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  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè),8年以上實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程,熟練AD,PADS,Candence中至少一項(xiàng)軟件,有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路,具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)...
  • 資深硬件工程師

    23-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師1. 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和維護(hù)中硬件技術(shù)方向的相關(guān)工作2. 硬件板卡原理圖,PCB設(shè)計(jì)及測(cè)試驗(yàn)證3.在線(xiàn)產(chǎn)品故障分析及解決方案的驗(yàn)證4. 編寫(xiě)硬件相關(guān)技術(shù)文檔要求:三年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)本科以上學(xué)歷熟悉單片機(jī),ARM等處理器的硬件設(shè)計(jì)熟悉原理圖,PCB工具的使用有帶...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    面議 | 無(wú)錫市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計(jì),器件的選型,PCB繪制。2、 協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。職位要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);2、熟練使用Allegro軟件設(shè)計(jì)PCB,能讀懂設(shè)計(jì)原理圖;3、配合硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師溝通協(xié)調(diào)PCB布局...
  • 高級(jí)硬件工程師 BCM P...

    21-35萬(wàn) | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    高級(jí)硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車(chē)身控制 無(wú)鑰匙系統(tǒng) 汽車(chē)電子1、根據(jù)客戶(hù)需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范,獨(dú)立負(fù)責(zé)汽車(chē)電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作;2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級(jí)信號(hào)...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    18-36萬(wàn) | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問(wèn)題,并組織問(wèn)題的分析、定位和攻關(guān);2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),包括原理圖制作、PCB布線(xiàn)、PCB審核、BOM制作;3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格,按需求評(píng)估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商,并進(jìn)行成本控制;4.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試...
  • 硬件工程師(研發(fā))

    12-18萬(wàn) | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、熟練掌握ORCAD軟件設(shè)計(jì)電路板的原理圖并與Layout組,結(jié)構(gòu)組分析其可行性;2、負(fù)責(zé)與其他工程師完成電路板的調(diào)試工作;3、負(fù)責(zé)電子元器件的選型與匹配;4、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)基板量產(chǎn)、調(diào)試和維修的跟進(jìn)和指導(dǎo);崗位要求:1、電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;2、熟練掌握數(shù)電...
  • 高級(jí)硬件工程師(雷達(dá))

    18-24萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:全景、雷達(dá)硬件設(shè)計(jì),雷達(dá)天線(xiàn)設(shè)計(jì)仿真任職要求:1、熟練運(yùn)用AltiumDesigner6.9設(shè)計(jì)電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)3、有圖像類(lèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
  • 高級(jí)硬件工程師(產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一...

    12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證2.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和測(cè)試。任職要求:1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應(yīng)用和開(kāi)發(fā),及其內(nèi)部的架構(gòu)和模塊;2.熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應(yīng)用開(kāi)發(fā);3.有產(chǎn)品系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,包括功能、性能、電氣測(cè)試...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-14萬(wàn) | 重慶市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范制定;2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目組硬件相關(guān)輸出文檔評(píng)審;3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目組疑難問(wèn)題分析與解決方案設(shè)計(jì);4、負(fù)責(zé)創(chuàng)新產(chǎn)品原型機(jī)設(shè)計(jì);任職資格:1、電子信息、物理、自動(dòng)化、通信、生物醫(yī)電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;2、5年以上高速電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);3、熟悉...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-18萬(wàn) | 威海市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1、參與產(chǎn)品的整體方案設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖和PCB設(shè)計(jì)工作; 2、主持硬件測(cè)試程序及部分驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā); 3、負(fù)責(zé)硬件模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)工作; 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)各個(gè)階段的硬件調(diào)試,性能測(cè)試及性能改進(jìn); 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件成本控制、風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制; 6...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-18萬(wàn) | 北京-昌平區(qū) | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);2、核心模塊選型、原理圖設(shè)計(jì);3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測(cè)試;4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫(xiě);5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持;6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職要求:1、 碩士及以上學(xué)歷,電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等相...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-18萬(wàn) | 武漢市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    主要職責(zé):1、參與產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃的制定,并按產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成自己所擔(dān)負(fù)的產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù);2、與結(jié)構(gòu)工程師、軟件開(kāi)發(fā)等人員進(jìn)行協(xié)調(diào),實(shí)施進(jìn)度跟蹤、項(xiàng)目質(zhì)量監(jiān)督、項(xiàng)目驗(yàn)收等工作;3、根據(jù)產(chǎn)品任務(wù)需求單,通過(guò)PADS或Altium Designer以及CAD等工具...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-24萬(wàn) | 上海-虹口區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設(shè)計(jì)進(jìn)行iOS APP的開(kāi)發(fā)和升級(jí);2.分析用戶(hù)bug反饋,確定問(wèn)題進(jìn)行修正;3.對(duì)開(kāi)發(fā)完的iOS APP進(jìn)行疏通測(cè)試;4.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職資格:1.3年以上iOS APP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力,對(duì)iOS的基礎(chǔ)架構(gòu)、組件、性...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    17-35萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、從事模擬、功率、混合信號(hào)、高速信號(hào)等模塊硬件開(kāi)發(fā)。2、負(fù)責(zé)硬件板卡的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證;3、負(fù)責(zé)硬件板卡的EMC、安規(guī)整改;4、參與硬件新技術(shù)預(yù)研和平臺(tái)建設(shè)工作。任職要求:1、生物醫(yī)學(xué)工程或電子信息類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科(含)以上學(xué)歷。2、碩士3 年或本科5 年以上...
  • 高級(jí)硬件工程師 相同職位

    12-18萬(wàn) | 鄭州市 | 大專(zhuān) | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.參與項(xiàng)目需求分析,將用戶(hù)需求轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)計(jì)需求;2.負(fù)責(zé)制定硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃;3.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì);4.負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì);5.負(fù)責(zé)硬件電路板的焊接、調(diào)試和測(cè)試,以及系統(tǒng)測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試;6.負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔;任職要求:1.至少熟悉以下CPU...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1. 醫(yī)療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件總體方案制定;2. 開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件功能模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)(原理圖繪制,PCB設(shè)計(jì),硬件調(diào)試);3. 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作;4. 對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)硬件相關(guān)測(cè)試以及相應(yīng)文檔的編寫(xiě); 5. 硬件相關(guān)電子物料的選型6. 在線(xiàn)產(chǎn)品的硬件故障維護(hù)任職要求:1)...
  • 高級(jí)硬件工程師(產(chǎn)品開(kāi)發(fā)五...

    12-36萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:"1.事業(yè)部規(guī)劃了電機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)。電機(jī)電控一體化是發(fā)展趨勢(shì)。2.電機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機(jī)構(gòu)、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)(方案、原理圖、PCB);2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設(shè)計(jì);功能、性能測(cè)試;3.元器件、單元電路和PCBA測(cè)試;...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-12萬(wàn) | 南京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖PCB電路板設(shè)計(jì),以及產(chǎn)品硬件電路的調(diào)試與完善;2. 按規(guī)范編制技術(shù)文檔;3. 熟悉ISO9000等質(zhì)量管理體系;5. 為制造、采購(gòu)、客服部門(mén)提供技術(shù)指導(dǎo)及支持。任職要求:1. 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、工控等相關(guān)專(zhuān)業(yè);2. 三年及以上...
  • 硬件工程師 BCM PEP...

    21-28萬(wàn) | 上海-徐匯區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師 汽車(chē)電子 硬件工程師 車(chē)身電子 車(chē)身控制模塊 PEPS系統(tǒng)1、根據(jù)客戶(hù)需求及電路設(shè)計(jì)規(guī)范,能獨(dú)立或在指導(dǎo)下能進(jìn)行汽車(chē)電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作;2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;3、參與軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的選型,參與項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)評(píng)估,完成硬件驗(yàn)證測(cè)試計(jì)劃;2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,獨(dú)立完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì),并完成相應(yīng)的硬件原理圖及PCB電路圖設(shè)計(jì)和調(diào)試;3.參與系統(tǒng)移植及驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)調(diào)試4.配合軟件工程師聯(lián)調(diào)及結(jié)構(gòu)工程師完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);5.配合協(xié)助生產(chǎn)...
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