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  • 通信硬件工程師(浦東新區(qū))

    18-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.了解硬件開發(fā)流程和行業(yè)標準,以及EMC和可靠性相關知識; 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設計;3.配合layout工程師完成layout設計; 4.負責主要器件的選型,與供應商溝通制造相關技術問題;5.完成硬件功能和性能測試;6.形...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、光通信產(chǎn)品硬件板卡、光模塊設計 崗位要求:1、本科以上學歷,電子或通信等相關專業(yè),三年以上相關工作經(jīng)驗2、熟悉光通信原理,具有10G以上光通信板卡、CPU小系統(tǒng)的設計與調試經(jīng)驗3、熟悉PON技術原理,有光模塊研發(fā)經(jīng)驗或OLT/ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
  • 硬件工程師 相同職位

    18-23萬 | 嘉興市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.負責封裝基板及PCB板Layout設計; 2.負責與封裝廠對接,完成設計review并跟進生產(chǎn); 3.與SI團隊緊密配合,優(yōu)化和迭代基板layout設計,保證高速信號SI和電源PI; 4.與后端團隊配合,評估bump ****的合理性,評估基板信號和電...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、參與新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設計和開發(fā),主要為嵌入式硬件開發(fā)工作;2、分析客戶的要求,完成硬件電路原理圖、PCB板設計和程序設計工作;3、電路板打樣、焊接和測試工作,編寫開發(fā)文檔;4、完成上級交辦的其它工作。任職資格的具體描述:1、本科及以上學歷,電子信息工程或相...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、單板原理圖設計與評審,PCB Layout設計,單板回板調試與驗證;2、承擔硬件新方案選型與可行性評估,詳細設計文檔撰寫;3、遵循開發(fā)流程,積極推動項目按時完成;4、配合生產(chǎn)、市場分析反饋的異常問題,并提出解決方法;任職要求:1、本科及以上學歷;2、三年及...
  • 硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、根據(jù)項目需求,編寫概要設計、規(guī)格書、計算書、結構表,繪制單板原理圖、PCB:編寫CPLD/FPGA代碼,負責調試單板,并按要求完成評審與歸檔職位描述:2、完成單板自測與試,并按要求提交至測試部,跟蹤單板測試,解決測試問題:3、編寫單板工藝文件,完成單板工裝...
  • 嵌入式軟硬件工程師

    16-23萬 | 濟南市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.參與產(chǎn)品研發(fā)的制定,并按照產(chǎn)品研發(fā)計劃保質保量按時完成產(chǎn)品的硬件研發(fā)任務,以及產(chǎn)品研發(fā)的原理學習2.負責產(chǎn)品的硬件設計,編寫產(chǎn)品規(guī)范說明以及參數(shù)介紹等相關技術性文件工作3.配合生產(chǎn)部門在進行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和樣機測試時予以協(xié)助,做到無縫銜接4.配合上級經(jīng)理策劃新產(chǎn)品的...
  • 硬件工程師(健康座艙)

    18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、精通MCU硬件原理,負責相關智能穿戴產(chǎn)品方案的硬件開發(fā); 2、輸出開發(fā)相關的方案文檔,輸出用戶產(chǎn)品級指導手冊; 3、支持穿戴式手表、手環(huán)等產(chǎn)品量產(chǎn)和技術支持。 任職要求: 1、通信、計算機、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷;2、熟悉Mentor、Cadence/All...
  • 資深硬件工程師

    15-22萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 主導智能攝像頭硬件產(chǎn)品的全流程開發(fā),包括需求分析、設計、測試到產(chǎn)品交付。2. 負責硬件產(chǎn)品的原理圖設計,包括但不限于選型、評估兼容性及設計電路。3. 獨立完成產(chǎn)品的PCB設計,解決布局布線、信號完整性及電源完整性問題。4. 進行產(chǎn)品調試和性能優(yōu)化,確保產(chǎn)...
  • 機器人硬件工程師

    18-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責:1、負責割草機器人產(chǎn)品的硬件開發(fā)與設計,包括方案制定、原理圖設計、器件選型等;2、負責驅動電路與電控方案的規(guī)劃與驗證;3、負責項目開發(fā)過程中電路原理設計、布線設計指導、電路板的硬件調試、并配結構、軟件完成電路板的聯(lián)調、系統(tǒng)測試與交付,EMC測試與電氣性能測試等...
  • IC驗證硬件工程師

    12-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 負責芯片電氣參數(shù)測試和驗證,以及第三方實驗室合作溝通2. 根據(jù)項目需求制定測試計劃和測試方案,測試數(shù)據(jù)分析并匯總報告3.硬件驗證平臺開發(fā)和維護,芯片外圍硬件電路設計和PCB板繪制,調試焊接,客訴不良品分析等任職要求:1. 電子技術、微電子、自動化相關專業(yè)...
  • 硬件工程師(專用測試)

    15-25萬 | 天津-東麗區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、按照要求進行硬件方案論證、元器件選型等工作;2、負責高速AD、DA等處理板卡原理圖設計;3、負責進行PCB Layout設計或提出合理的Layout設計要求;4、負責研制階段板卡調試、性能測試驗證;5、負責配套設計文檔編寫、歸檔受控;6、了解行業(yè)動態(tài),保持...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-15萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求1.熟悉一種以上單片機及外圍電路設計,熟悉模擬電路設計。2.熟悉運用以上以上PCB制圖軟件,熟練運用各種電子元器件,熟練多層板設計人員優(yōu)先。3.熟悉高頻電路,無線發(fā)射/接收,音頻功放等人員優(yōu)先。4.具有應急廣播設備、數(shù)字電視、發(fā)射機硬件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
  • 電機控制板硬件工程師

    18-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 負責電機控制板的硬件設計與開發(fā),包括原理圖繪制、PCB 布局設計,確保設計滿足功能、性能及可靠性要求。2. 進行電機驅動電路、電源電路、信號調理電路等關鍵模塊設計與調試,解決開發(fā)過程中的電路問題。3. 與軟件工程師協(xié)作,完成電機控制算法的硬件實現(xiàn)與優(yōu)化,...
  • 硬件工程師(精密信號)

    15-30萬 | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.負責精密信號處理硬件電路設計與調試;2.負責器件選型、電路設計仿真與測試;3.負責原理圖設計及PCB設計指導;4.負責單板或設備的測試和調試,并支撐轉產(chǎn)和維護工作;任職要求:1.本科及以上學歷,電力電子/電子信息/儀器儀表等相關專業(yè),有電子產(chǎn)品設計或產(chǎn)品開...
  • 硬件工程師(模擬電路方向)

    15-30萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 完成技術調研與硬件方案設計;2. 獨立完成所分配的設計任務,包括但不局限于器件選型、電路原理圖設計及布板、調試或底層軟件編寫工作,完成規(guī)定的技術文檔;3. 參與質量管控,完成方案改進、測試驗證、落地執(zhí)行工作;4. 協(xié)助其他崗位完成校準系統(tǒng)相關問題的定位與...
  • 硬件工程師(模擬電路方向)

    15-25萬 | 天津市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 完成技術調研與系統(tǒng)方案設計;2. 獨立完成所分配的設計任務,包括但不局限于器件選型、電路原理圖設計及布板、調試或底層軟件編寫工作,完成規(guī)定的技術文檔;3. 參與質量管控,完成方案改進、測試驗證、落地執(zhí)行工作;4. 跨團隊進行有效溝通協(xié)調,協(xié)助完成跨團隊的...
  • 硬件工程師(測試方向)

    11-20萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、根據(jù)產(chǎn)品的需求編寫測試用例,搭建軟硬件聯(lián)合測試環(huán)境2、對硬件模塊/系統(tǒng)進行測試并輸出測試報告,包括:電平規(guī)范、電源&信號完整性、時序約束等。3、整理并定期提交buglist,參與編寫產(chǎn)品的用戶使用說明書及其它技術類文檔1、 本科以上學歷,電子或計算機相關專業(yè),...
  • 硬件工程師(電源)

    11-20萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 根據(jù)項目任務完成技術調研與系統(tǒng)方案設計;2. 獨立完成所分配的設計任務,包括器件選型、電源,VI源等電路仿真、電路原理圖設計、單板及系統(tǒng)調試,完成規(guī)定的技術文檔;3. 參與硬件和系統(tǒng)問題定位、完成方案改進、測試驗證;4. 輸出相關設計、仿真、測試文檔。1. 本科及...
  • 硬件工程師(系統(tǒng))

    11-20萬 | 天津市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.參與測試機系統(tǒng)硬件電路設計與調試;2.參與器件選型、電路設計仿真與測試;3.參與原理圖設計及PCB設計指導;4.參與系統(tǒng)硬件的測試和調試,并支撐轉產(chǎn)和維護工作;1、電子相關專業(yè)本科以上學歷,有3年以上研發(fā)工作經(jīng)驗,具備較強的動手能力和團隊合作精神;2、具有良好的數(shù)字...
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