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  • 高級硬件工程師 相同職位

    11-20萬 | 濟(jì)南市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)主板級系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計;2、負(fù)責(zé)核心主板的原理設(shè)計和調(diào)試;3、負(fù)責(zé)總線技術(shù)研究和創(chuàng)新;4、牽頭疑難技術(shù)問題的分析和解決;5、跟蹤技術(shù)發(fā)展,并進(jìn)行技術(shù)研發(fā),形成技術(shù)積累任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子、通信等相關(guān)專業(yè),英語CET-4以上水平;2、會用或熟悉...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 常州市 | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)智能硬件無線通訊硬件技術(shù)GSM/GPS/藍(lán)牙,負(fù)責(zé)新項目的硬件總體電路設(shè)計,可靠性評估,設(shè)計驗證等;2、負(fù)責(zé)優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品,技術(shù)升級等;3、負(fù)責(zé)對接代工廠,導(dǎo)入生產(chǎn);任職要求:1、誠信進(jìn)取,熱愛自己的設(shè)計工作,工作細(xì)心、責(zé)任感強(qiáng);2、熟練相關(guān)設(shè)計軟件和專...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    14-22萬 | 深圳市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)工作,包括需求的調(diào)研、方案設(shè)計、電路實現(xiàn)、板卡調(diào)測以及轉(zhuǎn)產(chǎn)和生產(chǎn)過程出現(xiàn)的問題處理等相關(guān)工作;3、參與項目和產(chǎn)品的測試和驗證,負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品線技術(shù)平臺的開發(fā)和研究,從技術(shù)上解決相應(yīng)的產(chǎn)品問題;4、參與產(chǎn)品的新技術(shù)調(diào)研及關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研工作。任職要求:...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與產(chǎn)品設(shè)計,完成系統(tǒng)整體中電路設(shè)計方案;2、參與制定開發(fā)階段的詳細(xì)計劃,包括開發(fā)計劃、資源安排計劃、時間節(jié)點;3、進(jìn)行產(chǎn)品的硬件開發(fā)、測試,編寫測試報告;4、完成配套設(shè)備及材料的選型和采購,參與編寫認(rèn)證產(chǎn)品文檔;5、參與產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn),參與生產(chǎn)現(xiàn)場技術(shù)服務(wù),處...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.本科及以上學(xué)歷,電子技術(shù)、儀器儀表、自動控制、計算機(jī)及相關(guān)專業(yè);2.在模擬電路設(shè)計、數(shù)字電路設(shè)計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗;3.能熟練運(yùn)用CAD工具(如SCHPCB及電路仿真等)軟件;4.熟練使用常用電子測試儀器,能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 南京市 | 碩士 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、正確選擇電子器件,執(zhí)行電子設(shè)計評審,特別是嵌入式平臺選擇,包括仿真、電路設(shè)計、測試、調(diào)試和改進(jìn)。2、 電子產(chǎn)品原理圖,PCB板設(shè)計開發(fā),嵌入式MCU 軟件協(xié)調(diào)開發(fā)。3、指定產(chǎn)品可靠性測試規(guī)范,并進(jìn)行測試,產(chǎn)品認(rèn)證要求、標(biāo)準(zhǔn),以保證設(shè)計質(zhì)量和產(chǎn)品性能。4、按...
  • 高級硬件工程師(IP對講)

    面議 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、主要負(fù)責(zé)ip音視頻對講類產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作,涉及ip對講主機(jī)、面板、攝像頭、拾音器、喇叭等等;2、根據(jù)要求完成硬件方案設(shè)計、元器件選型、原理圖設(shè)計和PCB繪制、調(diào)試以及維護(hù)等工作;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)時的相關(guān)生產(chǎn)資料轉(zhuǎn)交。崗位要求:1、本科及以上理工科學(xué)歷,數(shù)...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)硬件研發(fā)工作;2.負(fù)責(zé)項目技術(shù)攻關(guān)。3.負(fù)責(zé)電子料的打樣、測試及相關(guān)認(rèn)證工作;4.協(xié)助項目及品質(zhì)部門分析部品及整機(jī)問題;5.協(xié)助采購部進(jìn)行供應(yīng)商的開發(fā)建議和跟進(jìn)工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設(shè)計工作。7.負(fù)責(zé)完成上級分配的開發(fā)相關(guān)任務(wù),包括設(shè)計概要、電路原理、文檔編寫...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-24萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電子硬件設(shè)計開發(fā)2. 參與項目設(shè)計需求評估,負(fù)責(zé)產(chǎn)品的零件選型。3. 把握項目硬件研發(fā)進(jìn)度,配合軟件及測試部門完成相關(guān)任務(wù)。4. 主導(dǎo)產(chǎn)品打樣試產(chǎn),協(xié)助新產(chǎn)品生產(chǎn)導(dǎo)入。 5. 按照醫(yī)療器械質(zhì)量體系要求整理技術(shù)文檔,為產(chǎn)品認(rèn)證、生產(chǎn)、售后提供技術(shù)...
  • 硬件工程師/高級硬件工程師

    11-18萬 | 廣州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動化、通信相關(guān)專業(yè),4年以上實際開發(fā)經(jīng)驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程,熟練AD,PADS,Candence中至少一項軟件,有4至8層主板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉EMC設(shè)計。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗。3、精通模擬電路、數(shù)字電路,具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 西安市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)需求分析,制定硬件架構(gòu)、電路設(shè)計方案,配合結(jié)構(gòu)、軟件領(lǐng)域完善整機(jī)方案;2. 根據(jù)方案來進(jìn)行可靠的器件選型;3. 至少熟練使用一種常見的原理圖設(shè)計工具,進(jìn)行原理圖詳細(xì)設(shè)計;4. 指導(dǎo)Layout工程師進(jìn)行詳細(xì)布局、走線評估、關(guān)鍵信號的仿真;5. PCB...
  • 高級硬件工程師嵌入式

    17-22萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職資格:1、本科或以上學(xué)歷,5年以上獨(dú)立設(shè)計工作經(jīng)驗,具備英文資料閱讀及理解能力;2、精通模擬、數(shù)字電路的設(shè)計和調(diào)試,對于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗,有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗優(yōu)先;3、熟練使用硬件電路設(shè)計軟件,熟練使用示波器、頻...
  • 高級硬件工程師(功率硬件)

    面議 | 深圳市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)變頻器、伺服、逆變器、整流器等功率硬件設(shè)計,包括系統(tǒng)硬件方案設(shè)計、主回路設(shè)計、單板原理圖設(shè)計;2、參與所負(fù)責(zé)項目的整機(jī)調(diào)試、單板調(diào)試及相關(guān)問題解決;3、參與硬件平臺建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃,負(fù)責(zé)硬件技術(shù)預(yù)研項目;任職要求:1、本科或碩士6年以上工作...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    14-29萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關(guān);2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn),包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作;3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商,并進(jìn)行成本控制;4.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項性能指標(biāo)的調(diào)試...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.本科及以上學(xué)歷,電子技術(shù)、儀器儀表、自動控制、計算機(jī)及相關(guān)專業(yè);2.在模擬電路設(shè)計、數(shù)字電路設(shè)計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗;3.能熟練運(yùn)用CAD工具(如SCHPCB及電路仿真等)軟件;4.熟練使用常用電子測試儀器,能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    7-14萬 | 西安市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、參與智能硬件物聯(lián)平臺的硬件設(shè)計,根據(jù)設(shè)計和硬件總體方案,完成硬件單元或模塊的硬件方案設(shè)計,包括硬件設(shè)計方案、器件選型、原理圖、PCB Layout、硬件測試方案;2、能夠?qū)ο嚓P(guān)的硬件設(shè)計進(jìn)行審核和測試;3、能夠與生產(chǎn)部門完成樣機(jī)備料、焊接、組裝及各項功能的...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    24-36萬 | 北京市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)研發(fā)項目元器件選型,原理圖設(shè)計,PCB板卡設(shè)計,BOM的生成及維護(hù);參與投產(chǎn)試制,指導(dǎo)生產(chǎn)過程;2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案;3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計、硬件模塊測試用例等各類硬件開發(fā)...
  • 汽車電子高級硬件工程師

    10-19萬 | 天津市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計規(guī)范,獨(dú)立負(fù)責(zé)汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作;2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調(diào)試、驗證、故障分析與整改工作。4、與試驗室一起負(fù)責(zé)控制模塊的EM...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2018-11-06 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)低功耗藍(lán)牙BLE新產(chǎn)品硬件總體方案設(shè)計;2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的相關(guān)硬件工作,包括:PCB布局,Layout檢查,電路調(diào)試,BOM制作,產(chǎn)品測試及產(chǎn)品認(rèn)證;3、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成方案的設(shè)計、測試、生產(chǎn)和維護(hù);4、負(fù)責(zé)并完成相關(guān)設(shè)計文檔、測試...
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