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職責(zé)描述:1：完成公司安排的多串鋰電充電器，開(kāi)關(guān)電源項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作2：能夠根據(jù)客戶需求完成相應(yīng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)3：獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)資料、規(guī)格書(shū)等設(shè)計(jì)資料文件的整理、歸檔工作4：配合上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的功能測(cè)試異常的解決任職要求:1：精通開(kāi)關(guān)電源各類...
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硬件工程師（充電器電源）
20-30萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、工作主要職責(zé)與任務(wù)"1：完成公司安排的多串鋰電充電器，開(kāi)關(guān)電源項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作2：能夠根據(jù)客戶需求完成相應(yīng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)3：獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)資料、規(guī)格書(shū)等設(shè)計(jì)資料文件的整理、歸檔工作4：配合上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的功能測(cè)試異常的解決&quo...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
12-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：（含但不僅限）◆負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB繪制、BOM輸出?！糌?fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)焊接、調(diào)試?！糌?fù)責(zé)產(chǎn)品維修故障排查等相關(guān)工作?！糌?fù)責(zé)簡(jiǎn)單項(xiàng)目的單片機(jī)程序開(kāi)發(fā)?！糌?fù)責(zé)產(chǎn)品問(wèn)題跟蹤與技術(shù)支持?！糌?fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析。◆負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和方案選型設(shè)計(jì)。任職資格：教育背景:...
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正式社招崗位，base上海、杭州、東莞、成都、西安崗位職責(zé)1、開(kāi)展硬件項(xiàng)目應(yīng)用場(chǎng)景分析及硬件系統(tǒng)需求分析，承擔(dān)硬件架構(gòu)與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)和創(chuàng)新；2、負(fù)責(zé)硬件單板交付，對(duì)產(chǎn)品交付質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)；3、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開(kāi)發(fā)測(cè)試，主導(dǎo)單板硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試測(cè)...
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【工作職責(zé)】1、負(fù)責(zé)對(duì)接客戶需求；2、負(fù)責(zé)暖通空調(diào)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)，器件選型及l(fā)ayout工作；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常處理及產(chǎn)品技術(shù)維護(hù)。任職要求：1、本科或以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)；空調(diào)行業(yè)相關(guān)背景2、3年以上相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有一定的單片機(jī)軟...
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職責(zé)描述：1）負(fù)責(zé)BMS產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)落地；按時(shí)按質(zhì)完成BMS電路板相關(guān)開(kāi)發(fā)任務(wù)，包括方案設(shè)計(jì)，器件選型，原理圖開(kāi)發(fā)，PCB開(kāi)發(fā)，電路板調(diào)試，問(wèn)題定位解決以及相關(guān)設(shè)計(jì)文檔開(kāi)發(fā)；2）負(fù)責(zé)組織開(kāi)展硬件質(zhì)量問(wèn)題的回溯、整改、預(yù)防措施；3）工作中輸出專利等文檔；4）部分技術(shù)支持等常...
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硬件工程師
相同職位
8-15萬(wàn) | 鄭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、電子電氣類或相近專業(yè)，熟練使用儀器儀表，熟練使用Altium Designer/Cadence/立創(chuàng)EDA等任一款軟件進(jìn)行PCB和電路圖繪制，具有模擬數(shù)字電路設(shè)計(jì)及調(diào)試能力。2、熟悉計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)等方面的知識(shí)，能進(jìn)行STM32單片機(jī)電路的設(shè)計(jì)，編制調(diào)試控制程序和仿真實(shí)驗(yàn)...
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硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：通信電子產(chǎn)品的需求分析、方案設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試任職要求：1.電子類專業(yè)本科以上學(xué)歷；2.熟悉通信電子產(chǎn)品的框架及結(jié)構(gòu)，具有豐富的獨(dú)立硬件設(shè)計(jì)能力；3.具有豐富的數(shù)字和模擬電路的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；4.具有豐富的CPU、DSP或FPGA的硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；5.熟悉...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，根據(jù)產(chǎn)品需求，制定硬件方案；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及硬件調(diào)試工作；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC問(wèn)題整改及新產(chǎn)品的元器件的選型工作；4、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。任職資格：1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子信息、控制工程、電氣等相關(guān)...
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硬件工程師
相同職位
11-22萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)新型顯示器件技術(shù)規(guī)格定義、新型顯示技術(shù)跟蹤以及驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵技術(shù)研究；2. 負(fù)責(zé)公司MicroLED等新型顯示整機(jī)技術(shù)方案設(shè)計(jì)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；3. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)中與軟件、結(jié)構(gòu)、光學(xué)協(xié)同進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試，分析解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題；4. 負(fù)責(zé)為生產(chǎn)及客戶提供相關(guān)技術(shù)支...
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崗位職責(zé)：1.完成多塊單板的詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板調(diào)試和測(cè)試工作，輸出原理圖、一致性設(shè)計(jì)/測(cè)試報(bào)告、硬件測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告；2.獨(dú)立完成硬件清單制作、配置手冊(cè)寫(xiě)作、生產(chǎn)整機(jī)調(diào)測(cè)方案制定，獨(dú)立完成硬件外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)；3.獨(dú)立承擔(dān)某類硬件單板的研發(fā)生產(chǎn)，獨(dú)立解決一般問(wèn)題，并...
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硬件工程師
相同職位
15-25萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、特種電源產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)、元器件選型、Layout和調(diào)試驗(yàn)證等工作； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的安規(guī)及電磁兼容認(rèn)證； 4、協(xié)助生產(chǎn)和售后部門(mén)解決相關(guān)技術(shù)問(wèn)題； 任職要求： 1、電力電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2、4年以上...
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崗位職責(zé)：1、高壓電源產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)、元器件選型、Layout和調(diào)試驗(yàn)證等工作；3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的安規(guī)及電磁兼容認(rèn)證；4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)，共用平臺(tái)設(shè)計(jì)和共享設(shè)計(jì)；5、參與公司新產(chǎn)品的前期評(píng)估和方案制定；6、與客戶保持良好溝通，及...
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硬件工程師
相同職位
15-40萬(wàn) | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.全面負(fù)責(zé)硬件技術(shù)工作（需求溝通與對(duì)接、硬件方案設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)審查、指導(dǎo)軟硬聯(lián)調(diào)與硬件驗(yàn)收、編寫(xiě)技術(shù)文檔、把控硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量、委外加工工程確認(rèn)、研發(fā)試制、解決量產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題），管理硬件工作的輸出、交付與歸檔；2.規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)流程、Check List、優(yōu)化協(xié)同效率、...
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硬件工程師（株洲）
7-10萬(wàn) | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試與測(cè)試；2.產(chǎn)品硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)，物料及接口選型；3.產(chǎn)品測(cè)試用例編寫(xiě)，用例、測(cè)試、報(bào)告；4.硬件聯(lián)調(diào)及其它技術(shù)方向所需的硬件支持；5.產(chǎn)品硬件生產(chǎn)支持，設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換支持；6.硬件在線維護(hù)，包括設(shè)計(jì)優(yōu)化、故障解決和物料改代等；7...
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企
職責(zé)描述：1，參與公司重大項(xiàng)目討論，完成控制器硬件方案設(shè)計(jì)，包含原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCBLayout等，完成PCBA試制料采購(gòu)；2，協(xié)助公司完成硬件方案的優(yōu)化及降本；3，配合跟進(jìn)生產(chǎn)、測(cè)試過(guò)程中相關(guān)項(xiàng)目的各類技術(shù)問(wèn)題；4，制定控制器的DVP，并組織實(shí)施；5，硬件相...
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企
職責(zé)描述：1，按要求完成部分硬件設(shè)計(jì)工作；2，按要求完成PCB樣品試制，調(diào)試工作；3，配合跟進(jìn)生產(chǎn)、測(cè)試過(guò)程中相關(guān)項(xiàng)目的各類技術(shù)問(wèn)題；4，硬件相關(guān)文檔編制及歸檔；任職要求：1，本科及以上學(xué)歷，電子/通信/半導(dǎo)體/自動(dòng)化/車輛工程等相關(guān)專業(yè)； 2.，熟悉MCU各功能模塊、...
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職責(zé)描述：1，參與公司重大項(xiàng)目討論，完成控制器硬件方案設(shè)計(jì)，包含原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型、PCBLayout等，完成PCBA試制料采購(gòu)；2，協(xié)助公司完成硬件方案的優(yōu)化及降本；3，配合跟進(jìn)生產(chǎn)、測(cè)試過(guò)程中相關(guān)項(xiàng)目的各類技術(shù)問(wèn)題；4，制定控制器的DVP，并組織實(shí)施；5，硬件相...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
6-12萬(wàn) | 株洲市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖、PCB及其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試并參與現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)；3、按要求完成相關(guān)技術(shù)文檔的編寫(xiě)；4、根據(jù)研發(fā)任務(wù)，協(xié)助研發(fā)工程師完成相關(guān)設(shè)計(jì)任務(wù)5、配合部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)完成其他任務(wù)的工作。二、崗位要求：1、 計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化控制等相關(guān)...
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硬件工程師
相同職位
15-20萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)、安規(guī)設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)硬件獨(dú)立調(diào)試和軟件聯(lián)合調(diào)試等日常工作；4、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)和歸檔；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品試驗(yàn)大綱設(shè)計(jì)、試驗(yàn)跟蹤、實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)；6、負(fù)責(zé)客戶現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、售后問(wèn)題分析...
