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企
QC質(zhì)檢員
5-7萬 | 惠州市 | 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責供應商端原材料試產(chǎn)到量產(chǎn)整個生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制，推動供應商品質(zhì)提升和持續(xù)改善2.負責保障供應商所供原材料的質(zhì)量，主導在進料檢驗，生產(chǎn)過程，市場材料質(zhì)量問題的解決，糾正預防措施的驗證與追蹤3.制定各種與崗位和原材料相關的檢驗標準，流程，文件，培訓教材等4...
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企
普工
5-7萬 | 惠州市 | 初中 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
待遇?：??底薪1950元/月，周六日按勞動法計薪22元一小時??????????公司地址：惠州市陳江街道大欣九區(qū)恒鑫工業(yè)園里右邊一樓。綜合工資為：5000-6500元/月；?公司免費提供食宿。宿舍、車間配備空調(diào)。??聲明：本公司直招不收取任何費用！
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企
崗位職責:1、負責紫光展銳產(chǎn)線工具的開發(fā)與維護。2、負責產(chǎn)線系統(tǒng)領域新需求的方案評估與設計。3、推動同其他領域(通信/硬件/驅動等)之間的合作，共同支持公司芯片項目的研發(fā)。4、客戶在生產(chǎn)測試中提出的問題以及需求的分析與解決。任職要求:1、本科及以上學歷，5年及以上生產(chǎn)測...
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企
高級電子工程師
15-20萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、設計、開發(fā)新產(chǎn)品及老產(chǎn)品升級維護，為生產(chǎn)提供技術支持；2、設計BT/ANC/ISM耳機的硬件，獨立完成設計、測試等工作，調(diào)試電路音質(zhì)；3、負責功能樣機、及工程樣機的硬件調(diào)試，組織各項參數(shù)的測試工作；4、參與前期項目的評估、設計方案制定；5、負責項目中有關技...
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高級結構工程師
相同職位
15-20萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、設計開發(fā)頭戴/入耳式耳機及產(chǎn)品維護更新，并為生產(chǎn)工程提供技術支持；2、根據(jù)ID進行結構設計；3、評估產(chǎn)品的主要技術難點，與其他工程師協(xié)同并確保結構設計的可靠性；4、負責產(chǎn)品開發(fā)過程各階段結構設計相關文檔的輸入輸出(包括產(chǎn)品結構圖紙,資料,BOM表等）；5、...
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企
材料工程師
15-20萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負責新產(chǎn)品中與材料相關前期技術實現(xiàn)方案的可行性評估；2、負責研究提高材料、產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本的方法；3、負責常用原材料工藝制定和測試，準確判斷并解決材料應用過程中的問題；4、負責研究分析產(chǎn)品因材料原因產(chǎn)生的故障、質(zhì)量問題、技術問題，并提出處理意見等；5、負責產(chǎn)品開發(fā)...
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專利工程師
10-15萬 | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、 負責項目產(chǎn)品/概念產(chǎn)品的專利挖掘撰寫、申請、分析部署，含完成專利檢索等分析報告；2、 協(xié)助部門人員完成技術交底書的編寫、審核與修改完善；3、組織知識產(chǎn)權相關培訓，引導員工提高知識產(chǎn)權保護意識與培養(yǎng)創(chuàng)新思維；4、每日搜集、分析、跟蹤、管理、評估與行業(yè)相關的...
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項目QE
10-11萬 | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、代表部門參與新項目從試產(chǎn)到量產(chǎn)過程的質(zhì)量評審和質(zhì)量管控；2、新項目前期與客戶溝通確認質(zhì)量標準和限度，包括：檢驗、外觀、安全、環(huán)保等；3、新項目各階段試產(chǎn)質(zhì)量問題的匯總提報，試產(chǎn)總結的參與，試產(chǎn)改善措施的跟進及驗證；4、新項目產(chǎn)品質(zhì)量檢驗、可靠性驗證的受理與...
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硬件電子工程師
10-18萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責騰訊數(shù)據(jù)中心嵌入式相關硬件的標準制定，方案設計，元器件選型等內(nèi)容。跟蹤產(chǎn)品從設計、生產(chǎn)、測試、實施的全部生命周期流程，對產(chǎn)品的功能和質(zhì)量負責；2.負責騰訊數(shù)據(jù)中心嵌入式相關硬件的技術規(guī)劃，跟蹤數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)采集、以及傳感器、控制、物聯(lián)網(wǎng)等相關技術的應用...
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企
高級電子工程師
20-30萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、根據(jù)公司總體發(fā)展戰(zhàn)略，制定公司產(chǎn)品電子設計流程，引領、導入本領域的先進技術，確保技術方向的正確性和可持續(xù)發(fā)展性；2、具有豐富的產(chǎn)品設計、測試、改進和維護經(jīng)驗，有電聲領域的核心技術開發(fā)實踐經(jīng)驗；3、行業(yè)內(nèi)電聲領域帶頭人，對該領域的知識和經(jīng)驗十分豐富，并能及時...
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企
人事專員
相同職位
3-5萬 | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、負責普員招聘；2.、負責合同、知識產(chǎn)權、社保不購買承若書、返聘協(xié)議的簽訂；3、負責補辦廠牌、家屬廠牌制作、公共卡借出/歸還登記、上崗證發(fā)放、相關通知張貼及存檔等；4、負責部門輔料的申購及申領；5、負責身份證到期跟進、醫(yī)療憑證復印件跟進；6、負責新員工入職知...
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治具工程師
8-10萬 | 惠州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、工裝治具的設計與制作；2、工裝治具的優(yōu)化和管理；3、工裝治具的日常維護；4、工裝治具異常處理；5、維護機器設備；6、完成上級交辦的其他臨時性工作。招聘要求：1、大專及以上學歷，機械、機電相關專業(yè)；2、有數(shù)控機床操作經(jīng)驗，熟悉機械加工工藝，有治具制作及維護經(jīng)...
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企
崗位職責：1.按照生產(chǎn)計劃每日定崗產(chǎn)線員工。2.監(jiān)督，指導，培訓員工，控制生產(chǎn)過程質(zhì)量9.配合完成生產(chǎn)經(jīng)理安排的其他工作；職位要求：1.中技及以上學歷,有生產(chǎn)現(xiàn)場管理優(yōu)先
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儲備干部
5-7萬 | 惠州市 | 中技 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.按照生產(chǎn)計劃每日定崗產(chǎn)線員工。2.監(jiān)督，指導，培訓員工，控制生產(chǎn)過程質(zhì)量9.配合完成主管安排的其他工作；職位要求：1.中技及以上學歷,有生產(chǎn)現(xiàn)場管理優(yōu)先
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企
生產(chǎn)組長
5-7萬 | 惠州市 | 中技 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.按照生產(chǎn)計劃每日定崗產(chǎn)線員工。2.監(jiān)督，指導，培訓員工，控制生產(chǎn)過程質(zhì)量9.配合完成主管安排的其他工作；職位要求：1.中技及以上學歷,有生產(chǎn)現(xiàn)場管理優(yōu)先
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企
崗位職責：1、對接研發(fā)團隊，承接PM設計需求，針對開發(fā)設備進行模型概念設計和建模渲染并落地實施；2、負責設備外觀設計，滿足客戶體驗、符合人體工程學和人機交互體驗；3、參與其他設計類工作 崗位要求：1、 本科及以上學歷，工業(yè)設計、藝術設計等相關專業(yè)，2年以上工業(yè)設計相關工...
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企
崗位職責：1、基于規(guī)范和標準，完成設備熱管理方案和架構設計、熱管理系統(tǒng)零部件工程化開發(fā)及驗證，對器件選型、設備結構設計提出溫控方案，輸出評估報告或熱設計方案報告2、整合分析設備配置、能耗、硬件、結構、散熱方案信息，結合熱仿真、實測數(shù)據(jù)以及競品數(shù)據(jù)，完成熱設計總結3、總結...
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企
崗位職責：1、結合高分子材料，復合材料，高剛、高強、輕量化材料，高密度材料等新材料的新應用領域，提出新項目并負責研究開發(fā)，同時根據(jù)使用效果提出系列化及升級換代產(chǎn)品；2、參與設備結構材料性能及工藝技術研究，識別并研究結構材料及工藝關鍵技術，參與重點/難點項目的材料技術問題...
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企
高級封裝工程師
30-35萬 | 惠州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術及應用調(diào)研、立項及進度管理；2、負責芯片及封裝設計開發(fā)及驗證導入量產(chǎn)；3、負責芯片及封裝資源整合及評估；4、產(chǎn)品成本預算管理及競品分析；5、完成上級領導交辦的其他工作任務。 任職要求：1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關專...
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企
1、參與軟件產(chǎn)品項目規(guī)劃工作，制定具體項目實施方案；2、視覺、MES、機器人、業(yè)務系統(tǒng)等軟件項目的設計、開發(fā)、調(diào)試、維護、以及資料受控；3、所負責項目涉及到的機械、電氣、工藝、品質(zhì)等工程師進行項目設計調(diào)試維護過程中的溝通確認；4、所負責項目完成后，維護相應的受控代碼，設...
