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  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-15萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、??苹蛞陨蠈W(xué)歷;計(jì)算機(jī)、電子信息技術(shù)類專業(yè);2、精通單片機(jī)研發(fā)、熟悉51,STM32等MCU的開發(fā)流程和方法、精通電路設(shè)計(jì)、調(diào)試;3、具備良好的語(yǔ)言表達(dá)與溝通能力,樂(lè)于分享,熱愛技術(shù)研發(fā)工作;4、有2年以上工業(yè)類及消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉電路設(shè)計(jì);...
  • 硬件工程師(污水處理設(shè)備研...

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃,仿真模擬驗(yàn)證。2、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝,維護(hù),調(diào)試,保證其正常運(yùn)行。3、分析處理實(shí)驗(yàn)結(jié)果,并優(yōu)化改進(jìn)實(shí)驗(yàn)配置及流程。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷2、電子工程,通信工程,計(jì)算機(jī)工程,半導(dǎo)體物理,材料科學(xué)及相關(guān)專業(yè),有良好的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)。3、有相關(guān)相...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、設(shè)計(jì)項(xiàng)目的規(guī)劃、分析、實(shí)施及管理。2、電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃、仿真、模擬、驗(yàn)證、實(shí)施。3、各種實(shí)驗(yàn)設(shè)備安裝,維護(hù),調(diào)試,保證其正常運(yùn)行。4、各種實(shí)驗(yàn)的規(guī)劃、評(píng)估,實(shí)驗(yàn)方法的優(yōu)化、改進(jìn)。任職要求:1、全日制本科及以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗(yàn)2、電子工程,通信工程,電...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    22-25萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【崗位職責(zé)】 須有智能家居、消防報(bào)警器等相關(guān)產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)。1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試工作;2. 參與項(xiàng)目的需求分析,制定硬件設(shè)計(jì)方案;3. 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB 布線、硬件調(diào)試等工作;4. 與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師等其他團(tuán)隊(duì)成員緊密合作,確保產(chǎn)品的整體性能和...
  • 資深硬件工程師(模擬)

    25-40萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)模擬電路領(lǐng)域的設(shè)計(jì)交付,主要包含模擬信號(hào)鏈中的運(yùn)放電路、ADC交變信號(hào)采集電路、DAC波形發(fā)生電路、無(wú)源/有源濾波電路、增益/衰減電路、AC幅頻響應(yīng)設(shè)計(jì)等;2. 負(fù)責(zé)硬件的端到端設(shè)計(jì),從需求分析、方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、Layout配合實(shí)現(xiàn)、板卡...
  • 硬件工程師-可靠性領(lǐng)域(智...

    15-30萬(wàn) | 惠州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:(一)可靠性設(shè)計(jì)支持參與產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目,從可靠性角度提供設(shè)計(jì)建議,審查設(shè)計(jì)方案,確保產(chǎn)品架構(gòu)、選材、工藝等符合可靠性要求。運(yùn)用可靠性設(shè)計(jì)方法,如 FMEA(失效模式與效應(yīng)分析)、DFMA(面向制造和裝配的設(shè)計(jì))等,識(shí)別潛在的可靠性風(fēng)險(xiǎn),并協(xié)助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)制定預(yù)防措施...
  • 資深硬件工程師(移動(dòng)電源)

    16-30萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.分析客戶需求,制定硬件方案和開發(fā)計(jì)劃,包括原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作、元器件選型、物料承認(rèn)等2.根據(jù)產(chǎn)品特性編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔,如規(guī)格書、產(chǎn)品說(shuō)明書3.進(jìn)行產(chǎn)品功能調(diào)試及性能測(cè)試分析,并持續(xù)優(yōu)化4.樣品制作,協(xié)助后端導(dǎo)入生產(chǎn)及異常解決5.了解市場(chǎng)需求,規(guī)劃新...
  • 高級(jí)硬件工程師/硬件經(jīng)理(...

    25-45萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、主導(dǎo)硬件項(xiàng)目新平臺(tái)、新器件、新技術(shù)引入的技術(shù)評(píng)估、原型設(shè)計(jì)、原型驗(yàn)證測(cè)試工作2、參與電源新平臺(tái)、新器件、新技術(shù)的評(píng)估規(guī)劃,為項(xiàng)目開發(fā)的技術(shù)評(píng)審和技術(shù)攻關(guān)提供支持3、負(fù)責(zé)組織電源新技術(shù)、新平臺(tái)、新器件的技術(shù)培訓(xùn),負(fù)責(zé)開展電源相關(guān)的成本控制活動(dòng)4、負(fù)責(zé)審核制定...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-11萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測(cè)跟進(jìn):封測(cè)過(guò)程中的結(jié)果確認(rèn)和問(wèn)題跟進(jìn)解決職位要求:在委外代工型半導(dǎo)體原廠,負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠封測(cè)進(jìn)度的工程師或者,在封裝代工廠有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇:1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月,試用期3個(gè)月。2、...
  • 硬件工程師(合肥)

    15-20萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé):1)負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2)硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3)輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4)制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5)處理公司產(chǎn)品研發(fā),生成過(guò)程中相關(guān)硬件問(wèn)題。任職要求1)本科及以上...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-15萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé):1)負(fù)責(zé)公司開發(fā)板、Demo板、FPGA驗(yàn)證板原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及Layout。2)硬件相關(guān)文檔的整理及編寫。3)輸出BOM表PCB、FPC制作相關(guān)文檔。4)制定硬件測(cè)試方案、硬件調(diào)試及測(cè)試。5)處理公司產(chǎn)品研發(fā),生成過(guò)程中相關(guān)硬件問(wèn)題。任職要求1)本科及以上...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-25萬(wàn) | 深圳市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    【工資待遇】待遇范圍:15000-25000元,各方面表現(xiàn)特別優(yōu)秀者,總待遇可另議。(總工資=基本工資+績(jī)效工資+社保+公積金+月度獎(jiǎng)金)試用期: 2個(gè)月(優(yōu)秀者可提前轉(zhuǎn)正)年終獎(jiǎng)年終分紅(一年以上的佼佼者)股權(quán)激勵(lì)(一年半以上的佼佼者)【福利待遇】集體活動(dòng)(不定期舉辦...
  • 射頻硬件工程師

    10-15萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的RF架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)Layout的檢查和整改指導(dǎo)2、負(fù)責(zé)元器件的選型、測(cè)試認(rèn)證,在不影響性能指標(biāo)的前提下盡量Cost Down3、負(fù)責(zé)RF性能指標(biāo)的調(diào)試測(cè)試,同時(shí)需要對(duì)認(rèn)證過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行支持和整改4、對(duì)項(xiàng)目生產(chǎn)工作進(jìn)行支持,同時(shí)解決生產(chǎn)...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout審查、硬件調(diào)試工作,并根據(jù)市場(chǎng)需求制作DEMO板。2、產(chǎn)品研發(fā)中硬件測(cè)試文檔編寫及實(shí)施3、配合軟件人員進(jìn)行軟件調(diào)試。4、產(chǎn)品上線后的技術(shù)支持工作;5、收集客戶需求、整理相關(guān)市場(chǎng)技術(shù)信息,反饋給產(chǎn)品、研發(fā),作為新品開發(fā)...
  • 高級(jí)嵌入式硬件工程師/專家

    30-60萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)工業(yè)機(jī)器人嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)及調(diào)試;2.根據(jù)項(xiàng)目需求,進(jìn)行硬件方案的選型、評(píng)估和驗(yàn)證;3.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì),包括原理圖繪制、PCB布線及硬件調(diào)試;4.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,包括設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等;5.協(xié)助軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)調(diào)試,確保硬件與軟件的...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-16萬(wàn) | 珠海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖及PCB圖繪制;2. PCB板BOM整理,調(diào)試、物料承認(rèn);3. 硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證;4. 協(xié)助生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn),和品質(zhì)工程師配合,協(xié)助跟進(jìn)產(chǎn)線問(wèn)題;5. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔整理及測(cè)試文檔的...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-25萬(wàn) | 北京-大興區(qū) | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé)1、 對(duì)團(tuán)隊(duì)所承擔(dān)的智能硬件開發(fā)進(jìn)程負(fù)責(zé), 從技術(shù)上對(duì)團(tuán)隊(duì)提供指導(dǎo),與周邊部門有效溝通,確保項(xiàng)目按照計(jì)劃完成并且符合預(yù)算要求。2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件總體方案、重要元器件選擇、原理圖、PCB設(shè)計(jì), 制訂硬件測(cè)試方案,分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問(wèn)題 負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件開發(fā)工作...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-30萬(wàn) | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)器件選型,單元電路測(cè)試2.負(fù)責(zé)硬件電路的設(shè)計(jì)與開發(fā),打樣與調(diào)試,輸出測(cè)試報(bào)告;3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品整機(jī)硬件和電氣設(shè)計(jì),輸出設(shè)計(jì)文檔、完成打樣調(diào)試及測(cè)試;4.負(fù)責(zé)研發(fā)文檔總結(jié),產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)指導(dǎo)工作5.負(fù)責(zé)部分項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持工作。崗位要求(教育、經(jīng)驗(yàn)、技能等):...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    20-40萬(wàn) | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略制定硬件技術(shù)規(guī)劃,構(gòu)建硬件技術(shù)平臺(tái);2、負(fù)責(zé)電控模塊的開發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)指定、關(guān)鍵評(píng)審把控、以及已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化的執(zhí)行落地;3、負(fù)責(zé)開發(fā)任務(wù)的需求分析、開發(fā)計(jì)劃制定、開發(fā)質(zhì)量管控;4、與其它專業(yè)組間的配合,確保產(chǎn)品研發(fā)順利開展;5、兼顧本專業(yè)的人...
  • 資深硬件工程師(AR/VR...

    30-40萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)AR智能眼鏡的硬件,包括硬件組件的選型、電路設(shè)計(jì)等,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和性能滿足需求。 2、負(fù)責(zé)將各個(gè)硬件組件進(jìn)行集成,確保產(chǎn)品進(jìn)行有效的通信和互操作。 3、結(jié)合用戶反饋和市場(chǎng)需求,對(duì)現(xiàn)有的硬件系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn),提升產(chǎn)品的性能、功能和用戶...
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