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  • 研發(fā)工程師 相同職位

    15-20萬 | 常州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.參與項目的計劃制定,執(zhí)行計劃分配的任務(wù);2.參與銷售項目可行性評估,承擔部分研發(fā)職責;3.協(xié)助元器件選型,負責研發(fā)及制作樣品和功能評估;4.負責與客戶相關(guān)人員的溝通協(xié)調(diào),確定產(chǎn)品的性能要求;5.配合參與產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)各個階段的評審工作;任職要求:1.本科及以...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    6-12萬 | 咸陽市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位要求:1.本科以上學歷;2.電子或自動化相關(guān)專業(yè),模電數(shù)電成績好。3.熟練Protel?DXP或Altium Designer電路設(shè)計軟件設(shè)計原理圖和線路板圖;4.熟練使用AutoCAD軟件優(yōu)先考慮;5.熟練使用Coreldraw軟件優(yōu)先考慮6.熟練使用WPS,Of...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    9-15萬 | 南京市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、樣品制作及驗證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制;2、負責與設(shè)計開發(fā)相關(guān)的新理念、新技術(shù)、新工藝、新材料等資料的調(diào)研、搜集;3、負責產(chǎn)品改良計劃、工藝流程改善以及良率提升,協(xié)助相關(guān)部門進行產(chǎn)品品質(zhì)、良率、成本問題進行分析改善;4、根據(jù)體系...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    8-14萬 | 馬鞍山市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、樣品制作及驗證、工藝流程開發(fā)、試產(chǎn)至量產(chǎn)全過程控制;2、根據(jù)體系相關(guān)要求,輸出APQP資料;3、主導產(chǎn)品改良計劃,包含工藝流程改善、良率提升等;4、負責與設(shè)計開發(fā)相關(guān)的新理念、新技術(shù)、新工藝、新材料等資料的調(diào)研、搜集;5、協(xié)助其他事業(yè)部進行...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    任職要求:1、會CAD、矢量(Al、CorelDraw)制圖軟件;2、根據(jù)客戶需求完成圖紙設(shè)計,制樣;3、負責試產(chǎn)所需的工裝、模具設(shè)計;4、協(xié)助品質(zhì)解決問題及優(yōu)化工藝;5、建BOM,制作工藝;6、有觸控電容設(shè)計、薄膜開關(guān)、FPC設(shè)計與制程工藝優(yōu)先考慮。
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    15-25萬 | 常州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作內(nèi)容:1、獨立開展化合物半導體晶體生長工藝開發(fā)、優(yōu)化工作;2、分析實驗結(jié)果,給出科學解釋,提出改進建議及方案。3、熟悉化合物半導體晶體生長技術(shù)及工藝(如:藍寶石、硅、砷化鎵、磷化銦等熔體生長,磷化鎵、功能晶體等液相生長,或碳化硅、氮化鋁等PVT生長或金剛石晶體生長)...
  • 磁性元器件研發(fā)工程師

    8-12萬 | 合肥市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.負責公司磁性元器件產(chǎn)品(電子變壓器、電抗器、電感類)的研發(fā)2.根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品設(shè)計及報價3.進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及投訴對策,提高產(chǎn)品效率,改善產(chǎn)品工藝4.新材料的選型認定和工藝培訓任職要求:1.本科及以上學歷,機電、電磁學、機械設(shè)計類等相關(guān)專業(yè),接受優(yōu)秀...
  • 射頻研發(fā)工程師

    12-20萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.新項目研發(fā)的方案制定、設(shè)計開發(fā)及首件測試;2.研制項目轉(zhuǎn)產(chǎn)相關(guān)技術(shù)文件輸出及生產(chǎn)指導;3.新技術(shù)、新工藝攻關(guān)與驗證。任職要求:1.微波與電磁場、微電子、電子工程類本科及以上學歷,3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;2.具有寬帶接收機、大功率固態(tài)功放、頻綜、T/R組件中的...
  • 微波射頻研發(fā)工程師(南京)

    12-24萬 | 南京市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、功放/頻綜產(chǎn)品的原理設(shè)計,電路仿真,結(jié)構(gòu)設(shè)計等;2、功放/頻綜產(chǎn)品的相關(guān)調(diào)試工作;3、項目資料的編寫任職要求:1、本科以上學歷;三年以上工作經(jīng)驗2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真軟件工作地點:南京、蕪湖、成都均可
  • 電子研發(fā)工程師

    6-12萬 | 石家莊市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責:1、 依據(jù)項目計劃完成原理設(shè)計、器件選型、PCB設(shè)計文檔制作工作;2、 配合結(jié)構(gòu)工藝、Layout、熱設(shè)計等人員,完成項目中的相關(guān)設(shè)計工作;3、整機裝配、單板調(diào)試、整機調(diào)試和測試,配合測試組和小批量人員進行調(diào)試和測試工作;4、 部門其他需要配合的工作。二、...
  • 封裝研發(fā)工程師(IPM)

    面議 | 杭州市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    封裝開發(fā)設(shè)計工程師:崗位職責:1、負責IPM功率模塊的封裝設(shè)計、材料選型,包括電路布局、熱設(shè)計、電磁兼容性分析等,輸出完整設(shè)計方案完成各種封裝仿真,封裝工藝、材料選型;2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計文檔;3、分析模塊失效機理,制定改進方案,建立可靠性模型。崗位要求:1、研究生以上...
  • 封裝研發(fā)工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.負責模塊的設(shè)計開發(fā)及評審工作,包括結(jié)構(gòu)評審,材料選擇,工藝流程制定;2.負責模塊產(chǎn)品在開發(fā)階段的技術(shù)項目推進、問題監(jiān)控、問題解決;3.階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術(shù)問題;4.與合作部門及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整目標和進度,滿足項目要求。任職要求1.微...
  • 機械設(shè)計研發(fā)工程師

    10-25萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1. 按時完成領(lǐng)導安排的工作任務(wù);2. 負責公司新產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計工作;3. 獨立完成設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計、零件清單、工藝指導文件;4. 確定采購零部件的供應(yīng)商;5. 完成產(chǎn)品試制、測試和設(shè)計驗證中的技術(shù)工作;6. 對業(yè)務(wù)和生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持。崗位要求:1. 機械制造及...
  • 電子技術(shù)研發(fā)工程師

    8-12萬 | 青島市 | 本科 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1.根據(jù)公司產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略和要求,協(xié)調(diào)組織儀器儀表類產(chǎn)品的研發(fā)及優(yōu)化等工作,不斷提升產(chǎn)品的市場競爭力;2.密切跟蹤行業(yè)相關(guān)的新技術(shù)、新工藝以及新應(yīng)用的發(fā)展趨勢,不斷提升產(chǎn)品的適用性和競爭力等;3.負責研發(fā)部門的團隊建設(shè),打造高效和可持續(xù)發(fā)展的研發(fā)團隊。任職要求:...
  • 數(shù)字IC研發(fā)工程師

    25-50萬 | 北京-海淀區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位描述:1、與算法工程師合作,參與數(shù)字信號處理芯片中模塊和系統(tǒng)級的電路設(shè)計與實現(xiàn),該崗位需要負責邏輯設(shè)計、模塊驗證以及FPGA原型機驗證等工作。任職要求:1.電子或計算機等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷;2.具備FPGA驗證經(jīng)驗,熟悉FPGA綜合工具及時序約束;3.對數(shù)字信號...
  • 研發(fā)工程師 相同職位

    5-8萬 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責:1、通過報紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要,挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對象,提出開發(fā)立項2、統(tǒng)計新產(chǎn)品在市場的發(fā)展情況,進行市場預(yù)測3、撰寫《可行性報告》,填寫《新技術(shù)開發(fā)表》,并提交新品項目組長審核,結(jié)合公司設(shè)備設(shè)計新產(chǎn)品...
  • TCAD研發(fā)工程師/專家 ...

    20-40萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.分析CMOS器件WAT結(jié)果,根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因;2.獨立操作bench機臺進行IV,CV電性測試及分析3.設(shè)計Testkey 對關(guān)鍵電路電學特征進行測量,確保電性能真實反應(yīng)芯片的實際性能;4.與工藝整合和工藝工程師合作,了解技術(shù)和解決器件現(xiàn)存的...
  • 材料計算研發(fā)工程師 | T...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1、根據(jù)半導體需求和第一性原理、動力學仿真、AI 結(jié)合,推進材料應(yīng)用研究;2、將半導體實際問題轉(zhuǎn)化為第一性原理計算和分子動力學的簡化模型;3、跟蹤學術(shù)界最新研究成果,對材料理化性質(zhì)設(shè)計性質(zhì)預(yù)測和機理分析的流程;4、基于材料基因方法和大數(shù)據(jù)范式,開發(fā)高通量計算工...
  • 先進封裝研磨工藝研發(fā)工程師...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.熟悉CMP及減薄相關(guān)工藝原理,解決工藝異常,維護并持續(xù)優(yōu)化工藝穩(wěn)定性2.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關(guān),拓展工藝窗口,提升產(chǎn)品良率及性能4.引入和評估新材料、新機臺、新功能,并...
  • 先進封裝工藝研發(fā)工程師/專...

    25-50萬 | 合肥市 | 碩士 | 無經(jīng)驗

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責描述:1.熟悉前道IC或后道先進封裝Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工藝相關(guān)材料,合作開發(fā)新材料2.新技術(shù)導入、工藝參數(shù)及操作規(guī)范的建立及維護、大量生產(chǎn)制程控制3.依據(jù)工藝整合的需求,對工藝中存在的課題進行攻關(guān),拓展工藝窗口,...
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