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硬件工程師
相同職位
20-25萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試工作；2、負(fù)責(zé)PCB layout設(shè)計(jì)、檢查，完成硬件調(diào)試，配合軟件聯(lián)調(diào)；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的可靠性試驗(yàn)；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)各階段技術(shù)文檔的編寫，包括BOM，測(cè)試數(shù)據(jù)說(shuō)明，方案說(shuō)明，以及生產(chǎn)工藝文件的...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)相機(jī)硬件系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)及硬件調(diào)試。2、深入?yún)⑴c相機(jī)模組的選型、測(cè)試與優(yōu)化，確保硬件性能滿足設(shè)計(jì)要求。3、開發(fā)并測(cè)試大功率激光驅(qū)動(dòng)電路，優(yōu)化其性能與穩(wěn)定性。4、協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)，確保軟硬件之間的無(wú)縫對(duì)接與高效協(xié)同。5、編寫和維護(hù)硬件技術(shù)文檔，參與...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)。2.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)元器件選型以及BOM優(yōu)化。3.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)，電路設(shè)計(jì)分析。4.負(fù)責(zé)編寫PCB Layout Guide，提供技術(shù)指導(dǎo)與支持PCB Layout工程師完成Layout工作。5.負(fù)責(zé)AI...
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崗位職責(zé)：1.按照產(chǎn)品需求與規(guī)格書制定硬件設(shè)計(jì)方案，完成器件選型與計(jì)算，電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；2.根據(jù)伺服驅(qū)動(dòng)的需求設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)原理圖；3.參與伺服驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問題；4.解決測(cè)試問題并優(yōu)化歸檔；5.指導(dǎo)layout，進(jìn)行選型及成本控制；任職要求：1...
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硬件工程師（常熟）
8-15萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、協(xié)助研發(fā)產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)及實(shí)施；2、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)工作，PCB原理圖設(shè)計(jì)，PCB布板；3、負(fù)責(zé)元器件選型、電子BOM的整理及編制；4、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā)；5、給與電路焊接技術(shù)支持；6、負(fù)責(zé)硬件控制軟件及調(diào)試，功能調(diào)試和維護(hù)升...
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電子硬件工程師
8-15萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)（電路圖原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等）；2、負(fù)責(zé)自研產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)及實(shí)施；3、負(fù)責(zé)元器件選型、電子BOM的整理及編寫；4、協(xié)助生產(chǎn)及測(cè)試過程中關(guān)于硬件電子方面方案選擇；5、負(fù)責(zé)輸出生產(chǎn)文件和協(xié)助采購(gòu)開發(fā)供應(yīng)商；6、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事項(xiàng)。任職...
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公司硬件產(chǎn)品的業(yè)務(wù)調(diào)研，需求分析，功能開發(fā)，產(chǎn)品發(fā)布的整體流程。
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硬件工程師
相同職位
13-25萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)板卡的設(shè)計(jì)工作，包括需求分析，方案分析及設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，器件選型，PCB協(xié)同審查等；2、負(fù)責(zé)板卡設(shè)計(jì)過程中一些設(shè)計(jì)文檔的輸出；3、負(fù)責(zé)板卡的調(diào)試和周邊支持工作，包括硬件調(diào)測(cè)，溫升測(cè)試，問題解決，協(xié)助軟件，邏輯，測(cè)試，工程等部門調(diào)試及其他工作；4、負(fù)責(zé)...
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崗位職責(zé)：1、開展訓(xùn)練推理硬件項(xiàng)目應(yīng)用場(chǎng)景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新；負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競(jìng)爭(zhēng)力且具備優(yōu)秀DFX基因可維可測(cè)的計(jì)算產(chǎn)品。2、負(fù)責(zé)大模型訓(xùn)練推理硬件（AI集群、服務(wù)器、板卡、模組）的單板交付，對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)...
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崗位職責(zé)：1、開展硬件基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用場(chǎng)景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新；負(fù)責(zé)關(guān)鍵技術(shù)的孵化、落地，交付競(jìng)爭(zhēng)力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。2、負(fù)責(zé)華為云硬件基礎(chǔ)設(shè)施差異化競(jìng)爭(zhēng)力的單板交付，對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)；3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機(jī)方案設(shè)計(jì)、電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計(jì)，硬件電路的調(diào)試與測(cè)試等；2. 負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺(tái)化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與積累；3. 參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案設(shè)計(jì)和測(cè)試結(jié)...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品電氣硬件相關(guān)的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機(jī)方案設(shè)計(jì)、電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)、傳感器及電子模塊選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì)，硬件電路的調(diào)試與測(cè)試等；2、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品硬件相關(guān)的平臺(tái)化、模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與積累；3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構(gòu)、方案...
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崗位職責(zé)：1、需求確認(rèn)、技術(shù)方案編寫及項(xiàng)目開發(fā)2、對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)評(píng)審，保證技術(shù)實(shí)施的可行性，邏輯全面性等；3、負(fù)責(zé)編寫技術(shù)方案，設(shè)計(jì)方案的制定與實(shí)施工作；4、根據(jù)項(xiàng)目需求和設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行硬件電子部分的原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout的跟蹤評(píng)審，組織團(tuán)隊(duì)針對(duì)原理圖設(shè)計(jì)...
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嵌入式硬件工程師淄博
10-11萬(wàn) | 淄博市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：ARM，驅(qū)動(dòng)開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號(hào)崗位職責(zé)：職責(zé)1硬件方案設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)，以及硬件信號(hào)完整性和穩(wěn)定性測(cè)試等。職責(zé)3負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù)，配合軟件對(duì)項(xiàng)目中的電路部分進(jìn)行改裝、安裝等。...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-20萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
技能要求：ARM，驅(qū)動(dòng)開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號(hào)崗位職責(zé)：職責(zé)1硬件方案設(shè)計(jì)，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)，以及硬件信號(hào)完整性和穩(wěn)定性測(cè)試等。職責(zé)3負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù)，配合軟件對(duì)項(xiàng)目中的電路部分進(jìn)行改裝、安裝等。...
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硬件工程師
相同職位
8-13萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.?????? 參與產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括硬件電路設(shè)計(jì)、設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)、可編程邏輯固件開發(fā)等；2.?????? 配合軟件工程師，完成產(chǎn)品的開發(fā)調(diào)試和發(fā)布測(cè)試；3.?????? 負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)管控，包括但不限于器件采購(gòu)、流程管控、產(chǎn)品測(cè)試、出廠校驗(yàn)等；4.?????? 參與產(chǎn)品...
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崗位職責(zé)1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求，完成硬件設(shè)計(jì)，輸出相關(guān)設(shè)計(jì)文件 ；2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試工作；3、輸出測(cè)試細(xì)則，滿足生產(chǎn)的需要，配合軟件開發(fā)人員對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能等測(cè)試工作；4、向相關(guān)部門提供生產(chǎn)技術(shù)資料，解決生產(chǎn)中存在的設(shè)計(jì)技術(shù)問題，保證研發(fā)項(xiàng)目轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品；5、...
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硬件工程師
相同職位
6-15萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔（原理圖、PCB、BOM、關(guān)鍵物料技術(shù)指標(biāo)）的編制工作...
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機(jī)器人硬件工程師
16-35萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)信號(hào)處理硬件電路設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)ARM架構(gòu)集成電機(jī)控制器硬件電路設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)機(jī)器人單板硬件電路調(diào)試工作，軟硬件聯(lián)調(diào)環(huán)節(jié)調(diào)試工作；4、負(fù)責(zé)定位機(jī)器人整機(jī)調(diào)試過程中產(chǎn)生的硬件失效問題，協(xié)助公司硬件專家進(jìn)行及時(shí)定位解決相關(guān)問題；5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)測(cè)試和裝...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能PCS等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作；2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)，電路仿真，器件選型與設(shè)計(jì)；3、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試，測(cè)試問題解決，樣機(jī)調(diào)試等。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電氣工程、自動(dòng)化、電力電子專業(yè)，3-5年或以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉常用元器件(MOS，IGBT...
