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IC驗(yàn)證硬件工程師
12-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片電氣參數(shù)測(cè)試和驗(yàn)證，以及第三方實(shí)驗(yàn)室合作溝通2. 根據(jù)項(xiàng)目需求制定測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試方案，測(cè)試數(shù)據(jù)分析并匯總報(bào)告3．硬件驗(yàn)證平臺(tái)開發(fā)和維護(hù)，芯片外圍硬件電路設(shè)計(jì)和PCB板繪制，調(diào)試焊接，客訴不良品分析等任職要求：1. 電子技術(shù)、微電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)...
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崗位職責(zé)：1、按照要求進(jìn)行硬件方案論證、元器件選型等工作；2、負(fù)責(zé)高速AD、DA等處理板卡原理圖設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)進(jìn)行PCB Layout設(shè)計(jì)或提出合理的Layout設(shè)計(jì)要求；4、負(fù)責(zé)研制階段板卡調(diào)試、性能測(cè)試驗(yàn)證；5、負(fù)責(zé)配套設(shè)計(jì)文檔編寫、歸檔受控；6、了解行業(yè)動(dòng)態(tài)，保持...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求1.熟悉一種以上單片機(jī)及外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉模擬電路設(shè)計(jì)。2.熟悉運(yùn)用以上以上PCB制圖軟件，熟練運(yùn)用各種電子元器件，熟練多層板設(shè)計(jì)人員優(yōu)先。3.熟悉高頻電路，無(wú)線發(fā)射/接收，音頻功放等人員優(yōu)先。4.具有應(yīng)急廣播設(shè)備、數(shù)字電視、發(fā)射機(jī)硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)電機(jī)控制板的硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括原理圖繪制、PCB 布局設(shè)計(jì)，確保設(shè)計(jì)滿足功能、性能及可靠性要求。2. 進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路、電源電路、信號(hào)調(diào)理電路等關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì)與調(diào)試，解決開發(fā)過程中的電路問題。3. 與軟件工程師協(xié)作，完成電機(jī)控制算法的硬件實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化，...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)精密信號(hào)處理硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；2.負(fù)責(zé)器件選型、電路設(shè)計(jì)仿真與測(cè)試；3.負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)；4.負(fù)責(zé)單板或設(shè)備的測(cè)試和調(diào)試，并支撐轉(zhuǎn)產(chǎn)和維護(hù)工作；任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，電力電子/電子信息/儀器儀表等相關(guān)專業(yè)，有電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)或產(chǎn)品開...
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崗位職責(zé)：1. 完成技術(shù)調(diào)研與硬件方案設(shè)計(jì)；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計(jì)任務(wù)，包括但不局限于器件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)及布板、調(diào)試或底層軟件編寫工作，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與質(zhì)量管控，完成方案改進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)證、落地執(zhí)行工作；4. 協(xié)助其他崗位完成校準(zhǔn)系統(tǒng)相關(guān)問題的定位與...
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硬件工程師（模擬電路方向）
15-25萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 完成技術(shù)調(diào)研與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計(jì)任務(wù)，包括但不局限于器件選型、電路原理圖設(shè)計(jì)及布板、調(diào)試或底層軟件編寫工作，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與質(zhì)量管控，完成方案改進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)證、落地執(zhí)行工作；4. 跨團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效溝通協(xié)調(diào)，協(xié)助完成跨團(tuán)隊(duì)的...
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1、根據(jù)產(chǎn)品的需求編寫測(cè)試用例，搭建軟硬件聯(lián)合測(cè)試環(huán)境2、對(duì)硬件模塊/系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告，包括：電平規(guī)范、電源&信號(hào)完整性、時(shí)序約束等。3、整理并定期提交buglist，參與編寫產(chǎn)品的用戶使用說明書及其它技術(shù)類文檔1、 本科以上學(xué)歷，電子或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，...
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1. 根據(jù)項(xiàng)目任務(wù)完成技術(shù)調(diào)研與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；2. 獨(dú)立完成所分配的設(shè)計(jì)任務(wù)，包括器件選型、電源，VI源等電路仿真、電路原理圖設(shè)計(jì)、單板及系統(tǒng)調(diào)試，完成規(guī)定的技術(shù)文檔；3. 參與硬件和系統(tǒng)問題定位、完成方案改進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)證；4. 輸出相關(guān)設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試文檔。1. 本科及...
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硬件工程師（系統(tǒng)）
11-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.參與測(cè)試機(jī)系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試；2.參與器件選型、電路設(shè)計(jì)仿真與測(cè)試；3.參與原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)；4.參與系統(tǒng)硬件的測(cè)試和調(diào)試，并支撐轉(zhuǎn)產(chǎn)和維護(hù)工作；1、電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，有3年以上研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；2、具有良好的數(shù)字...
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硬件工程師
相同職位
11-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、負(fù)責(zé)數(shù)字板卡國(guó)產(chǎn)化物料選型、驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與問題解決分析；2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)；3、負(fù)責(zé)單板或設(shè)備的測(cè)試和調(diào)試，并支撐轉(zhuǎn)產(chǎn)和維護(hù)工作；1、具有不少于2年的硬件相關(guān)開發(fā)經(jīng)歷2、掌握數(shù)字電路、電路分析、信號(hào)與系統(tǒng)等知識(shí)，熟悉常見儀表（數(shù)字表、示波器）的...
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硬件工程師（器件）
13-20萬(wàn) | 天津市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：1、負(fù)責(zé)數(shù)?；旌蠙C(jī)型國(guó)產(chǎn)化物料選型、驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與問題解決分析；2、協(xié)助其他項(xiàng)目器件選型、技術(shù)方案、電路設(shè)計(jì)、調(diào)試與問題分析。崗位要求：1.電學(xué)類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.熟悉模擬電路技術(shù)，具有扎實(shí)的模擬類器件基礎(chǔ)，熟悉硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)；3.溝通協(xié)調(diào)能力...
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崗位職責(zé)：1、獨(dú)立開展硬件的設(shè)計(jì)研發(fā)工作，對(duì)產(chǎn)品硬件研發(fā)進(jìn)度及技術(shù)指標(biāo)負(fù)責(zé)；2、根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書（SPEC）設(shè)計(jì)電路原理圖、器件選型，跟進(jìn)并協(xié)助Layout工程師完成PCB Layout工作；3、負(fù)責(zé)樣機(jī)的焊接、調(diào)試及制作工作；4、協(xié)助測(cè)試部門完成功能測(cè)試和DVT測(cè)試；5...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬(wàn) | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、硬件設(shè)計(jì)研發(fā)工作；2、設(shè)計(jì)電路原理圖，器件選型，協(xié)助PCB，Layout樣機(jī)的焊接、調(diào)試；3、協(xié)助完成功能測(cè)試；4、協(xié)助批量試產(chǎn)；5、提供技術(shù)支持任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通訊、網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)專業(yè)；2、5年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，3年以上數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品硬件...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新能源交流充電樁及直流充電樁成品的開發(fā)、調(diào)試及認(rèn)證工作；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)功能需求的可行性分析、參與硬件技術(shù)規(guī)劃、設(shè)計(jì)與開發(fā)；3、參與硬件整體架構(gòu)的制定，任務(wù)劃分，協(xié)調(diào)解決開發(fā)過程中遇到的技術(shù)難題；4、負(fù)責(zé)元器件的選型和評(píng)估，原理圖制作和PCB LAYO...
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硬件工程師
相同職位
28-45萬(wàn) | 西安市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、儲(chǔ)能PCS電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)；2、負(fù)責(zé)功率電路拓?fù)湓O(shè)計(jì)、磁性元器件設(shè)計(jì)、功率器件選型等；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品和模塊樣品組裝、調(diào)試和測(cè)試，EMC和安規(guī)方面問題的解決；4、負(fù)責(zé)電路調(diào)試與問題解決，最終產(chǎn)品驗(yàn)證。任職資格：1、本科及以上學(xué)歷，電力電子相關(guān)專業(yè)2、8年以...
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硬件工程師
相同職位
25-45萬(wàn) | 西安市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、完成電力電子裝置的功率硬件開發(fā)，如設(shè)計(jì)電感、變壓器、電路拓?fù)洹⑹煜すβ势骷?、能夠分析各種電力電子電路；3、負(fù)責(zé)電路調(diào)試與問題解決，最終產(chǎn)品驗(yàn)證；任職要求：1、本科以上學(xué)歷，電氣工程、電子工程、控制工程及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2、熟悉電力電子技術(shù),具有扎實(shí)的電路...
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功率硬件工程師
25-45萬(wàn) | 西安市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功率產(chǎn)品的技術(shù)分析，功率硬件電路設(shè)計(jì)計(jì)算，驗(yàn)證，以及產(chǎn)品的全生命周期維護(hù)工作；2、負(fù)責(zé)大功率IGBT模塊、SIC單管的拓?fù)湓O(shè)計(jì)，IGBT模塊、MOS管的損耗計(jì)算；3、負(fù)責(zé)功率單元電路設(shè)計(jì)，吸收回路設(shè)計(jì)工作；4、負(fù)責(zé)IGBT、SIC等驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、損...
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硬件工程師
相同職位
30-60萬(wàn) | 西安市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子相關(guān)專業(yè)2、3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，儲(chǔ)能、光伏、風(fēng)電變流器等電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)及團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉數(shù)字控制器DSP,FPGA的原理以及使用；4、具備常見電力半導(dǎo)體器件（IGBT、二極管、晶閘管等）選型及功耗計(jì)算知識(shí)，了解電容器、電抗器及濾波器...
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obc硬件工程師
25-35萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)車載充電器OBC等電動(dòng)汽車車載功率轉(zhuǎn)換模塊的硬件開發(fā)；2.保障硬件開發(fā)的各項(xiàng)工作滿足項(xiàng)目進(jìn)度的要求，包括原理設(shè)計(jì)、配合PCB layout、器件選型及備料，硬件功能調(diào)試及性能改善等；3.負(fù)責(zé)主電路的拓?fù)溥x擇,控制環(huán)路計(jì)算與仿真；4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能安全、E...
