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  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設計,并根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和PCB圖;2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設計、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導;3、參與新品立項、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作;4、負責編寫...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 無錫市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、協(xié)助工程師完成硬件電路的設計,器件的選型,PCB繪制。2、 協(xié)助工程師進行電路調試。職位要求:1、本科及以上學歷,電子、自動化、信息工程等相關專業(yè);2、熟練使用Allegro軟件設計PCB,能讀懂設計原理圖;3、配合硬件工程師和結構工程師溝通協(xié)調PCB布局...
  • 高級硬件工程師 BCM P...

    21-35萬 | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    高級硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車身控制 無鑰匙系統(tǒng) 汽車電子1、根據(jù)客戶需求及電路設計規(guī)范,獨立負責汽車電子控制模塊的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計工作;2、負責電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;3、負責軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    任職要求:1.專業(yè)技能要求1.1、電子、微電子或自動化相關專業(yè),本科4年以上,碩士2年以上硬件技術開發(fā)工作經(jīng)驗;1.2、熟悉PC、FPGA、ARM、DSP、MCU、RAM、FLASH、時鐘復位等主流數(shù)字器件的功能和特性,能夠根據(jù)產(chǎn)品需求合理選擇CPU平臺和硬件系統(tǒng)架構;...
  • 硬件工程師/高級硬件工程師

    10-13萬 | 廣州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    1、本科及以上學歷,電子、自動化、通信相關專業(yè),5年以上實際開發(fā)經(jīng)驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程,熟練AD,PADS,Candence中至少一項軟件,有4至8層主板設計經(jīng)驗,熟悉EMC設計。具有熟練的EMC整改經(jīng)驗。3、精通模擬電路、數(shù)字電路,具有獨立開發(fā)設計,調試復雜電子產(chǎn)...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-36萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1.負責處理項目中硬件方面的問題,并組織問題的分析、定位和攻關;2.負責硬件產(chǎn)品的設計實現(xiàn),包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作;3.負責制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商,并進行成本控制;4.進行硬件產(chǎn)品的各項性能指標的調試...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:◆本科及以上學歷,通信、機電、電子、微波、無線類相關專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗;◆具備扎實的數(shù)電,模電理論基礎;◆熟悉51單片機,精通C51軟件開發(fā),熟練使用Keil開發(fā)軟件;◆熟悉ARM體系架構及ARM平臺開發(fā),具備獨立開發(fā)能力;◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅動...
  • 高級硬件工程師(雷達)

    18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:全景、雷達硬件設計,雷達天線設計仿真任職要求:1、熟練運用AltiumDesigner6.9設計電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設計經(jīng)驗3、有圖像類電子產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗
  • 高級硬件工程師 相同職位

    14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、主流芯片技術儲備2、當前ECM平臺硬件技術分解3、電路原理圖設計、PCB設計及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求:電子設計相關專業(yè),熟悉C語言,有單片機系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先,熟悉硬件開發(fā)流程
  • 高級硬件工程師(產(chǎn)品開發(fā)一...

    12-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.負責電子產(chǎn)品系統(tǒng)設計和驗證2.負責電子產(chǎn)品硬件設計和測試。任職要求:1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應用和開發(fā),及其內部的架構和模塊;2.熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應用開發(fā);3.有產(chǎn)品系統(tǒng)測試經(jīng)驗優(yōu)先,包括功能、性能、電氣測試...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、 硬件開發(fā)設計:方案制定,硬件架構設計,物料選型,原理圖設計,PCB協(xié)作設計;2、 負責板卡打樣,軟硬件調試,硬件性能測試,產(chǎn)品安全設計,板卡迭代,質量控制等;3、負責相關定制物料(電池,線材,半成品物料等)的設計,打樣,測試;4、負責電子BOM編寫,生產(chǎn)...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、 產(chǎn)品的硬件設計,包括設計文檔的編寫,原理圖設計,元器件選型,指導Layout工程師完成PCB設計,與軟件、FPGA工程師配合進行產(chǎn)品調試;2、 產(chǎn)品的硬件測試和驗證;3、 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術支持,解決批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品導入(NPI)中的技術問題。任職要求:1、...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-24萬 | 北京市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    一、崗位職責1.有基本的系統(tǒng)概念,精通本專業(yè)某一領域的知識和技能,熟悉其他領域的知識;2.能夠指導本領域內的某子系統(tǒng)有效地運行,對于本系統(tǒng)內復雜的、重大的問題,能夠通過改革現(xiàn)有的程序/方法來解決,熟悉其他子系統(tǒng)運作;3.能夠有效指導他人工作。二、任職要求1.本科及以上,...
  • 高級硬件工程師(赴微軟)

    18-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    18-30萬 | 珠海市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、本科以上學歷,電子、通信或自動控制相關專業(yè),8年以上相關工作經(jīng)驗;2、熟悉硬件開發(fā),知識面廣,熟悉硬件各項業(yè)務;3、有硬件研發(fā)體系建設能力,具有技術項目系統(tǒng)分析的技能,有較強的項目管理技能;4、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設計方法,理論基礎扎實, 熟練掌握自...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    17-35萬 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、從事模擬、功率、混合信號、高速信號等模塊硬件開發(fā)。2、負責硬件板卡的設計開發(fā)與驗證;3、負責硬件板卡的EMC、安規(guī)整改;4、參與硬件新技術預研和平臺建設工作。任職要求:1、生物醫(yī)學工程或電子信息類相關專業(yè),本科(含)以上學歷。2、碩士3 年或本科5 年以上...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 鄭州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.參與項目需求分析,將用戶需求轉化成硬件設計需求;2.負責制定硬件開發(fā)計劃;3.負責硬件方案設計;4.負責硬件原理圖和PCB設計;5.負責硬件電路板的焊接、調試和測試,以及系統(tǒng)測試和現(xiàn)場測試;6.負責編寫硬件設計相關開發(fā)文檔;任職要求:1.至少熟悉以下CPU...
  • 高級硬件工程師(產(chǎn)品開發(fā)五...

    12-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:"1.事業(yè)部規(guī)劃了電機產(chǎn)品線。電機電控一體化是發(fā)展趨勢。2.電機產(chǎn)品線規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機構、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設計(方案、原理圖、PCB);2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設計;功能、性能測試;3.元器件、單元電路和PCBA測試;...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-27萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1、 負責新產(chǎn)品開發(fā),編制硬件技術方案設計、硬件開發(fā)與調試(器件選型、原理圖設計、PCB板設計、樣機的制作、電路板調試等)及測試與驗證;2、 對生產(chǎn)部(組裝、測試)、品質部(質量確認程序)等部門提供技術支持。負責解決產(chǎn)品在調試、生產(chǎn)和應用過程中相關的硬件技術問...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    16-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

    職位要求:1、 電子相關專業(yè)碩士以上學歷,特別優(yōu)秀者可適當放寬條件;2、 具有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先考慮);3、 精通ARM Cortex-A8以上嵌入式系統(tǒng)硬件平臺;4、 精通EDA軟件并完成嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖的設計;5、 能夠完成1GHz以上的...
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