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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)主板級(jí)系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)核心主板的原理設(shè)計(jì)和調(diào)試；3、負(fù)責(zé)總線技術(shù)研究和創(chuàng)新；4、牽頭疑難技術(shù)問(wèn)題的分析和解決；5、跟蹤技術(shù)發(fā)展，并進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，形成技術(shù)積累任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信等相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)CET-4以上水平；2、會(huì)用或熟悉...
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功率硬件工程師
12-18萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，按照產(chǎn)品需求與規(guī)格書(shū)，獨(dú)立完成器件選型，電路設(shè)計(jì)與調(diào)試以及產(chǎn)品上市的準(zhǔn)備工作；2.負(fù)責(zé)大變頻器產(chǎn)品中和功率硬件相關(guān)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品維護(hù)工作，保障產(chǎn)品能成功上市；3.根據(jù)公司產(chǎn)品線路標(biāo)規(guī)劃，協(xié)助產(chǎn)品線研發(fā)部總工、研發(fā)經(jīng)理落實(shí)技術(shù)規(guī)劃；任...
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崗位職責(zé)：1、根據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求，分解成硬件需求，進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)公司的自動(dòng)化電控系統(tǒng)主控板的硬件電路設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)；3、硬件電路的調(diào)試、測(cè)試、軟硬件聯(lián)調(diào)；4、負(fù)責(zé)機(jī)電配套的失效分析并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試解決相應(yīng)問(wèn)題。任職要求：1、本科以上學(xué)歷，電子信息...
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PCB硬件工程師
7-10萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、樣品制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求；2、負(fù)責(zé)電子、電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電氣安全和EMC設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品符合法規(guī)要求；4、負(fù)責(zé)合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的跟進(jìn)，確保設(shè)計(jì)質(zhì)量；5、在部門(mén)經(jīng)理的指導(dǎo)下，負(fù)責(zé)整機(jī)或部件的電氣...
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硬件工程師
相同職位
10-13萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 了解客戶的需求，并對(duì)收集到的需求進(jìn)行整理和分析2. 全面負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)、測(cè)試與工藝確認(rèn)，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案3. 新產(chǎn)品樣品制作與跟進(jìn)，追蹤并解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題4. 按照醫(yī)療行業(yè)及公司文檔管理規(guī)范，撰寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔資料并提交文檔管理5. 編寫(xiě)和完善工...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)智能硬件無(wú)線通訊硬件技術(shù)GSM/GPS/藍(lán)牙，負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的硬件總體電路設(shè)計(jì)，可靠性評(píng)估，設(shè)計(jì)驗(yàn)證等；2、負(fù)責(zé)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品，技術(shù)升級(jí)等；3、負(fù)責(zé)對(duì)接代工廠，導(dǎo)入生產(chǎn)；任職要求：1、誠(chéng)信進(jìn)取，熱愛(ài)自己的設(shè)計(jì)工作，工作細(xì)心、責(zé)任感強(qiáng)；2、熟練相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和專...
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任職要求：嵌入式硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、仿真、Layout開(kāi)發(fā)以及電路測(cè)試熟悉嵌入式系統(tǒng)元器件選型，底層驅(qū)動(dòng)具備一定嵌入式軟件編寫(xiě)與調(diào)試能力完成相關(guān)技術(shù)文檔的編纂和歸檔熟悉ARM架構(gòu)，STM32芯片，藍(lán)牙模塊，GPS模塊，陀螺儀模塊具有汽車電子產(chǎn)品嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先熟...
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職責(zé)描述：1、用相關(guān)開(kāi)發(fā)工具在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成硬件開(kāi)發(fā)工作；2、有較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)（模擬電路、數(shù)字電路、信號(hào)處理等）；3、熟練掌握數(shù)字或模擬電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試，并有一定的硬件開(kāi)發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)測(cè)試儀器和開(kāi)發(fā)工具的使用；任職要求：（1）電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；（2）...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)參與項(xiàng)目需求分析，完成產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)繪制產(chǎn)品電氣原理圖、電路圖，印制板圖等圖樣及編制相關(guān)電氣設(shè)計(jì)文件；3、負(fù)責(zé)撰寫(xiě)和編制技術(shù)文檔、項(xiàng)目文檔，為機(jī)型工作提供部件方面的技術(shù)支持，記錄質(zhì)量測(cè)試結(jié)果；4、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)和培訓(xùn)資料，并對(duì)...
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職責(zé)描述：1、參與電機(jī)控制器的產(chǎn)品策劃；2、參與電機(jī)控制器的產(chǎn)品系統(tǒng)需求、系統(tǒng)方案評(píng)審；3、主導(dǎo)硬件需求分析和硬件方案設(shè)計(jì)；4、參與硬件調(diào)試、功能測(cè)試、問(wèn)題處理任職要求：1、有電機(jī)控制器相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、有汽車行業(yè)電子工作經(jīng)驗(yàn) 至少3年以上；
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硬件工程師
相同職位
8-11萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試2、編制和調(diào)試電路控制程序（單片機(jī)及其它嵌入式系統(tǒng)）3、編寫(xiě)項(xiàng)目相關(guān)設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料4、提供項(xiàng)目產(chǎn)品的技術(shù)支持；配合產(chǎn)品的注冊(cè)及型式試驗(yàn)5、在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)生產(chǎn)人員進(jìn)行培訓(xùn)和指導(dǎo)任職資格：1、本科及以上學(xué)歷，電...
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職責(zé)描述：?收集并分析詳細(xì)的產(chǎn)品特性數(shù)據(jù)，以支持設(shè)計(jì)驗(yàn)證和測(cè)試驗(yàn)證。?負(fù)責(zé)編制支持產(chǎn)品開(kāi)發(fā)/維護(hù)工程項(xiàng)目的設(shè)計(jì)驗(yàn)證/驗(yàn)證協(xié)議，報(bào)告和設(shè)計(jì)/質(zhì)量文檔。?與工業(yè)設(shè)計(jì)師，電氣工程師，機(jī)械工程師，軟件工程師，測(cè)試工程師，組件工程師和項(xiàng)目經(jīng)理密切合作。?確保產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格。?...
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硬件工程師
相同職位
12-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：負(fù)責(zé)尿檢儀硬件的維護(hù)和升級(jí)，包括在V2.0基礎(chǔ)上的調(diào)試/優(yōu)化/測(cè)試，原理圖修改、bom維護(hù)、cost down成本控制；產(chǎn)線各個(gè)工裝的配套硬件制作，包括原理圖、bom、調(diào)試；任職要求：1、2年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有獨(dú)立開(kāi)發(fā)項(xiàng)目能力；2、具備模數(shù)電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，了解電...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)儲(chǔ)能逆變器系列產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)工作和維護(hù)。包括：前期需求分析評(píng)估，元器件選型；硬件電路拓?fù)溥x擇和分析；硬件電路的設(shè)計(jì)，仿真和調(diào)試；2、熟悉電源電路、安規(guī)、EMC、可靠性等知識(shí)，熟練掌握模擬電路以及數(shù)字電路的分析方法；熟悉電力電子常見(jiàn)的主電路拓?fù)湟约翱刂齐?..
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硬件工程師
相同職位
7-12萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.樣機(jī)制作(與工程師，技術(shù)員一起） 2.產(chǎn)品的SOP文件制作 3.PCB 加工，及后期測(cè)試跟進(jìn) 4.產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題分析及處理任職要求：1、大學(xué)本科，電子，電氣 ，自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)2、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于溝通，團(tuán)隊(duì)協(xié)作好，責(zé)任心強(qiáng)， 能夠承受一定工作壓力；3、精通...
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資深硬件工程師
12-36萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.依據(jù)項(xiàng)目需求，參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論；2.按照產(chǎn)品開(kāi)發(fā)程序要求，參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試工作；3.根據(jù)需求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義；4.根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)產(chǎn)品中發(fā)...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問(wèn)題，并組織問(wèn)題的分析、定位和攻關(guān)；2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作；3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格，按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商，并進(jìn)行成本控制；4.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試...
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硬件工程師
相同職位
18-36萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，元器件的選型、試驗(yàn)、驗(yàn)證；2. 負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件工作；任職要求：1、具有5年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，從事過(guò)醫(yī)療器械開(kāi)發(fā)者優(yōu)先；2、本科以上學(xué)歷，211重點(diǎn)大學(xué)畢業(yè)者優(yōu)先；3、熟悉嵌入式操作系統(tǒng)，ucos或Li...
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硬件工程師
相同職位
14-24萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、電子、通信或自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有3年以上相關(guān)產(chǎn)品模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌握數(shù)字電路、CPLD、以及MCS51和ARM單片機(jī)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及底層軟件編制方法，理論基礎(chǔ)扎實(shí)；3、熟練掌握自動(dòng)控制原理和Protel硬件電路設(shè)計(jì)EDA工具；4、較強(qiáng)...
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硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 西安市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1．參與產(chǎn)品研發(fā)方案的制定；2．根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)方案設(shè)計(jì)原理圖、進(jìn)行器件選型、PCB出圖；3．與軟件工程師、機(jī)械工程師等配合完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)：電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；4．協(xié)調(diào)相關(guān)部門(mén)完成器件選購(gòu)，樣品焊接、硬件電路測(cè)試等工作；5．產(chǎn)品研發(fā)文檔的整理及歸檔；6．公司按...
