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  • 所屬行業(yè):
    • 融資總經(jīng)理(PPP)

      60-96萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、參與PPP項(xiàng)目、特色小鎮(zhèn)項(xiàng)目的開發(fā)、調(diào)研、產(chǎn)品研發(fā)等工作;主導(dǎo)相關(guān)資金籌措、融資計(jì)劃、評(píng)估分析、跟蹤管理,協(xié)助完成融資計(jì)劃和融資目標(biāo)(基金融資方向);2、熟悉基金行業(yè)投融資相關(guān)政策及監(jiān)管要求,根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)向?yàn)榧瘓F(tuán)提供融資建議;3、負(fù)責(zé)與基金行業(yè)相關(guān)機(jī)構(gòu)的關(guān)系...
    • MES報(bào)表工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1.確保公司MES報(bào)表系統(tǒng)穩(wěn)定可靠運(yùn)行;2.負(fù)責(zé)與用戶溝通,進(jìn)行報(bào)表需求的收集、分析;3.負(fù)責(zé)根據(jù)報(bào)表需求,完成報(bào)表的設(shè)計(jì)、開發(fā)及調(diào)試工作;4.負(fù)責(zé)MES報(bào)表系統(tǒng)原有報(bào)表的維護(hù)和功能的持續(xù)改善,并解決使用過(guò)程中的問題;5.根據(jù)管理要求,撰寫相關(guān)技術(shù)文...
    • 店長(zhǎng)(總經(jīng)理)

      24-60萬(wàn) | 杭州市 | 大專 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、負(fù)責(zé)門店當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手經(jīng)營(yíng)狀態(tài)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析并提交分析報(bào)告 2、負(fù)責(zé)門店當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)消費(fèi)群體特性和消費(fèi)水平信息收集分析并提交分析報(bào)告 3、負(fù)責(zé)把握門店經(jīng)營(yíng)主要方向——主要針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和消費(fèi)端層次主要競(jìng)爭(zhēng)策略 4、負(fù)責(zé)門店當(dāng)?shù)爻鞘心甓冉?jīng)營(yíng)規(guī)劃設(shè)計(jì)和經(jīng)營(yíng)整體預(yù)...
    • 產(chǎn)業(yè)園總經(jīng)理

      120-144萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 10年以上

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、全面負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目的項(xiàng)目建設(shè)、后期運(yùn)營(yíng)等全盤運(yùn)作; 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)園相關(guān)的國(guó)土、規(guī)劃、發(fā)改委、建委、工商等開發(fā)籌備工作,以及園區(qū)設(shè)計(jì)規(guī)劃及工程施工、工程驗(yàn)收等項(xiàng)目建設(shè)工作; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)園經(jīng)營(yíng)管理,制定園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、經(jīng)營(yíng)計(jì)劃,完成集團(tuán)各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃與業(yè)績(jī)考...
    • CMOS芯片驗(yàn)證與測(cè)試資深...

      面議 | 杭州市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 領(lǐng)導(dǎo)MRAM芯片驗(yàn)證與測(cè)試團(tuán)隊(duì)進(jìn)行MRAM全芯片與邏輯模塊的驗(yàn)證與測(cè)試,編寫MRAM全芯片測(cè)試規(guī)格書。;2. 參與MRAM芯片規(guī)格定義;3. 參與MRAM芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);4. 負(fù)責(zé)MRAMM verilog model編寫,全芯片veri...
    • 產(chǎn)業(yè)基金CEO

      240-276萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 10年以上

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.?開拓政府、企業(yè)資源,發(fā)展“移動(dòng)能源產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目合作渠道?2.?向政府、企業(yè)推廣產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目初步方案?3.?主導(dǎo)項(xiàng)目談判,提出系統(tǒng)解決方案(含資金籌集方案)并達(dá)成一致?4.?簽訂正式合同和裝備銷售協(xié)議,落實(shí)項(xiàng)目公司成立和項(xiàng)目資金籌集(如成立產(chǎn)業(yè)基金或項(xiàng)目貸款...
    • 大客戶經(jīng)理 相同職位

      10-19萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)重點(diǎn)行業(yè)客戶的銷售拓展和機(jī)會(huì)跟蹤:收集行業(yè)客戶信息,挖掘重點(diǎn)行業(yè)客戶,做好產(chǎn)品推廣,擴(kuò)大產(chǎn)品銷售范圍,達(dá)成銷售目標(biāo);2、負(fù)責(zé)及時(shí)、細(xì)致、深入了解行業(yè)客戶需求,為客戶提供最適合的行業(yè)培訓(xùn)解決方案與服務(wù);3、已成客戶的維護(hù)與新業(yè)務(wù)拓展;4、遵照公...
    • JAVA高級(jí)開發(fā)工程師 相同職位

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1、參與方案討論、技術(shù)調(diào)研及參與解決開發(fā)中的技術(shù)難題;2、負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)和核心代碼編寫,確保系統(tǒng)性能、質(zhì)量和安全;3、培養(yǎng)和引導(dǎo)初級(jí)、中級(jí)開發(fā)工程師,并對(duì)代碼進(jìn)行審查;4、制訂開發(fā)計(jì)劃和流程,完成編碼、測(cè)試和交付。任職要求:1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本...
    • 資深產(chǎn)業(yè)規(guī)劃師

      24-48萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)特色小鎮(zhèn)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)研究項(xiàng)目,跟蹤潛在產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、政策分析、產(chǎn)業(yè)鏈研究、投資策略等研究工作;2、負(fù)責(zé)策劃與撰寫區(qū)域發(fā)展規(guī)劃、園區(qū)與城鎮(zhèn)規(guī)劃報(bào)告、產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告等咨詢方案;3、牽頭研究與特色小鎮(zhèn)發(fā)展戰(zhàn)略相匹配的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,尋找潛在的戰(zhàn)略合作伙伴;...
    • PPP拓展總經(jīng)理

      156-192萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、工作經(jīng)驗(yàn):8年以上工作經(jīng)驗(yàn),3年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn),2、熟悉市政、PPP項(xiàng)目拓展;3、行業(yè)背景:具有中交、中鐵、中水電工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;4、管理能力:具有卓越的溝通協(xié)調(diào)、卓越的執(zhí)行力,較強(qiáng)的成本意識(shí);5、其它要求:熟悉所負(fù)責(zé)區(qū)域的政策、法規(guī),具有較強(qiáng)的社會(huì)人...
    • 工藝工程師(ECP)

      12-18萬(wàn) | 杭州市 | 碩士 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      負(fù)責(zé)磁存儲(chǔ)芯片核心工藝的銅電鍍工藝的研發(fā)以及設(shè)備和工藝優(yōu)化任職要求:1、 研究生及其以上學(xué)歷,博士學(xué)歷優(yōu)先,微電子、電子工程、材料、物理、機(jī)械工程、化學(xué)及相關(guān)專業(yè);具有磁性薄膜材料沉積以及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮2、 具有5年以上半導(dǎo)體銅電鍍制程的工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)...
    • CMOS芯片邏輯/前端設(shè)計(jì)...

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)MRAM芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計(jì),RTL代碼編寫,仿真驗(yàn)證,綜合、時(shí)序,可測(cè)性和芯片測(cè)試;2. 負(fù)責(zé)MRAM芯片邏輯/前端的綜合、時(shí)序,仿真。任職要求:1. 計(jì)算機(jī),電子工程,微電子及相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;2. 兩年以上數(shù)字I...
    • PPP拓展事業(yè)部總經(jīng)理/副...

      84-120萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1.制定項(xiàng)目拓展戰(zhàn)略,開拓區(qū)域市場(chǎng),完成業(yè)績(jī)指標(biāo);2.協(xié)調(diào)、調(diào)動(dòng)資源,推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展,獲取施工合同、PPP合同等,對(duì)相關(guān)人員跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)行指導(dǎo)與支持;3.根據(jù)需求及項(xiàng)目情況,與客戶進(jìn)行高層溝通討論,達(dá)成合作意向,確定合作模式;4.按要求完成項(xiàng)目的內(nèi)部申報(bào)...
    • CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)工...

      12-18萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 參與或負(fù)責(zé)MRAM IP,模擬與定制模塊(包括存儲(chǔ)單元,陣列,讀/寫,驅(qū)動(dòng),譯碼及相關(guān)參考電壓,電流源,LDO,溫度補(bǔ)償?shù)饶M電路)的規(guī)格定義,全定制電路設(shè)計(jì),仿真,測(cè)試,以及MRAM-cell建模;2. 參與MRAM芯片模擬/定制設(shè)計(jì)環(huán)境搭建;3. 參...
    • 規(guī)劃院長(zhǎng)/副院長(zhǎng)

      36-72萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目方案的核心思路及核心工作內(nèi)容的制作,負(fù)責(zé)在重要節(jié)點(diǎn)向政府的匯報(bào)工作,對(duì)項(xiàng)目成果總體負(fù)責(zé);2、負(fù)責(zé)制定規(guī)劃院各類型項(xiàng)目管理計(jì)劃和所有相關(guān)的子計(jì)劃;3、監(jiān)控項(xiàng)目管理過(guò)程,使項(xiàng)目始終符合計(jì)劃和預(yù)算要求,及時(shí)進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整;4、負(fù)責(zé)及時(shí)跟蹤項(xiàng)目進(jìn)程,準(zhǔn)確、及...
    • 成本合約總經(jīng)理

      36-72萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      主要崗位職責(zé): 1.積極配合項(xiàng)目公司總經(jīng)理,組織研究、開展項(xiàng)目管理工作,擬定項(xiàng)目公司經(jīng)營(yíng)方面的發(fā)展規(guī)劃,開展經(jīng)營(yíng)統(tǒng)計(jì)分析和預(yù)測(cè)工作。 2.全面負(fù)責(zé)工程質(zhì)量、進(jìn)度、造價(jià)、成本等各方面的生產(chǎn)計(jì)劃制定、進(jìn)度跟蹤以及監(jiān)督執(zhí)行,對(duì)整個(gè)項(xiàng)目負(fù)責(zé)。 3.負(fù)責(zé)政府購(gòu)買服務(wù)合同...
    • CMOS芯片邏輯/前端設(shè)計(jì)...

      面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 負(fù)責(zé)MRAM芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設(shè)計(jì),RTL代碼編寫,仿真驗(yàn)證,綜合、時(shí)序,可測(cè)性和芯片測(cè)試;2. 參與MRAM芯片規(guī)格定義;3. 參與MRAM芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì);4. 參與與后端的交互。任職要求:1. 計(jì)算機(jī),電子工程,微電子...
    • CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)資...

      12-18萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 領(lǐng)導(dǎo)MRAM芯片模擬/定制電路設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行相關(guān)模擬與定制模塊(包括存儲(chǔ)單元,陣列,讀/寫,驅(qū)動(dòng),譯碼及相關(guān)電路的全定制設(shè)計(jì))的規(guī)格定義,MRAM建模,設(shè)計(jì),仿真驗(yàn)證和測(cè)試;2. 負(fù)責(zé)MRAM IP,模擬與定制模塊規(guī)格定義;3. 參與MRAM芯片的架構(gòu)定義...
    • CMOS版圖設(shè)計(jì)工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 參與或負(fù)責(zé)MRAM芯片全定制版圖設(shè)計(jì),包括存儲(chǔ)單元,陣列,驅(qū)動(dòng),讀,寫電路及相關(guān)電路的全定制版圖設(shè)計(jì),寄生參數(shù)提取和物理驗(yàn)證;2. 參與或負(fù)責(zé)相關(guān)模擬電路的版圖設(shè)計(jì),DDR4接口MRAM數(shù)據(jù)路徑及其IO的版圖數(shù)據(jù)。任職要求:1. 電子工程,微電...
    • PPP經(jīng)營(yíng)副總

      48-84萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、配合PPP營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)針對(duì)公司擬投資PPP項(xiàng)目進(jìn)行財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分析、交易結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),擬定實(shí)施方案;3、項(xiàng)目利潤(rùn)點(diǎn)的策劃(從前期招投標(biāo)階段開始策劃項(xiàng)目毛利、到分包毛利成本把控);4、PPP項(xiàng)目投資評(píng)審、成本管控;5、工程招投標(biāo)、合約管理;6、PPP項(xiàng)目群建設(shè)...
    • 高級(jí)嵌入式軟件工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé):1、參與公司產(chǎn)品及項(xiàng)目開發(fā),依據(jù)要求完成系統(tǒng)和模塊設(shè)計(jì);2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求完成開發(fā)、系統(tǒng)測(cè)試和聯(lián)調(diào)等;3、根據(jù)規(guī)范要求,編寫技術(shù)文檔;任職要求:1、3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn);2、熟悉基于ARM的嵌入式Linux軟件開發(fā)及單片機(jī)下的嵌入式開發(fā);3、精通...
    • 采購(gòu)工程師 相同職位

      12-18萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 半導(dǎo)體相關(guān)原材料、備品、備件采購(gòu);2. 跟蹤訂單狀況,交付數(shù)量和交貨計(jì)劃;3. 安全庫(kù)存管理,以及優(yōu)化;4. 更新和維護(hù)采購(gòu)記錄;5. 年度采購(gòu)預(yù)算、采購(gòu)計(jì)劃分析;6. 供應(yīng)商質(zhì)量體系和管理評(píng)估,確保供應(yīng)商原材料生產(chǎn)控制和規(guī)格保持一致性;7. ...
    • 基礎(chǔ)架構(gòu)及客戶端維護(hù)

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. 服務(wù)器、存儲(chǔ)、虛擬機(jī)、備份、中間件、監(jiān)控等日常運(yùn)維管理工作;2. 負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)和客戶端的日常的運(yùn)維維護(hù)和事務(wù)處理;3. 負(fù)責(zé)配合運(yùn)營(yíng)人員和外部軟件供應(yīng)商溝通,解決相關(guān)問題。4. 管理所在分公司服務(wù)器的采購(gòu)、安裝及維護(hù)工作。5. 管理并迅速解決網(wǎng)絡(luò)和...
    • KA銷售經(jīng)理

      12-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      工作職責(zé):1、負(fù)責(zé)重點(diǎn)行業(yè)客戶的銷售拓展和機(jī)會(huì)跟蹤:收集行業(yè)客戶信息,挖掘重點(diǎn)行業(yè)客戶,做好產(chǎn)品推廣,擴(kuò)大產(chǎn)品銷售范圍,達(dá)成銷售目標(biāo);2、負(fù)責(zé)及時(shí)、細(xì)致、深入了解行業(yè)客戶需求,為客戶提供最適合的行業(yè)培訓(xùn)解決方案與服務(wù);3、已成客戶的維護(hù)與新業(yè)務(wù)拓展;4、遵照公...
    • NPW工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      職責(zé)描述:1. FOUP/FOSB的現(xiàn)場(chǎng)使用管理、統(tǒng)計(jì);2. FOUP/FOSB的外包清洗,進(jìn)、出庫(kù)檢查,包裝以及統(tǒng)計(jì);3. Wafer 的使用以及優(yōu)化管理(包括wafer start, wafer reclaim, wafer cycle);4. Wafer...
    • 器件模型與存儲(chǔ)單元工程師

      面議 | 杭州市 | 碩士 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 協(xié)同器件測(cè)試工程師對(duì)磁性隧道結(jié)MTJ和CMOS器件進(jìn)行全面測(cè)量。2. 建立及維護(hù)磁性隧道結(jié)MTJ位元的緊湊模型compact model。3. 通過(guò)對(duì)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)的分析驗(yàn)證MTJ和特殊CMOS模型。4. 設(shè)計(jì)各類MRAM存儲(chǔ)單元及其測(cè)試結(jié)構(gòu)。5. 協(xié)同測(cè)試工...
    • 傳感器芯片開發(fā)工程師

      面議 | 杭州市 | 碩士 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1. 磁性傳感器磁路設(shè)計(jì)與仿真;2. 磁性傳感器測(cè)試、數(shù)據(jù)分析和性能驗(yàn)證;3. 專利的編寫提交任職要求:1、研究生及其以上學(xué)歷,磁性材料與器件、固體物理、電子工程、半導(dǎo)體等相關(guān)專業(yè)者優(yōu)先考慮;2.3年及以上磁學(xué)及磁性材料領(lǐng)域相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握微磁學(xué)仿真軟件...
    • 嵌入式設(shè)備資深開發(fā)工程師

      19-25萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 5-10年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      1.電子,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科以上2.從事嵌入式設(shè)備軟件或硬件開發(fā)工作6年以上。團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)2年以上。3.熟悉嵌入式設(shè)備的軟硬件規(guī)格之主要指標(biāo)以及實(shí)現(xiàn)原理。4.熟悉各類單片機(jī)以及ARM系列CPU的性能和應(yīng)用場(chǎng)景。5.熟悉針對(duì)嵌入式設(shè)備遇到的省電,體積小,散熱等...
    • 投標(biāo)總經(jīng)理/總監(jiān)/副總監(jiān)

      42-78萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 3-5年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé): 1、按要求開展目標(biāo)城市的市場(chǎng)調(diào)研,收集目標(biāo)區(qū)域信息,完成各城市調(diào)研; 2、完成公司PPP項(xiàng)目業(yè)績(jī)指標(biāo); 3、承接和維護(hù)良好的客戶關(guān)系網(wǎng)絡(luò),保持與客戶高層的良好溝通,持續(xù)獲得新的商業(yè)機(jī)會(huì)4、根據(jù)項(xiàng)目情況,組織完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)、金融、投標(biāo)等各類工作,深入營(yíng)...
    • 中級(jí)/高級(jí)嵌入式工程師

      面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

      發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

      崗位職責(zé): 負(fù)責(zé)linux平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)以及業(yè)務(wù)層的開發(fā)工作 任職要求:1、熟悉ARM/X86平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)工作;2、熟悉Uboot,linux內(nèi)核裁剪,文件系統(tǒng);3、熟練掌握l(shuí)inux驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),熟悉CPU常見的外設(shè)接口,如(I2C,SPI,I2S,以太網(wǎng)...
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