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  • 硬件工程師 相同職位

    14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、硬件工程師(數(shù)字電路方向)任職要求:1、電子、微電子或者自動化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。2、有ARM、FPGA方面電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。3、有EMC方面的設(shè)計(jì)和整改經(jīng)驗(yàn),了解EMC原理和相關(guān)測試。熟悉系統(tǒng)的干擾抑制和抗擾設(shè)計(jì)。4、對信號完整性有一定的了解,可以...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設(shè)計(jì),并根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導(dǎo);3、參與新品立項(xiàng)、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作;4、負(fù)責(zé)編寫...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì), PCB layout2. 與軟件工程師合作,完成硬件設(shè)計(jì)3. 設(shè)計(jì)與測試文檔的編寫崗位要求:1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn), 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
  • 嵌入式設(shè)計(jì)硬件工程師(赴H...

    24-30萬 | 上海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、 Develop RF modules for new Gateway platform within a cross functional team environment2、 Develop specifications fro...
  • 硬件工程師-電路設(shè)計(jì)方向

    面議 | 廈門市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)開發(fā)工作,根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖整理、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)工作、清單整理等; 2、負(fù)責(zé)PCBA制作和調(diào)試、功能驗(yàn)證、單元測試、樣機(jī)制作、解決測試問題、跟進(jìn)生產(chǎn)等; 3、硬件設(shè)計(jì)資料整理和編寫; 4、上級領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦事宜。 崗位要求 1、本...
  • 硬件工程師(UPS)

    10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì),電路仿真,器件選型與設(shè)計(jì),定制器件設(shè)計(jì)等;2.負(fù)責(zé)衍生品開發(fā)與維護(hù);3.設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試,測試問題解決,樣機(jī)調(diào)試;4.技術(shù)支持和轉(zhuǎn)產(chǎn)協(xié)調(diào);5.BOM制作,物料承認(rèn),相關(guān)技術(shù)文檔輸出,技術(shù)積累。任職要求:1.電力電子、自動化、電子...
  • 高級嵌入式硬件工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)根據(jù)硬件架構(gòu)進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試,功能及性能測試;3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫。任職要求:1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識,熟悉電路設(shè)計(jì)原理;2、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì),熟練使用一種或幾種電路設(shè)計(jì)軟件;3、熟悉常用電子元件關(guān)鍵參數(shù)...
  • 硬件工程師 相同職位

    30-36萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)公司智能眼鏡、智能手持終端等可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā);2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì);3.進(jìn)行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào);4.負(fù)責(zé)完成根據(jù)訂單定制要求的硬件電路的設(shè)計(jì)工作;5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。任職要求:1、全日制碩士以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)...
  • 射頻硬件工程師

    10-14萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、能獨(dú)立承擔(dān)硬件開發(fā)任務(wù),負(fù)責(zé)從方案分析,器件選型,原理設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)等整個(gè)過程2、硬件單板相關(guān)技術(shù)方案的驗(yàn)證評估,評審,實(shí)施,調(diào)試3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔(如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM)的擬制4、與對應(yīng)的軟件、結(jié)構(gòu)、測試等人員進(jìn)行溝通和交流任職要求:1...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-14萬 | 福州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【職責(zé)概述】1.產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)與開發(fā),原理圖設(shè)計(jì)與指導(dǎo)PCB工程師layout;2.產(chǎn)品硬件功能調(diào)試與測試;3.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)和相關(guān)文檔的編寫4.新產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)品維護(hù)相關(guān)工作5.為生產(chǎn)/工程提供技術(shù)支持【任職要求】1.本科及以上學(xué)歷,電子、物理、通信工程、自動化等相關(guān)專...
  • 硬件工程師-應(yīng)屆生崗位

    8-11萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)POS機(jī)的硬件原理圖設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)POS機(jī)的PCB Layout;3.負(fù)責(zé)樣機(jī)制作、物料選型、硬件單元測試及調(diào)試等硬件相關(guān)的工作;4.負(fù)責(zé)處理POS機(jī)認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)問題;5.負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)文件。任職要求:1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,通...
  • 硬件工程師 相同職位

    9-18萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動化相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷;2、兩年以上視頻抓拍機(jī)、卡口抓拍機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。3、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);4、熟悉海思系列芯片如HI3519、HI3559的開發(fā)應(yīng)用;5、精通PCB設(shè)計(jì)軟件,可使用PADS,Altium des...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:◆本科及以上學(xué)歷,通信、機(jī)電、電子、微波、無線類相關(guān)專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗(yàn);◆具備扎實(shí)的數(shù)電,模電理論基礎(chǔ);◆熟悉51單片機(jī),精通C51軟件開發(fā),熟練使用Keil開發(fā)軟件;◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺開發(fā),具備獨(dú)立開發(fā)能力;◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、主流芯片技術(shù)儲備2、當(dāng)前ECM平臺硬件技術(shù)分解3、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求:電子設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè),熟悉C語言,有單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,熟悉硬件開發(fā)流程
  • TCU硬件工程師

    18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、負(fù)責(zé)整車TCU的單板原理圖的繪制,器件選型,前期方案評審和硬件DFMEA的制作;2、協(xié)助軟件進(jìn)行TCU系統(tǒng)聯(lián)調(diào);3、TCU實(shí)驗(yàn)及整改。任職要求:1、本科五年碩士四年以上工作經(jīng)驗(yàn),精通Altium或PADS等電路繪圖軟件,熟悉,熟悉單片機(jī)或DSP的應(yīng)用,有E...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 上海-閔行區(qū) | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)及方案選型等一系列工作;2、負(fù)責(zé)樣品板的焊接以及測試工作,配合軟件完成樣板的調(diào)試和修改;3、負(fù)責(zé)相關(guān)相關(guān)硬件產(chǎn)品的技術(shù)溝通和測試工作;4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的整理歸檔等。二、任職要求:1、本科或以上學(xué)歷,電子,或電力電子等相關(guān)專業(yè);...
  • 電路設(shè)計(jì)工程師/ 硬件工程...

    12-22萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)概述1、負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品;3、負(fù)責(zé)底層設(shè)備驅(qū)動的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學(xué)歷,自動化、電子等相關(guān)專業(yè),三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);3、精通常用的硬件設(shè)計(jì)...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)產(chǎn)品的電氣部分設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)等;2、樣板焊接與測試程序編寫;3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅(qū)動與控制程序說明文檔;5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試;任職要求:1、電子類、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),專業(yè)科或以上學(xué)歷,相關(guān)工作2年以上經(jīng)驗(yàn);2、熟練掌...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-11萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.公司病房產(chǎn)品以及自研模塊的開發(fā)(電路設(shè)計(jì)、編程、布版、調(diào)試等)。2.指導(dǎo)、配合自研模塊產(chǎn)品的工程化等相關(guān)工作。3.參與公司自助產(chǎn)品的研發(fā)、問題攻關(guān);4.產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)問題的跟蹤解決。任職要求:1.一年以上工作經(jīng)驗(yàn),物理、電氣自動化、自控或機(jī)電類相關(guān)專業(yè),大...
  • 硬件工程師 相同職位

    14-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、需求分析及設(shè)計(jì)文檔的編寫,確保硬件開發(fā)的可行性;2、硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì),確保硬件能夠按照需求準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能;3、參與硬件設(shè)計(jì)評審,確保硬件質(zhì)量;4、技術(shù)的深入研究及項(xiàng)目技術(shù)跟蹤,更好的突破技術(shù)瓶頸,進(jìn)行技術(shù)沉淀。5、有操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 任職要求:1、...
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