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    研發(fā)工程師（保護(hù)膜、保護(hù)貼...

    9-15萬(wàn) | 重慶-江北區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    部門：研發(fā)中心工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)公司光學(xué)級(jí)保護(hù)膜的開(kāi)發(fā)，包括材料評(píng)估、配方調(diào)試，試樣，試產(chǎn)，量產(chǎn)各階段全部工作；2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的對(duì)接，包括項(xiàng)目可行性評(píng)估，標(biāo)準(zhǔn)談判，配合制樣，跟進(jìn)結(jié)果，不斷優(yōu)化方案；3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品售出后續(xù)的技術(shù)支持；4. 負(fù)責(zé)公司的其它技術(shù)方面的事務(wù)。崗...
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    激光器研發(fā)工程師（博士?jī)?yōu)先...

    20-35萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    1、碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光信息科學(xué)與技術(shù)、光電子、物理學(xué)、激光等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2、掌握幾何光學(xué)、波動(dòng)光學(xué)基礎(chǔ)。精通固體激光器的結(jié)構(gòu)、工作原理、性能。熟悉倍頻原理與技術(shù)。熟悉高斯光束的特性，核心參數(shù)、傳輸與變換規(guī)律、M平方定義與測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)；3、掌握產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程和工程...
  • 企

    工藝研發(fā)工程師（EBL）

    10-25萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)電子束光刻工藝的開(kāi)發(fā)與優(yōu)化；2.負(fù)責(zé)電子束光刻機(jī)的監(jiān)控與常規(guī)維護(hù),，以及處理日常的工藝問(wèn)題任職要求1.熟悉電子束光刻設(shè)備的組成與原理，具備2年及以上電子束光刻系統(tǒng)的使用經(jīng)驗(yàn)；2.熟悉電子束光刻工藝，熟悉工藝參數(shù)調(diào)試流程，具備工藝開(kāi)發(fā)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)；3.具備大面...
  • 企

    高速PD研發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容：1. 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的高速高速探測(cè)器 (GaAs/InP based Photodetector）的芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)。2. 負(fù)責(zé)器件設(shè)計(jì)，工藝流程，測(cè)量表征，分析，開(kāi)發(fā)產(chǎn)品線平臺(tái)。3. 與團(tuán)隊(duì)協(xié)作迭代和改善器件的性能，可靠性。職位要求：1.碩士及以上學(xué)歷，光電...
  • 企

    研發(fā)工程師 相同職位

    12-20萬(wàn) | 東莞市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    高速線組件研發(fā)工程師（slimsas、MCIO、OCP、riser等產(chǎn)品）1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)導(dǎo)入&風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估； 2.產(chǎn)品樣品資料輸入輸出&樣品驗(yàn)證&可靠性測(cè)試驗(yàn)證； 3.測(cè)試規(guī)范, 電氣原理圖等其它相關(guān)資料的輸入輸出跟進(jìn)提供； 4.新零件的選型/請(qǐng)購(gòu)和驗(yàn)證...
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    汽車線纜研發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)汽車線線纜開(kāi)發(fā)工作；2、新產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范制作；3、新產(chǎn)品的導(dǎo)入，技術(shù)攻關(guān)；4、現(xiàn)場(chǎng)工藝的制作，工藝改進(jìn)。任職要求：大專及以上學(xué)歷，電線電纜或汽車數(shù)據(jù)線 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉電纜的設(shè)計(jì),工藝,測(cè)試，設(shè)備等，熟悉新產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)的導(dǎo)入的跟進(jìn)及相應(yīng)...
  • 企

    線纜研發(fā)工程師

    面議 | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)線纜開(kāi)發(fā)工作；2、新產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范制作；3、新產(chǎn)品的導(dǎo)入，技術(shù)攻關(guān)；4、現(xiàn)場(chǎng)工藝的制作，工藝改進(jìn)。任職要求：1、大學(xué)?？萍耙陨?，電纜或電氣相關(guān)專業(yè)；2、對(duì)押出工藝設(shè)備熟悉，熟悉新產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)的導(dǎo)入的跟進(jìn)及相應(yīng)改善方法，熟悉材料異常處理等；3、...
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    線束研發(fā)工程師

    10-15萬(wàn) | 濟(jì)南市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1.產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)導(dǎo)入，風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；2.產(chǎn)品樣品資料輸入輸出，樣品驗(yàn)證，可靠性測(cè)試驗(yàn)證；3.測(cè)試規(guī)范，電氣原理圖等其它相關(guān)資料的輸入輸出跟進(jìn)提供；4.新零件的選型/請(qǐng)購(gòu)和驗(yàn)證、新治具、線槽、模型、測(cè)試頭等工模治具評(píng)估與需求；5.承認(rèn)書(shū)/PPAP/3B 等資料制作；...
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    研發(fā)工程師（成都）

    8-12萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；2、負(fù)責(zé)按客戶要求進(jìn)行超級(jí)電容模組的研發(fā)方案、圖紙、技術(shù)文件等的編制；3、負(fù)責(zé)超級(jí)電容模組的工藝優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求：1、熟練掌握超級(jí)電容模組的電氣原理及PCB設(shè)計(jì)；2、熟悉電容模組的生產(chǎn)制造工藝；3、熟練使用制圖軟件；4、熟悉I...
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    研發(fā)工程師（厚膜方向）

    10-15萬(wàn) | 長(zhǎng)沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)厚膜產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)及工藝文件、工藝規(guī)程等文件的編制；2、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)和異常分析處理；3、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)良率分析和制定改善對(duì)策；4、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)效率提升及工藝優(yōu)化；5、 負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)對(duì)接新產(chǎn)品量產(chǎn)準(zhǔn)備事宜及跟進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)。職位要求：1、 本科及以上學(xué)...
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    電子技術(shù)研發(fā)工程師（大客戶...

    10-15萬(wàn) | 廈門市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、工作內(nèi)容1、負(fù)責(zé)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品電子方案評(píng)估、設(shè)計(jì)及驗(yàn)證；2、PCB設(shè)計(jì)及制樣，BOM整理，資料匯總輸出、封樣；4、技術(shù)規(guī)格書(shū)的制訂，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的不同區(qū)域的認(rèn)證；5、新品量產(chǎn)的跟蹤及制程異常的分析；6、參與每周大客戶的線上溝通會(huì)議，并主導(dǎo)技術(shù)部分的溝通和引導(dǎo)客戶；二、任職資格...
  • 企

    工藝研發(fā)工程師-2025年...

    10-20萬(wàn) | 煙臺(tái)市 | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容：負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體射頻微波器件的工藝研發(fā)工作。1、根據(jù)部門研發(fā)路線圖及工藝發(fā)展規(guī)劃，開(kāi)展相應(yīng)的新工藝開(kāi)發(fā)工作；2、支持TD/PIE完成新技術(shù)開(kāi)發(fā)，配合與生產(chǎn)相關(guān)、產(chǎn)品相關(guān)的工作，推進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)問(wèn)題的解決；3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)品工藝固化交付給生產(chǎn)，解決產(chǎn)品化過(guò)程...
  • 企

    器件研發(fā)工程師-2025年...

    30-35萬(wàn) | 煙臺(tái)市 | 博士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)GaN、GaAs射頻微波器件研發(fā)，根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求，開(kāi)展外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝開(kāi)發(fā)等工作；2、開(kāi)展器件電熱仿真、電學(xué)分析、可靠性機(jī)理研究；3、協(xié)助產(chǎn)線開(kāi)展產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升；4、負(fù)責(zé)射頻微波器件技術(shù)調(diào)研，開(kāi)展器件新技術(shù)、新標(biāo)...
  • 企

    光刻工藝研發(fā)工程師

    10-20萬(wàn) | 煙臺(tái)市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、熟悉晶圓FAB廠內(nèi)光刻工藝，對(duì)Track 和 曝光機(jī)臺(tái)有深入了解，從事光刻模組相應(yīng)的工藝開(kāi)發(fā)和優(yōu)化工作，2年以上主流大廠FAB從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，8吋或12吋FAB經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；2、具備晶圓FAB廠光刻模組工藝機(jī)臺(tái)及量測(cè)機(jī)臺(tái)熟練操作能力和菜單調(diào)試能力，負(fù)責(zé)對(duì)光刻工藝、...
  • 企

    MEMS工藝研發(fā)工程師

    10-20萬(wàn) | 煙臺(tái)市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)新型MEMS器件或新工藝路線開(kāi)發(fā)，包含工藝流程設(shè)計(jì)、單項(xiàng)工藝開(kāi)發(fā)、制程整合和良率提升等；2. 負(fù)責(zé)新型MEMS器件或新工藝路線的文獻(xiàn)調(diào)研和工藝可行性評(píng)估，為公司決策提供數(shù)據(jù)支撐；3. 協(xié)調(diào)MEMS器件設(shè)計(jì)、工藝和封測(cè)等各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，確保產(chǎn)品符合項(xiàng)目要...
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    研發(fā)工程師（光固化）

    10-15萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    職位描述：1.高分子化學(xué)等相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷；2.具備光固化、環(huán)氧樹(shù)脂，陽(yáng)離子，光固化，高耐熱材料研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。公司福利：1.工作時(shí)間：早8:00 晚17:30，午休1.5小時(shí)；2.福利：入職即購(gòu)買五險(xiǎn)一金，年假、各種節(jié)日福利是最基本裝備；3.公司有獨(dú)立園區(qū)，...
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    研發(fā)工程師（博士）

    40-60萬(wàn) | 深圳市 | 博士 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    任職要求：1、男女不限；2、博士或博士后學(xué)歷，高分子材料或化學(xué)應(yīng)用相關(guān)專業(yè)；3、具備高分子材料類合成研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；4、曾帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)取得過(guò)PCBIC載板相關(guān)的新技術(shù)或新產(chǎn)品的研發(fā)成果者優(yōu)先；5、有署名的專利或在國(guó)內(nèi)、國(guó)際論壇上發(fā)表過(guò)論文；6、會(huì)日語(yǔ)優(yōu)先。
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    光電制造平臺(tái)工藝研發(fā)工程師

    25-35萬(wàn) | 杭州市 | 博士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    本崗位為研究院相關(guān)企業(yè)崗位。工作職責(zé):1) 按光電制造平臺(tái)各工藝模塊（含光刻、薄膜、刻蝕、檢測(cè)）開(kāi)展技術(shù)研發(fā)工作；2) 負(fù)責(zé)完成本工藝模塊的技術(shù)服務(wù)目標(biāo)、設(shè)備的運(yùn)維；3) 協(xié)助完成本工藝模塊的新工藝開(kāi)發(fā)；4) 協(xié)助落實(shí)和推進(jìn)本工藝模塊新工藝的開(kāi)發(fā)；5) 參與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界...
  • 企

    SIP資深研發(fā)工程師/主管

    30-60萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)：1、評(píng)估先進(jìn)封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案，熟悉先進(jìn)封裝工藝，材料，結(jié)構(gòu)，制程等先進(jìn)封裝全流程工作；2、熟悉電路原理，參與多芯片，多器件的SiP電路原理圖設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真；3、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)；4、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先...
  • 企

    FPGA研發(fā)工程師

    20-40萬(wàn) | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋

    一、職位描述：主要負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的FPGA實(shí)現(xiàn)，包括需求分析、方案設(shè)計(jì)，并可獨(dú)立完成編碼、驗(yàn)證及聯(lián)調(diào)。二、職位要求：1. 通信或電子專業(yè)本科以上學(xué)歷，具備良好的通信、信號(hào)處理專業(yè)基礎(chǔ)；2. 從事FPGA開(kāi)發(fā)工作兩年以上，具有獨(dú)立的FPGA方案設(shè)計(jì)能力，并可獨(dú)立完成編碼，...
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