知名客戶形成了穩(wěn)定的合作關系。未來，公司將始終秉持“陽光、正派、學習、感恩”的核心價值觀，堅持以創(chuàng)新技術成就卓越品質，致力于讓X射線影像檢測更智能，以日聯(lián)智慧，引領國產替代，推動中國智造，為實現(xiàn)“做最專業(yè)的 X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬的品牌”的偉大愿景而努力拼搏。