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崗位職責：1、開展硬件基礎設施應用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔硬件架構與系統(tǒng)方案設計和創(chuàng)新；負責關鍵技術的孵化、落地，交付競爭力和系統(tǒng)可靠性的IT硬件基礎設施解決方案。2、負責華為云硬件基礎設施差異化競爭力的單板交付，對產(chǎn)品交付質量和進度負責；3、負責單板硬件全流程...
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企
崗位職責：1. 負責機器人產(chǎn)品電氣硬件相關的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機方案設計、電源系統(tǒng)設計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設計，硬件電路的調試與測試等；2. 負責機器人產(chǎn)品硬件相關的平臺化、模塊化、標準化設計與積累；3. 參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構、方案設計和測試結...
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企
崗位職責：1、負責機器人產(chǎn)品電氣硬件相關的研發(fā)工作，包括系統(tǒng)整機方案設計、電源系統(tǒng)設計、傳感器及電子模塊選型、原理圖設計、layout設計，硬件電路的調試與測試等；2、負責機器人產(chǎn)品硬件相關的平臺化、模塊化、標準化設計與積累；3、參與新產(chǎn)品研發(fā)的需求定義、系統(tǒng)架構、方案...
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企
崗位職責：1、需求確認、技術方案編寫及項目開發(fā)2、對產(chǎn)品需求進行技術評審，保證技術實施的可行性，邏輯全面性等；3、負責編寫技術方案，設計方案的制定與實施工作；4、根據(jù)項目需求和設計方案，進行硬件電子部分的原理圖設計，PCB Layout的跟蹤評審，組織團隊針對原理圖設計...
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嵌入式硬件工程師淄博
10-11萬 | 淄博市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
技能要求：ARM，驅動開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號崗位職責：職責1硬件方案設計，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責2負責產(chǎn)品原理圖和PCB設計，以及硬件信號完整性和穩(wěn)定性測試等。職責3負責產(chǎn)品硬件升級維護，配合軟件對項目中的電路部分進行改裝、安裝等。...
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技能要求：ARM，驅動開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)，C/C+，數(shù)字處理信號崗位職責：職責1硬件方案設計，包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責2負責產(chǎn)品原理圖和PCB設計，以及硬件信號完整性和穩(wěn)定性測試等。職責3負責產(chǎn)品硬件升級維護，配合軟件對項目中的電路部分進行改裝、安裝等。...
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硬件工程師
相同職位
8-13萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1.?????? 參與產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括硬件電路設計、設備驅動開發(fā)、可編程邏輯固件開發(fā)等；2.?????? 配合軟件工程師，完成產(chǎn)品的開發(fā)調試和發(fā)布測試；3.?????? 負責產(chǎn)品生產(chǎn)管控，包括但不限于器件采購、流程管控、產(chǎn)品測試、出廠校驗等；4.?????? 參與產(chǎn)品...
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初級硬件工程師
7-12萬 | 長沙市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責1、根據(jù)產(chǎn)品研制要求，完成硬件設計，輸出相關設計文件 ；2、完成硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和調試工作；3、輸出測試細則，滿足生產(chǎn)的需要，配合軟件開發(fā)人員對產(chǎn)品進行功能和性能等測試工作；4、向相關部門提供生產(chǎn)技術資料，解決生產(chǎn)中存在的設計技術問題，保證研發(fā)項目轉化成產(chǎn)品；5、...
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硬件工程師
相同職位
6-15萬 | 青島市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作內容： 1、負責產(chǎn)品設計文檔（原理圖、PCB、BOM、關鍵物料技術指標）的編制工作...
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機器人硬件工程師
16-35萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責ARM架構信號處理硬件電路設計；2、負責ARM架構集成電機控制器硬件電路設計；3、負責機器人單板硬件電路調試工作，軟硬件聯(lián)調環(huán)節(jié)調試工作；4、負責定位機器人整機調試過程中產(chǎn)生的硬件失效問題，協(xié)助公司硬件專家進行及時定位解決相關問題；5、負責生產(chǎn)測試和裝...
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企
職責描述：1、負責儲能PCS等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作；2、負責新產(chǎn)品原理圖設計，電路仿真，器件選型與設計；3、設計驗證測試，測試問題解決，樣機調試等。任職要求：1、本科及以上學歷，電氣工程、自動化、電力電子專業(yè)，3-5年或以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；2、熟悉常用元器件(MOS，IGBT...
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企
職責描述：1.負責儲能PCS，HVDC等產(chǎn)品硬件開發(fā)工作: 原理圖設計，電路仿真，器件選型與設計；2.設計驗證測試，測試問題解決，樣機調試等任職要求：1.本科及以上學歷，電氣工程、自動化、電力電子等專業(yè)，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗；2.熟悉常用元器件(MOS，IGBT，驅動I...
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企
工作職責1、根據(jù)硬件系統(tǒng)需求進行硬件總體方案設計、概要設計、詳細設計2、負責元器件選型、原理圖設計、PCB layout3、完成硬件板卡和系統(tǒng)的開發(fā)調試及跟蹤支持后期生產(chǎn)4、編寫硬件設計、測試相關文檔5、同結構、系統(tǒng)軟件工程師協(xié)同工作6、協(xié)助測試工程師進行系統(tǒng)的測試及硬...
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企
【該崗位只接受深圳線下面試，感謝】崗位職責：1.配合結構工程師進行測試工裝的開發(fā)與調試，支持機器人硬件的測試與驗證，涉及到機械結構和力學分析。2.參與結構沖擊測試等硬件測試工作，確保機器人硬件在實際應用中的穩(wěn)定性與可靠性結合力學原理進行測試和分析。3.協(xié)助硬件團隊進行整...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位要求：1、負責機器人產(chǎn)品的硬件電路設計、Layout、PCB調試與測試工作；2、完成 BOM 等生產(chǎn)資料制作、審核等；3、負責機產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)工藝優(yōu)化與質量跟蹤；4、跟進產(chǎn)品的試產(chǎn)和協(xié)助產(chǎn)品量產(chǎn)導入，快速解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術問題。任職要求：1．電子信息類專...
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高級嵌入式硬件工程師
15-25萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2024-10-15 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.依據(jù)公司新品計劃和技術發(fā)展狀況，確定產(chǎn)品方案，進行產(chǎn)品結構設計和問題處理，協(xié)調課題組成員，保證產(chǎn)品開發(fā)進度和質量；2.研究和了解競品信息，為公司的產(chǎn)品方案處于國內先進水平提供建議；3.在產(chǎn)品設計和問題分析解決過程中不斷提煉新的知識點，為更新相關設計規(guī)范提供...
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硬件工程師
相同職位
13-20萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2024-10-15 | 投遞后：10天內反饋
招聘崗位：西安電子科技大學光電工程學院科研C崗崗位描述：專做科研項目，沒有教學任務工作職責：負責邏輯代碼開發(fā)，仿真驗證以及上板測試；出差并在用戶現(xiàn)場聯(lián)調與解決問題；負責相關文檔的撰寫。工作要求：計算機，通信電子相關專業(yè)本科及以上學歷熟悉 Verilog / C / C+...
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企
硬件工程師
相同職位
面議 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2024-10-15 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1）負責數(shù)字板卡的方案設計和原理圖設計；2）負責PCB layout跟進以及BOM表輸出；3）負責產(chǎn)品調試，研發(fā)文檔編寫。任職要求：1）全日制本科及以上學歷，電子、通信、計算機等相關專業(yè)；2）熟悉模擬電路、數(shù)字電路和高速電路設計理論知識；3）熟練掌握Cande...
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企
崗位職責：1、根據(jù)需求進行產(chǎn)品方案評估，方案確定后進行相關功能模塊電路設計、關鍵器件選型、損耗計算，仿真等。2、統(tǒng)籌項目機構軟件等其他角色的任務安排。3、主導項目開發(fā)，包含設計、試做、測試安排和研發(fā)問題解決，并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導安排產(chǎn)品安規(guī)認證測試。5、主導項目...
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企
崗位職責：1、根據(jù)需求進行產(chǎn)品方案評估，方案確定后進行相關功能模塊電路設計、關鍵器件選型、損耗計算，仿真等。2、統(tǒng)籌項目機構軟件等其他角色的任務安排。3、主導項目開發(fā)，包含設計、試做、測試安排和研發(fā)問題解決，并不斷優(yōu)化測試用例。4、主導安排產(chǎn)品安規(guī)認證測試。5、主導項目...
