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  • 硬件工程師 相同職位

    14-28萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    一、硬件工程師(數(shù)字電路方向)任職要求:1、電子、微電子或者自動化相關專業(yè)本科以上學歷,3年以上工作經(jīng)驗。2、有ARM、FPGA方面電路設計經(jīng)驗。3、有EMC方面的設計和整改經(jīng)驗,了解EMC原理和相關測試。熟悉系統(tǒng)的干擾抑制和抗擾設計。4、對信號完整性有一定的了解,可以...
  • 硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 寧波市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1. 負責數(shù)字/模擬 電路設計, PCB layout2. 與軟件工程師合作,完成硬件設計3. 設計與測試文檔的編寫崗位要求:1. 電氣工程類或相當專業(yè)的本科以上學歷,三年以上相關工作經(jīng)驗2. 具有獨立電路設計經(jīng)驗, 包括微處理器,數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
  • 硬件工程師(UPS)

    10-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:崗位職責:1.負責新產(chǎn)品原理圖設計,電路仿真,器件選型與設計,定制器件設計等;2.負責衍生品開發(fā)與維護;3.設計驗證測試,測試問題解決,樣機調試;4.技術支持和轉產(chǎn)協(xié)調;5.BOM制作,物料承認,相關技術文檔輸出,技術積累。任職要求:1.電力電子、自動化、電子...
  • 高級嵌入式硬件工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、負責根據(jù)硬件架構進行硬件電路設計;2、負責樣機的調試,功能及性能測試;3、負責硬件相關設計文檔的編寫。任職要求:1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎知識,熟悉電路設計原理;2、熟悉原理圖和PCB設計,熟練使用一種或幾種電路設計軟件;3、熟悉常用電子元件關鍵參數(shù)...
  • 硬件工程師 相同職位

    30-36萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.負責公司智能眼鏡、智能手持終端等可穿戴設備的設計和開發(fā);2.負責產(chǎn)品方案設計、原理圖和PCB設計;3.進行相關模塊硬件調試、參與系統(tǒng)聯(lián)調;4.負責完成根據(jù)訂單定制要求的硬件電路的設計工作;5.完成領導交辦的其他事項。任職要求:1、全日制碩士以上學歷,計算機...
  • 電子硬件工程師

    10-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成功能性和性能要求的邏輯設計2、按照邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖3、協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行4、維護管理所開發(fā)的硬件5、編寫項目記錄、質量記錄以及其他的有關文檔任職要求:1、全日制本科以上學歷,電子相關專...
  • 硬件工程師 相同職位

    8-14萬 | 福州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    【職責概述】1.產(chǎn)品硬件電路設計與開發(fā),原理圖設計與指導PCB工程師layout;2.產(chǎn)品硬件功能調試與測試;3.負責硬件設計和相關文檔的編寫4.新產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)品維護相關工作5.為生產(chǎn)/工程提供技術支持【任職要求】1.本科及以上學歷,電子、物理、通信工程、自動化等相關專...
  • 硬件工程師-應屆生崗位

    8-11萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1.負責POS機的硬件原理圖設計;2.負責POS機的PCB Layout;3.負責樣機制作、物料選型、硬件單元測試及調試等硬件相關的工作;4.負責處理POS機認證的相關技術問題;5.負責編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關的技術文件。任職要求:1.大學本科及以上學歷,通...
  • 硬件工程師-應屆生崗位

    8-11萬 | 北京市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    職位描述:1.負責POS機的硬件原理圖設計;2.負責POS機的PCB Layout;3.負責樣機制作、物料選型、硬件單元測試及調試等硬件相關的工作;4.負責處理POS機認證的相關技術問題;5.負責編寫產(chǎn)品研發(fā)過程中硬件相關的技術文件。任職要求:1.大學本科及以上學歷,通...
  • 硬件工程師 相同職位

    9-18萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內反饋

    崗位要求:1、通信、電子、計算機、自動化相關專業(yè)全日制本科以上學歷;2、兩年以上視頻抓拍機、卡口抓拍機硬件開發(fā)經(jīng)驗。3、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎;4、熟悉海思系列芯片如HI3519、HI3559的開發(fā)應用;5、精通PCB設計軟件,可使用PADS,Altium des...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:◆本科及以上學歷,通信、機電、電子、微波、無線類相關專業(yè),五年以上工作經(jīng)驗;◆具備扎實的數(shù)電,模電理論基礎;◆熟悉51單片機,精通C51軟件開發(fā),熟練使用Keil開發(fā)軟件;◆熟悉ARM體系架構及ARM平臺開發(fā),具備獨立開發(fā)能力;◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅動...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、主流芯片技術儲備2、當前ECM平臺硬件技術分解3、電路原理圖設計、PCB設計及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求:電子設計相關專業(yè),熟悉C語言,有單片機系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先,熟悉硬件開發(fā)流程
  • 硬件工程師 相同職位

    7-12萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1.樣機制作(與工程師,技術員一起) 2.產(chǎn)品的SOP文件制作 3.PCB 加工,及后期測試跟進 4.產(chǎn)品生產(chǎn)過程問題分析及處理任職要求:1、大學本科,電子,電氣 ,自動化相關專業(yè)2、學習能力強,善于溝通,團隊協(xié)作好,責任心強, 能夠承受一定工作壓力;3、精通...
  • TCU硬件工程師

    18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、負責整車TCU的單板原理圖的繪制,器件選型,前期方案評審和硬件DFMEA的制作;2、協(xié)助軟件進行TCU系統(tǒng)聯(lián)調;3、TCU實驗及整改。任職要求:1、本科五年碩士四年以上工作經(jīng)驗,精通Altium或PADS等電路繪圖軟件,熟悉,熟悉單片機或DSP的應用,有E...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 上海-閔行區(qū) | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    一、崗位職責:1、負責硬件產(chǎn)品的開發(fā)設計及方案選型等一系列工作;2、負責樣品板的焊接以及測試工作,配合軟件完成樣板的調試和修改;3、負責相關相關硬件產(chǎn)品的技術溝通和測試工作;4、負責相關技術文檔的整理歸檔等。二、任職要求:1、本科或以上學歷,電子,或電力電子等相關專業(yè);...
  • 硬件工程師 相同職位

    4-6萬 | 常州市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、負責展館、展廳等項目內展項硬件系統(tǒng)的選型、調試和系統(tǒng)集成2、負責公司硬件產(chǎn)品的設計、改進與優(yōu)化崗位要求:1、大專及以上學歷,機電設計類專業(yè)優(yōu)先;2、有2年以上展覽展示場館的硬件系統(tǒng)集成經(jīng)驗;3、熟練掌握多通道融合拼接(如球幕、環(huán)幕)、多點觸摸、投影儀、LE...
  • 電子硬件工程師

    13-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1. 開發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的電子硬件系統(tǒng),負責產(chǎn)品原理圖、電路板設計及測試等工作;2. 根據(jù)項目質量要求、項目計劃完成部件或模塊的原理圖設計, PCB layout、制作, 調試功能樣品,測試平臺搭建和工裝/工藝流程設計,制定測試驗證方案;3. 負責電路板焊接調試...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1、根據(jù)要求進行非標產(chǎn)品的電氣部分設計、布線設計等;2、樣板焊接與測試程序編寫;3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅動與控制程序說明文檔;5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試;任職要求:1、電子類、自動化、計算機等相關專業(yè),專業(yè)科或以上學歷,相關工作2年以上經(jīng)驗;2、熟練掌...
  • 硬件工程師 相同職位

    6-11萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內反饋

    崗位職責:1.公司病房產(chǎn)品以及自研模塊的開發(fā)(電路設計、編程、布版、調試等)。2.指導、配合自研模塊產(chǎn)品的工程化等相關工作。3.參與公司自助產(chǎn)品的研發(fā)、問題攻關;4.產(chǎn)品質量和技術問題的跟蹤解決。任職要求:1.一年以上工作經(jīng)驗,物理、電氣自動化、自控或機電類相關專業(yè),大...
  • 硬件工程師 相同職位

    14-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內反饋

    職責描述:1、需求分析及設計文檔的編寫,確保硬件開發(fā)的可行性;2、硬件架構的設計,確保硬件能夠按照需求準確實現(xiàn)相應的功能;3、參與硬件設計評審,確保硬件質量;4、技術的深入研究及項目技術跟蹤,更好的突破技術瓶頸,進行技術沉淀。5、有操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 任職要求:1、...
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