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  • 芯片應(yīng)用硬件工程師

    20-40萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、了解并理解相應(yīng)產(chǎn)品芯片的工作原理和工作框架。2、負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證和測試相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)。3、負(fù)責(zé)并協(xié)助設(shè)計(jì)人員完成芯片驗(yàn)證和測試。4、負(fù)責(zé)芯片相關(guān)的應(yīng)用和演示硬件的設(shè)計(jì)。5、負(fù)責(zé)撰寫和維護(hù)芯片應(yīng)用手冊和相關(guān)應(yīng)用文檔。6、協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的評估測試和硬件設(shè)計(jì)導(dǎo)入。...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    15-25萬 | 北京-海淀區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位:嵌入式硬件工程師(AE/FAE)工作職責(zé):1. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于MCU的軟件,實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品的功能驗(yàn)證,性能測試,產(chǎn)品演示等功能。2. 負(fù)責(zé)開發(fā)基于PC的上位機(jī)控制和顯示軟件。配合MCU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集分析功能。3. 負(fù)責(zé)協(xié)助IC設(shè)計(jì)工程師完成對IC產(chǎn)品的驗(yàn)證和測試工作。4...
  • 硬件工程師(伺服驅(qū)動)

    15-30萬 | 福州市 | 初中 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動器等產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)(MCU、FPGA、IO、通信、逆變、開關(guān)電源等); 2. 負(fù)責(zé)EMI設(shè)計(jì),信號完整性設(shè)計(jì),主要元器件選型;3. 指導(dǎo)PCB layout;4. 電路板試制,電路調(diào)試與測試;5. 整機(jī)驗(yàn)證與測試。 任職資格:1. 電氣工程相關(guān)...
  • 硬件工程師 相同職位

    18-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及FPGA/CPLD編程等硬件開發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)Gerber文件和BOM清單,樣機(jī)制作、調(diào)試,生產(chǎn)跟線等工作;3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認(rèn)證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì),以及技術(shù)攻關(guān)工作;5. 按項(xiàng)目管理...
  • PLC硬件工程師

    15-20萬 | 福州市 | 初中 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及FPGA/CPLD編程等硬件開發(fā)工作;2. 負(fù)責(zé)Gerber文件和BOM清單,樣機(jī)制作、調(diào)試,生產(chǎn)跟線等工作;3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC和安規(guī)等認(rèn)證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術(shù)方案設(shè)計(jì),以及技術(shù)攻關(guān)工作;5. 按項(xiàng)目管理制...
  • 高級硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    硬件工程師招聘要求:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件(PADS或者EDA、AD),有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn),有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)EDA軟件,AD軟件,有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn),有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型,了解PCB制造基...
  • 硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/平板電腦/POS機(jī)等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先2、熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)EDA軟件,AD軟件,有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn),有6層板或8層板經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先3、熟悉常用電子元器件特性及選型,了解PCB制造基...
  • 模擬電路硬件工程師-V58...

    15-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1. 根據(jù)需求完成硬件系統(tǒng)的需求說明,概述設(shè)計(jì),詳細(xì)設(shè)計(jì),總結(jié)等文檔; 2. 根據(jù)設(shè)計(jì)文檔和需求說明實(shí)現(xiàn)硬件設(shè)備原理圖及部分版圖的設(shè)計(jì); 3. 根據(jù)需求說明,制定測試計(jì)劃和驗(yàn)收條件,并有能力進(jìn)行測試的實(shí)施; 4. 硬件設(shè)備的調(diào)試、問題定位及解決; "任...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):光通信產(chǎn)品硬件板卡設(shè)計(jì)、光模塊設(shè)計(jì),包括:原理圖設(shè)計(jì)、Layout設(shè)計(jì)指導(dǎo)、產(chǎn)品調(diào)測等崗位要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子或通信等相關(guān)專業(yè),三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉光通信原理,具有10G以上光模塊設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn);3、具有PON OLT 或ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)...
  • 通信硬件工程師(浦東新區(qū))

    18-30萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.了解硬件開發(fā)流程和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以及EMC和可靠性相關(guān)知識; 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設(shè)計(jì);3.配合layout工程師完成layout設(shè)計(jì); 4.負(fù)責(zé)主要器件的選型,與供應(yīng)商溝通制造相關(guān)技術(shù)問題;5.完成硬件功能和性能測試;6.形...
  • 硬件工程師 相同職位

    20-40萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、光通信產(chǎn)品硬件板卡、光模塊設(shè)計(jì) 崗位要求:1、本科以上學(xué)歷,電子或通信等相關(guān)專業(yè),三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2、熟悉光通信原理,具有10G以上光通信板卡、CPU小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)3、熟悉PON技術(shù)原理,有光模塊研發(fā)經(jīng)驗(yàn)或OLT/ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
  • 硬件工程師 相同職位

    18-23萬 | 嘉興市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)封裝基板及PCB板Layout設(shè)計(jì); 2.負(fù)責(zé)與封裝廠對接,完成設(shè)計(jì)review并跟進(jìn)生產(chǎn); 3.與SI團(tuán)隊(duì)緊密配合,優(yōu)化和迭代基板layout設(shè)計(jì),保證高速信號SI和電源PI; 4.與后端團(tuán)隊(duì)配合,評估bump ****的合理性,評估基板信號和電...
  • 硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-閔行區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā),主要為嵌入式硬件開發(fā)工作;2、分析客戶的要求,完成硬件電路原理圖、PCB板設(shè)計(jì)和程序設(shè)計(jì)工作;3、電路板打樣、焊接和測試工作,編寫開發(fā)文檔;4、完成上級交辦的其它工作。任職資格的具體描述:1、本科及以上學(xué)歷,電子信息工程或相...
  • 硬件工程師 相同職位

    15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1、單板原理圖設(shè)計(jì)與評審,PCB Layout設(shè)計(jì),單板回板調(diào)試與驗(yàn)證;2、承擔(dān)硬件新方案選型與可行性評估,詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔撰寫;3、遵循開發(fā)流程,積極推動項(xiàng)目按時完成;4、配合生產(chǎn)、市場分析反饋的異常問題,并提出解決方法;任職要求:1、本科及以上學(xué)歷;2、三年及...
  • 硬件工程師 相同職位

    25-35萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1、根據(jù)項(xiàng)目需求,編寫概要設(shè)計(jì)、規(guī)格書、計(jì)算書、結(jié)構(gòu)表,繪制單板原理圖、PCB:編寫CPLD/FPGA代碼,負(fù)責(zé)調(diào)試單板,并按要求完成評審與歸檔職位描述:2、完成單板自測與試,并按要求提交至測試部,跟蹤單板測試,解決測試問題:3、編寫單板工藝文件,完成單板工裝...
  • 嵌入式軟硬件工程師

    16-23萬 | 濟(jì)南市 | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.參與產(chǎn)品研發(fā)的制定,并按照產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時完成產(chǎn)品的硬件研發(fā)任務(wù),以及產(chǎn)品研發(fā)的原理學(xué)習(xí)2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),編寫產(chǎn)品規(guī)范說明以及參數(shù)介紹等相關(guān)技術(shù)性文件工作3.配合生產(chǎn)部門在進(jìn)行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和樣機(jī)測試時予以協(xié)助,做到無縫銜接4.配合上級經(jīng)理策劃新產(chǎn)品的...
  • 硬件工程師(健康座艙)

    18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1、精通MCU硬件原理,負(fù)責(zé)相關(guān)智能穿戴產(chǎn)品方案的硬件開發(fā); 2、輸出開發(fā)相關(guān)的方案文檔,輸出用戶產(chǎn)品級指導(dǎo)手冊; 3、支持穿戴式手表、手環(huán)等產(chǎn)品量產(chǎn)和技術(shù)支持。 任職要求: 1、通信、計(jì)算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;2、熟悉Mentor、Cadence/All...
  • 資深硬件工程師

    15-22萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 主導(dǎo)智能攝像頭硬件產(chǎn)品的全流程開發(fā),包括需求分析、設(shè)計(jì)、測試到產(chǎn)品交付。2. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì),包括但不限于選型、評估兼容性及設(shè)計(jì)電路。3. 獨(dú)立完成產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì),解決布局布線、信號完整性及電源完整性問題。4. 進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試和性能優(yōu)化,確保產(chǎn)...
  • 機(jī)器人硬件工程師

    18-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)割草機(jī)器人產(chǎn)品的硬件開發(fā)與設(shè)計(jì),包括方案制定、原理圖設(shè)計(jì)、器件選型等;2、負(fù)責(zé)驅(qū)動電路與電控方案的規(guī)劃與驗(yàn)證;3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中電路原理設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)指導(dǎo)、電路板的硬件調(diào)試、并配結(jié)構(gòu)、軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)、系統(tǒng)測試與交付,EMC測試與電氣性能測試等...
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