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職責(zé)描述：負(fù)責(zé)產(chǎn)線缺陷掃描工藝建立/缺陷改善/良率提升等.任職要求：1. 碩士及以上學(xué)歷；2. 5年或以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；3. 經(jīng)驗(yàn)要求: 熟悉半導(dǎo)體制造工藝及缺陷改善流程。
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工作職責(zé)1. 通過(guò)故障處理、維護(hù)保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求； 2. 維護(hù)所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率； 3. 自主改造現(xiàn)有設(shè)備及配套系統(tǒng)，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工藝相關(guān)零件，或者優(yōu)化現(xiàn)有程式，提高設(shè)備性能，滿足新工藝需求；4. 協(xié)助工藝工程師...
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職責(zé)描述：1. 按照公司要求，完成新產(chǎn)品導(dǎo)入，擴(kuò)產(chǎn)等各項(xiàng)交付的項(xiàng)目任務(wù)。支持新工藝開(kāi)發(fā)及新設(shè)備認(rèn)證2. 負(fù)責(zé)工藝與機(jī)臺(tái)參數(shù)日常監(jiān)測(cè)和維護(hù)。維護(hù)工藝穩(wěn)定，與其他部門合作解決生產(chǎn)線上的問(wèn)題3. 對(duì)負(fù)責(zé)的工藝模塊的工藝能力，工藝窗口及良率的持續(xù)改善，降低工藝缺陷，持...
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職責(zé)描述：1. 鑒別評(píng)估ESH風(fēng)險(xiǎn)并提出預(yù)防改善措施以減少ESH風(fēng)險(xiǎn),確保合規(guī)2. 協(xié)助制定年度工作目標(biāo)、計(jì)劃并監(jiān)督其實(shí)施進(jìn)度3. 結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際，提出防范意外事故及工傷的發(fā)生的project并推行4. 設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)并標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)有的環(huán)保安全衛(wèi)生相關(guān)的管理程序，保證全...
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職責(zé)描述：1. 鑒別評(píng)估ESH風(fēng)險(xiǎn)并提出預(yù)防改善措施以減少ESH風(fēng)險(xiǎn),確保合規(guī)2. 協(xié)助制定年度工作目標(biāo)、計(jì)劃并監(jiān)督其實(shí)施進(jìn)度3. 結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際，提出防范意外事故及工傷的發(fā)生的project并推行4. 設(shè)定新標(biāo)準(zhǔn)并標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)有的環(huán)保安全衛(wèi)生相關(guān)的管理程序，保證全...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品工藝方法設(shè)定與優(yōu)化； 2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝驗(yàn)證與缺陷排查； 3. 負(fù)責(zé)提升工藝穩(wěn)定性與良率。4. 負(fù)責(zé)材料驗(yàn)證項(xiàng)目的執(zhí)行和管理，和供應(yīng)商溝通，合作開(kāi)發(fā)優(yōu)化材料性能，對(duì)工藝進(jìn)行優(yōu)化，滿足新工藝需求。5. 負(fù)責(zé)新設(shè)備的驗(yàn)證和工藝優(yōu)化，和...
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職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)設(shè)備開(kāi)發(fā)相關(guān)工作； 2. 負(fù)責(zé)零部件開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證； 3. 負(fù)責(zé)設(shè)備改造和升級(jí)；4. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)和自動(dòng)化控制系統(tǒng), 提升設(shè)備穩(wěn)定性, 設(shè)備生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率, 降低設(shè)備維護(hù)成本5. 負(fù)責(zé)設(shè)備的選型, 安裝調(diào)試, 和日常維護(hù), 滿足...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)芯片制造工藝研發(fā)與工藝平臺(tái)搭建；2、負(fù)責(zé)前沿技術(shù)先期探索與研發(fā)；3、負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)光刻、刻蝕、光學(xué)修正、擴(kuò)散、化學(xué)機(jī)械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求：1、碩士以上學(xué)歷，材料、電子、光學(xué)、化學(xué)、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)。2、2年以上相關(guān)工藝工作經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)...
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1.熟悉先進(jìn)半導(dǎo)體智能大生產(chǎn)，服從每日生產(chǎn)安排2.熟練掌握光阻更換流程或者光罩異常處理并且要求0操作失誤3.光阻更換、光罩異常處理流程優(yōu)化4.光罩質(zhì)量精細(xì)化異常處理
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****iveThe ****ive of the role is to ensure the overall goals within in the identified business unit are met in cooperation with t...
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職位介紹崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)行業(yè)市場(chǎng)銷售規(guī)劃，完成銷售目標(biāo)；2. 負(fù)責(zé)建立行業(yè)銷售渠道，制定市場(chǎng)銷售計(jì)劃方案，輔導(dǎo)、監(jiān)督銷售過(guò)程；3. 負(fù)責(zé)大客戶開(kāi)發(fā)、維護(hù)，有效的協(xié)調(diào)售前、售后等團(tuán)隊(duì)成員推進(jìn)項(xiàng)目直至贏得訂單；4. 負(fù)責(zé)做客戶市場(chǎng)分析，市場(chǎng)推廣及銷售策略的復(fù)...
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芯片dft工程師
30-60萬(wàn) | 上海-浦東新區(qū) 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負(fù)責(zé)chip/sub-chip的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證；2. 幫助block level工程師解決關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題，協(xié)助團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)和維護(hù)設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。 任職資格1. 5年以上芯片DFT設(shè)計(jì)/驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；2. 本科及以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)專業(yè)；3. 對(duì)大規(guī)模，高性能SOC...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片前端設(shè)計(jì)，主要是NPU核內(nèi)各種單元部件的邏輯設(shè)計(jì)，比如矩陣計(jì)算、向量計(jì)算、DMA等。2. 對(duì)NPU進(jìn)行性能分析和優(yōu)化，提升其在AI算法和模型中的運(yùn)算速度和能效比。3. 與算法團(tuán)隊(duì)緊密合作，根據(jù)測(cè)...
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1.具有RDMA軟件棧及CUDA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2.具有軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)有較深理解。3.良好的溝通能力和跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，希望在AI領(lǐng)域長(zhǎng)久發(fā)展。崗位職責(zé)：1.參與人工智能芯片的互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足高效的分布式通信。2.負(fù)責(zé)多機(jī)GPU互聯(lián)軟件架構(gòu)，...
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崗位要求：1.負(fù)責(zé)PCIe子系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)方案；2.完成PCIe控制器及相關(guān)系統(tǒng)模塊集成，通過(guò)前端設(shè)計(jì)流程（Lint/CDC/RDC）的各項(xiàng)檢查。3.完成PHY模塊的集成，通過(guò)前端設(shè)計(jì)流程（Lint/CDC/RDC）的各項(xiàng)檢查。4.與DFT配合，在RTL中嵌入...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)。2.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)元器件選型以及BOM優(yōu)化。3.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)，電路設(shè)計(jì)分析。4.負(fù)責(zé)編寫PCB Layout Guide，提供技術(shù)指導(dǎo)與支持PCB Layout工程師完成Layout工作。5...
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工作職責(zé)：1.與架構(gòu)師及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)作保證設(shè)計(jì)在多平臺(tái)上被充分驗(yàn)證；2.參與 SOC 各個(gè)子系統(tǒng) /IP 的驗(yàn)證環(huán)境搭建，驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證計(jì)劃制訂；3.負(fù)責(zé)編寫和調(diào)試用例，參與全芯片從前仿到后仿驗(yàn)證全流程以及原型仿真驗(yàn)證；4.負(fù)責(zé)輸出覆蓋率收集和報(bào)告，協(xié)助設(shè)計(jì)...
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職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)公司前臺(tái)接待服務(wù)，維護(hù)公司形象和聲譽(yù)。2.負(fù)責(zé)公司文件等快遞收發(fā)、傳遞、整理歸檔，確保文件資料準(zhǔn)確、及時(shí)。3.負(fù)責(zé)辦公場(chǎng)地的日常維護(hù)工作，包括職場(chǎng)綠植、清潔、物業(yè)等。4.負(fù)責(zé)辦公用品及辦公設(shè)備的采購(gòu)、盤點(diǎn)、維護(hù)等工作，做好登記存檔。5.協(xié)助...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)AI硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和方案，包括但不限于AI加速卡電路設(shè)計(jì)、AI服務(wù)器的配置需求等。2.設(shè)計(jì)電源管理和熱管理方案，以適應(yīng)AI硬件系統(tǒng)的高功耗和散熱需求。3.與芯片工程師、軟件工程師、算法工程師等緊密合作，確保系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)支持AI應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)。進(jìn)行...
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芯片DFT工程師
30-50萬(wàn) | 上海-浦東新區(qū) 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1. 負(fù)責(zé)chip/sub-chip的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證；2. 幫助block level工程師解決關(guān)鍵設(shè)計(jì)問(wèn)題，協(xié)助團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)和維護(hù)設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程。 任職資格1. 5年以上芯片DFT設(shè)計(jì)/驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；2. 本科及以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)專業(yè)；3. 對(duì)大規(guī)模，高性能SOC...
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職位描述/工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)芯片RTL synthesis、Timing/Power Signoff； 2. 負(fù)責(zé)Formal驗(yàn)證和Low Power規(guī)則檢查； 3. 負(fù)責(zé)全芯片Timing ECO工作崗位要求/任職要求 必備經(jīng)驗(yàn)/技能： 1. 具備3年或3年...
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職位描述/工作職責(zé) 1. 負(fù)責(zé) SoC full chip design planning / partition / IO integration / timing bugdet / clock tree strategy 工作； 2. 擅長(zhǎng) high pe...
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工作職責(zé)：1. 基于EVAS AI硬件構(gòu)建異構(gòu)通信庫(kù)，面向未來(lái)低時(shí)延、高帶寬的互聯(lián)硬件，實(shí)現(xiàn)高性能集合通信庫(kù)；2. 研究先進(jìn)通信技術(shù)，包括Infiniband, RDMA，CXL，P2P等；3. 參與人工智能芯片的互聯(lián)架構(gòu)設(shè)計(jì)，滿足高效的分布式通信；任職資格：...
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崗位職責(zé)：1. 基于EVAS軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)性能分析工具，提高神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)調(diào)優(yōu)效率。2. 參與高性能可視化工具的開(kāi)發(fā)，幫助用戶更直觀得了解程序性能瓶頸。3. 優(yōu)化性能分析API，便于用戶進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)特定場(chǎng)景下的性能分析工具。職位要求：1. 熟練掌握...
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一、職位信息職位名稱：AI 芯片數(shù)字驗(yàn)證工程師二、職位概述負(fù)責(zé) AI 芯片的數(shù)字驗(yàn)證工作，確保芯片在功能、性能和可靠性方面滿足設(shè)計(jì)要求。與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、軟件團(tuán)隊(duì)和測(cè)試團(tuán)隊(duì)緊密合作，推動(dòng)芯片項(xiàng)目的順利進(jìn)行。三、主要職責(zé)驗(yàn)證計(jì)劃制定深入理解 AI 芯片的設(shè)計(jì)規(guī)格和功能...
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負(fù)責(zé)為公司研發(fā)的AI芯提供統(tǒng)一、穩(wěn)固的Linux內(nèi)核態(tài)和用戶態(tài)設(shè)備驅(qū)動(dòng)和運(yùn)行時(shí)庫(kù)。工作中對(duì)NPU及各類IP的微架構(gòu)、Linux內(nèi)核、虛擬化、用戶態(tài)驅(qū)動(dòng)、運(yùn)行時(shí)庫(kù)以及異構(gòu)編程模型都有涉及。須具備PCIe EP經(jīng)驗(yàn)工作職責(zé)? 開(kāi)發(fā)并維護(hù)驅(qū)動(dòng)團(tuán)隊(duì)的相關(guān)組件代碼? 參...
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職位描述負(fù)責(zé)AI編譯器的測(cè)試用例的設(shè)計(jì)及分析，完成測(cè)試用例的編寫及端到端驗(yàn)證；負(fù)責(zé)AI編譯器的性能用例設(shè)計(jì)及編寫，并完成性能守護(hù)；任職要求1. 計(jì)算機(jī)本科（含）以上學(xué)歷，2年以上軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；2. 熟悉python/C++/shell編程，熟悉linux命令；...
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職位描述1、通過(guò)軟件方法對(duì)AI芯片特性進(jìn)行功能和性能測(cè)試；2、基于芯片硬件做底層軟件系統(tǒng)級(jí)測(cè)試；3、配合專業(yè)部門協(xié)同完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和調(diào)試；任職要求1、計(jì)算機(jī)，通信電子全日制本科及以上學(xué)歷；2、熟悉芯片測(cè)試流程和測(cè)試工具，對(duì)CI自動(dòng)化工具熟悉；3、熟悉網(wǎng)絡(luò)/芯片類...
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崗位職責(zé)：1. Design, implement and optimize hardware acceleration modules for manufacturing EDA tools. 2. Integrate EDA tools with sof...
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職位職責(zé)：1.賦能產(chǎn)品，對(duì)接需求，承擔(dān)MRD，與產(chǎn)品定義相關(guān)的市場(chǎng)調(diào)研，產(chǎn)品License的管理。2.賦能銷售，對(duì)接研發(fā)，承擔(dān)銷售的培訓(xùn)，使能公司和產(chǎn)品方案的可演講化或演示化。3.跟蹤技術(shù)、頭部企業(yè)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，對(duì)公司策略方向提供事實(shí)和數(shù)據(jù)支撐，以及需要調(diào)整時(shí)的...
